南京芯邺科技有限公司 成立于 2025年02月12日，落地于南京江北新区自贸区集成电路研创园，是聚焦 MEMS 与特色半导体晶圆工艺的科创型小微企业，核心打造全国产设备配套的特色工艺中试平台，自建三千平米十级、百级标准洁净生产实验室，专注 MEMS-CMOS 混合集成、压电薄膜 MEMS、特色 SOI 晶圆传感器、三维异质异构集成工艺研发与中试代工，依托资深半导体专家技术团队，围绕晶圆工艺验证、定制化流片加工、半导体技术研发落地业务开展经营，依托江北新区集成电路全产业链配套资源，深耕国内特色 MEMS 传感器工艺细分赛道，主营工艺开发与晶圆委托代工服务，企业整体处于初创产业化阶段。

质量体系

企业内部建立半导体晶圆制程全流程质控规范，依托自有洁净实验室完成原料入料检验、制程分段抽检、成品可靠性测试；暂无 ISO9001、IATF16949 等第三方权威体系认证公示，产品工艺标准遵循国标半导体行业规范以及客户定制化验收标准，以自有专利技术作为产品质量管控依据。

荣誉资质

企业获评国家级科技型中小企业资质，入选市级中小企业数字化转型试点企业库；2025 年斩获中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛事优秀企业、国家级创新创业大赛优秀企业两项国家级赛事荣誉；持有多项晶圆制程、芯片结构类发明专利，取得半导体生产相关行政许可，具备合法集成电路制造、芯片研发生产经营资质。

市场地位

国内特色 MEMS 晶圆中试代工细分领域初创型厂商，依托全国产化工艺平台形成差异化竞争力，区别于头部大型晶圆厂标准化量产业务，主打小批量、定制化特色工艺研发代工；在长三角民营 MEMS 中试平台梯队中属于新锐中小型企业，整体行业体量偏小，聚焦细分小众工艺赛道，在压电 MEMS、SOI 传感器工艺本地化配套层面具备区域竞争优势。

主要产品和服务

产品端以自研 c-SOI 特色晶圆、薄膜压电 MEMS 传感芯片、三维异构集成晶圆器件为主，配套自研晶圆制程检测装置、半导体工艺配套软硬件，拥有多项晶圆制程相关发明专利。

服务板块分为三大类，第一类是特色半导体工艺定制开发，包含 MEMS-CMOS 工艺整合、超表面异质集成工艺方案设计；第二类是晶圆中试委托代工、小批量流片加工、产品工艺可靠性验证；第三类为半导体技术咨询、工艺成果转化、集成电路设计外包、洁净产线设备租赁，同步配套自研芯片产品的终端销售业务。

应用领域

核心市场立足长三角区域，重点对接国内 MEMS 传感器厂商、军工配套科研院所、高校微电子实验室、汽车电子与工业传感企业；次要市场辐射全国半导体设计公司、物联网硬件制造企业，承接中小批量特色晶圆代工订单，同步对接地方科创项目、政企半导体研发招标项目，暂未布局海外外贸市场。