通富微电子股份有限公司（股票简称：通富微电，股票代码：002156）成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股23.14%）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股15.13%），总资产210多亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。

通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.8万人。通富微电是国家科技重大专项（“02”专项）骨干承担单位，拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省级工程技术研究中心以及江苏省集成电路先进封测重点实验室等高层次研发平台，拥有2000多人的技术管理团队。

通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。

通富微电的发展目标，是要成为世界级的集成电路封测企业。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金和国家重大专项的支持下，通富微电将不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。

产品技术

封装品种

FCBGA Series，FCCSP Series，FO Series，HVP Series，LQFP Series，QFNDFN Series，SiP Series，WBBGALGA(HS)PBGAB Series，WLP Series

测试能力

半导体 IC 的密度越来越高，功能也越来越多，导致测试环境更加复杂，需要更先进的测试系统和功能。 TFME 提供全套半导体测试服务，包括晶圆探针、条带测试、最终测试和系统级测试。

TFME 为客户提供全方位的测试平台和工程服务，支持各种模拟和混合信号、汽车、射频 (RF)、高性能计算器件、基带、存储器件、LCD 驱动器件、SiP 器件、电源模块器件和特定应用集成电路。加上 TF-AMD，我们的测试产品组合包括 CPU、GPU、游戏机和高性能网络产品。

我们的全套交钥匙解决方案旨在加快上市时间，其中包括晶圆凸块服务、晶圆分类服务、最终测试和后测试服务，为客户提供最低的测试成本和最快的上市时间。

TFME 先进探针服务支持已知良好芯片 (KGD) 装箱、薄晶圆、大容量器件，并具有针对敏感器件的软对接和直接对接。

技术优势

◇  一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。

◇  齐全的封装类型，包含了框架类封装（SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等）,基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP,FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, Gold bump等）,以及COG，COF 和SIP等。

◇  丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

◇  国内领先的车载品封装测试OSAT，有近20年的车载品封装测试经验。

◇  国内领先的功率器件封装测试OSAT，传统的TO系列封装外，建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封装测试能力

◇  7nm wafer node 产品封装测试能力， 领先的高性能Flip Chip产品封装测试能力。

◇  拥有Driver IC 和 Memory 封装测试能力。

◇  三温测试能力，Strip test的能力，大功率IGBT Module测试能力和带ATC功能的系统级测试能力。