苏州敏芯微电子技术股份有限公司 创立于2007年，主导推动了中国MEMS产业链，被赞誉为产业拓荒者。

 2020年8月登陆上海证券交易所科创板（简称“敏芯股份” 代码688286），为MEMS芯片第一股，是目前中国屈指可数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的企业。目前已拥有4家子公司，是MEMS全产业链研发与本土化的践行者。

多年蝉联“中国半导体MEMS十强企业”、“中国传感器公司TOP10”、“中国IC设计成就奖”等一批荣誉，引领MEMS技术创新与生产应用，打造MEMS技术平台型企业，致力于成为全球领先的MEMS解决方案提供者。

发展历程

2022-07  敏芯股份声学传感器项目荣获吴文俊人工智能科学技术奖

2021-09   敏芯股份研发生产大楼封顶，将在2022年投入启用

2020-09   MEMS传感器芯片累计出货量达10亿颗。

2020-08   成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

2019-08  全资子公司苏州德斯倍电子有限公司成立。德斯倍构建有专业的MEMS封装测试产线，提升了公司对封装测试环节的品质管控能力，满足高端客户对产品性能以及交货能力需求。

2018-10  全资子公司昆山灵科传感技术有限公司成立，主要负责公司汽车、工控、医疗、白电等领域压力传感器芯片、模组、成品的研发与制造。同年，敏芯开始与中芯绍兴合作并实现8英寸MEMS麦克风晶圆的量产。

2017-01  MEMS麦克风出货量攀升至全球第五。同年，完成省级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”

2016-02  加速度计研发成功开始销售。

2015-05  更名为“苏州敏芯微电子技术股份有限公司”。同年，完成省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”

2014-07  由于敏芯在MEMS领域突出的研发能力，协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目。

2012-11  MEMS产品在中国本土的供应链上进行大规模量产，对中国MEMS产业具有里程碑意义。

2011-06  在华润上华（CSMC）实现第一代的6寸产品的量产，并提交客户验证。

2010-11  敏芯参与国家“02专项”。

2009-06  与中芯国际成都厂（成芯）共同开发基于8寸线的MEMS量产工艺，“算是中芯最早的国内MEMS客户”，实现从4寸线到8寸线的跨越。

2008-06  敏芯利用苏州纳米所的4寸中试线进行产品和工艺开发，技术进一步成型，MEMS生产工艺逐渐成熟。

2007-09  苏州敏芯微电子技术有限公司于苏州工业园区成立。同年，麦克风芯片样品开发成功。

荣誉资质

集团架构

昆山灵科传感技术有限公司

昆山灵科传感技术有限公司成立于2018年5月，注册资本10600万元，是苏州敏芯微电子技术股份有限公司（股票代码：688286.SH）的全资子公司。

昆山灵科依托公司总部在MEMS芯片设计到晶圆制造、ASIC芯片、封装及测试的自主核心技术及设计能力，致力于公司总部打造的三大产品线之一----MEMS压力传感器芯片、模组、成品的研发、生产和销售，形成从塑封微差压传感器、塑封血压计类传感器、汽车进气、尾气类压力传感器、各类PCBA压力传感器模组到中高压传感器、变送器成品的完整压力传感器产品线，应用场景涵盖汽车电子、工控、医疗、白电等领域。

我们始终坚持成就客户、创新求知、包容共协、长期奋斗的企业价值观，坚持使用全本土产业链设计制造，为终端客户提供可定制化解决方案和技术支持，全力将昆山灵科打造成全球领先的MEMS解决方案提供者。

苏州中宏微宇科技有限公司

中宏微宇成立于2013年10月，为苏州敏芯微电子技术股份有限公司（股票代码：688286.SH）的控股子公司。中宏微宇专注于惯性传感模组的开发及算法应用，基于其在惯性传感器模组开发过程中积累的算法和整合能力，为客户提供精度优良、高度集成的微型姿态方位参考系统，其技术和产品可广泛应用于汽车电子、工业控制、智能制造、航空航天、舰艇船舶及制导武器等领域的惯性传感模组产品或系统，如“基于MEMS惯性传感的车载3D定位模块”、“CMOS成像与无线反射模块”、“微型高精度电子罗盘”、“MEMS微型惯性组合导航系统”等。

苏州德斯倍电子有限公司

苏州德斯倍电子有限公司成立于2019年4月，是苏州敏芯微电子技术股份有限公司（股票代码：688286.SH）的全资子公司，注册资本9000万元。公司专注于MEMS产品的封装和测试，依托母公司敏芯股份的芯片设计和市场开发能力，形成完整的产业链协同优势。    

公司先后通过ISO9001/IS14001/ISO45001/QC080000、IATF16949等认证。自成立以来，公司深耕MEMS封装和测试技术开发，先后获得苏州市MEMS封装测试工程技术研究中心，江苏省MEMS封装测试工程技术研究中心和国家高新技术企业等荣誉。    

公司以“数据驱动、智能协同”为目标，构建了先进的数字化工厂架构，导入企业资源计划系统（ERP）、仓储管理系统（WMS）、制造执行系统（MES）、设备自动化系统（EAP）、办公自动化系统（OA）。通过以上各系统协调运作，实现数据互通，产品制造过程全流程追溯，提升效率同时满足客户的多维度需求。公司获得了江苏省工业和信息化厅授予”五星级上云企业“和江苏省MEMS封装测试智能制造示范车间称号。

公司注重生产自动化，全工序自动化率达95%以上，有力的保障了产品品质的一致性和产出的稳定性。公司建有100级，1000级洁净间，具有月封测100kk以上压力类产品的能力。    

德斯倍电子有限公司德核心业务包含MEMS类产品封装和测试；同时可以承接类似品类来料加工业务，具体有：

1.压力类产品封装业务：涵盖键合（Wire Bonding）、点胶（Dispensing）、贴片（Die Attach）等关键工艺；

2.压力类产品测试业务：采用自主研发的全自动测试设备，在保证高良率的同时显著提升测试效率；

3.来料加工业务：可承接客户晶圆（Wafer）来料封装及测试业务，提供一站式MEMS后端制造服务。

适用客户：

1.MEMS传感器设计公司（需专业封装测试服务）；

2.半导体厂商（寻求高性价比封测代工）；

3.消费电子、汽车电子、医疗设备等领域客户。  

苏州芯仪微电子科技有限公司

芯仪微成立于2014年11月，是苏州敏芯微电子技术股份有限公司（股票代码：688286.SH）的全资子公司。芯仪微是一家专注于ASIC芯片研发与设计的公司，公司提高了敏芯在ASIC芯片领域的自主性并服务于MEMS传感器产品的迭代发展，保证了敏芯ASIC芯片迭代更新和供货的时效性，强化与敏芯MEMS芯片的配合度，助力敏芯业绩的飞速增长。

敏易链半导体科技（上海）有限公司

敏易链半导体成立于2023年2月，为苏州敏芯微电子技术股份有限公司（股票代码：688286.SH）的控股子公司。敏易链专注于MEMS传感器接口ASIC芯片设计，为客户提供软硬件一站式解决方案，主要产品为六轴惯性传感器。敏易链是实现敏芯在MEMS加速度传感器以及陀螺仪ASIC芯片领域国产化替代的重要布局。

主要产品

MEMS声学传感器、MEMS压力传感器、MEMS惯性传感器、MEMS力传感器、MEMS流量传感器、红外热电堆传感器

应用领域

消费电子，车载电子，医疗器械，工业控制