杭州洛微科技有限公司 (LuminWave) 是全球领先的激光雷达和3D传感器硬件和感知解决方案提供商。通过自研硅光芯片技术、软硬件和感知算法开发能力，为市场提供FMCW激光雷达、3D工业相机和经济高效的感知解决方案。
洛微科技创立于2018年，是一家专业从事激光雷达和3D传感器技术研发、产品制造、销售的科技型企业。总部位于杭州（中国），并在西安（中国）、洛杉矶（美国）等地设立研发中心及销售服务中心。创始团队由MIT光子学专家和产业权威工程师共同组成，均来自世界顶尖科研机构，具备深厚的技术积累和行业实践经验，拥有雄厚的硅光芯片集成及FMCW、ToF等测距技术研发能力，掌握产品技术平台和多场景应用算法开发能力。以客户需求为导向，洛微科技自主开发了多款中长距离FMCW激光雷达和TOF相机等系列产品，广泛服务于智能驾驶、智慧物流、工业自动化、机器人等行业客群。
洛微科技致力于为市场提供更有价值、更智能、可扩展、更经济的产品，赋能智能驾驶和工业自动化，满足客户需求，推动全球工业、驾驶产业升级。
公司概况
3个研发中心
5个实验室
12所合作大学
73%+ 研发人员占比
36%+ 硕士和博士
60+ 专利技术
企业文化
使命
开拓激光雷达技术的无限可能
更有价值 | 更智能 | 可扩展 | 更经济
愿景
致力于成为全球激光雷达技术的领跑者，携手商业伙伴创造人类美好未来。
价值观
信赖 尊重 追求卓越 成就客户
核心技术
硅光 FMCW
洛微科技自研的硅光FMCW探测器相干探测芯片利用本振光对发射光信号进行相干放大，接收端信号可被放大100000倍，与其他方案相比极大提高了信噪比，增强了LiDAR测距能力和减少光源功率的要求，FMCW独特的多普勒效应不仅直接测量速度还几乎完全消除环境光和其他激光雷达的干扰，解决了室外和多激光雷达（LiDAR）的使用困境。洛微科技采用新兴的硅光子技术在多通道FMCW芯片上集成多个光电系统（SoC），能将激光雷达的尺寸和成本大幅度降低，进而满足车载及其他各类激光雷达应用需求。
. 高度集成
. 实时测速
. 抗干扰、抗互扰
硅光固态扫描
洛微科技采用片上固态扫描的硅光子芯片解决方案，利用硅半导体生态系统的高度光电集成和可大规模量产的特性，开发了集光学天线阵列和控制单元于一体的硅光芯片，实现了芯片级的固态扫描，能够满足汽车产业对车规级激光雷达在可靠性和可大规模量产方面的要求。
. 高度集成
. 高精度光束控制
. 软件定义ROI
LuminScan™
通过结合硅基光电2.5D集成和自研的硅光技术，洛微科技开发了高性价比芯片级光束控制平台LuminScan™，它能实现不同的光束扫描模式和光源功率控制方案，使软件定义动态扫描感兴趣区域（ROI）和非均匀分辨率分布成为可能，同时由于其高可靠性及可大规模量产的特点，该技术已经成功应用到洛微科技包括D系列在内的激光雷达产品中。
. 固态扫描
. 2.5D光电集成
. 可扩展
晶圆级光学
洛微芯片技术团队与世界顶尖研究机构合作，将晶圆级光学（WLO）技术如超表面光结构设计从实验室拓展到应用市场。WLO提供了一个更简单、更小巧、更灵活的解决方案取代传统的复杂多重光学透镜堆叠系统。将WLO技术与硅光子技术相结合，带来更小体积、更高性能的激光雷达产品。
. 超表面结构设计
. 可拓展制作工艺
算法
洛微科技技术团队将AI算法应用于天线阵列设计、高性能光子器件的信号处理。除了AI算法，洛微科技还开发了基于数学模型的信号处理算法，用于处理相对复杂的激光雷达原始数据。这些算法可以嵌入到我们的激光雷达产品的处理器或者客户的域控制器上，并且可实现在线OTA升级。
. 特殊信号处理
. 点云数据优化
主要产品
4D FMCW激光雷达
F系列
车规级激光雷达，赋能高级辅助驾驶与自动驾驶
HP系列
工业级高精度激光测距传感器
3D相机/固态激光雷达
DS系列激光雷达：高性能纯固态面阵激光雷达
DM系列3D相机：工业级高精度智能3D相机
DM-X系列3D相机：工业级高精度智能3D相机（X86计算平台）
D3系列3D相机：工业级高精度3D相机标准版
D3C系列3D相机：工业级高精度RGBD 3D相机
D3E系列3D相机：工业级长距大角度3D相机
定制化服务
解决方案
辅助驾驶/自动驾驶
软包拆垛解决方案
罐口识别解决方案
托盘识别解决方案
视觉引导与定位解决方案
智能量方与称重解决方案
3D立体安全防护解决方案
应用领域
辅助驾驶/自动驾驶
软包拆垛解决方案
罐口识别解决方案
托盘识别解决方案
视觉引导与定位解决方案
智能量方与称重解决方案
3D立体安全防护解决方案
