台湾力成科技 主要从事提供的IC后端服务。公司提供的服务，如薄型小尺寸封装（TSOP）的IC，四方扁平无引线（QFN）封装，多芯片封装（MCP）封装，堆叠式多芯片封装（S-MCP）封装，球栅封装阵列（BGA）集成电路封装，封装上封装（POP）的组件服务，以及存储卡的包装，等等。此外，它是参与该集成电路的测试服务和晶片测试服务。该公司成立于1997年，总部设在台湾新竹。