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SemiDrive 芯驰科技

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传感专家


北京芯驰半导体科技股份有限公司 成立于2018年,面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案,覆盖智能座舱和智能车控等领域。

芯驰在北京、上海、南京、深圳、大连设有研发中心,同时在长春和武汉设有办事处。芯驰团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验,是国内为数不多的具备车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的国际化整建制团队。

在车规认证方面,芯驰是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得了莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

芯驰科技已完成B++轮融资,投资方包括北京亦庄国际产业投资管理有限公司、北京京国瑞投资管理有限公司、上汽金石、华登国际、经纬中国、联想创投、红杉资本、祥峰资本、国开装备基金、中信证券、晨道资本、上海科创、云晖资本、合创资本、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险等。

芯驰作为本土车规芯片设计引领企业,在全球范围内,与一流的晶圆厂、封测厂商保持长期稳定的合作关系,联手200多家生态伙伴开展多元合作,覆盖硬件、软件、工具链、协议栈等,助力客户快速量产。

目前,芯驰全系列产品已完成超数百万片规模化量产,服务超过260家客户,拥有超200个定点项目,覆盖了中国90%以上车厂和多个国际主流车企。


公司愿景

成为最受信赖的汽车半导体公司

公司使命

用“芯”定义未来,赋能智慧出行

价值观

成就客户,担当,真诚互信,激情


主要产品

X9智舱处理器,G9网关处理器,E3智控MCU,D9工业处理器


解决方案

X9智舱处理器,G9网关处理器,E3智控MCU,D9工业处理器


量产成果

智能座舱,智能车控


认证及荣誉

权威认证,最高车规安全保障

在全球范围获得超330+项自主知识产权,核心IP完全自主设计

荣获政府、机构、媒体的重磅认可

ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证

AEC-Q100可靠性认证

ISO 26262 ASIL B/D功能安全产品认证

国密商密产品认证

ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证



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