长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储

本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。 产品特性4~16层以上实现对于先进制程芯片的高层数高密度的电信互连采用uBall实现载板顶面预植数万颗微型锡球用于与芯片的金属凸点焊接采用SAP带来顶层线路的高精度和高密度的线路能力可形成BGA(Ball Grid Array)或LGA(Land Grid Array)的管脚类型高精密度的镭射微孔和对位能力市场应用PC；服务器；数据中心；网络连接；AI；智能驾驶嵌埋封装载板/模组是指将芯片或者被动元器件嵌埋入封装载板的线路层间 产品特性嵌埋后可具有1~5层的扇出线路，并实现芯片顶底面互连的3D结构具有自主知识产权的专利工艺并兼容传统MSAP技术带来更多的芯片与被动器件嵌埋集成采用类晶圆工艺用核磁溅射薄膜钛铜金属（Sputter 氮化镓快充；生物传感器核心专利Via-post 铜柱法专利技术以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道；以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式；以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法；以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点

持续为客户创造最大价值公司愿景打造行业具有影响力的存储&物联网芯片设计和制造服务商核心价值观成就客户、艰苦奋斗、自我批判、开放进取、至诚守信、团队合作质量方针时刻铭记质量是意芯生存的基石，是客户选择意芯的理由专利证书解决方案3D 特点：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本、和智能化物联网及通讯物联网解决方案(IoT)随着智能家居与智慧城市普及，手机不仅是通话，已经发展至更多元且互联的应用而SiP 随着雷达技术的发展与进步，毫米波雷达传感器开始应用于汽车电子、无人机、智能交通等多个领域。 电源模块解决方案功率器件模块是可以直接贴装在印刷电路板上的功率供应器，可为专用集成电路、数字信号处理器 、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 及其他数字或模拟负载等提供供电意芯生产的功率器件模块意芯生产的功率器件模块体积小 ；无疼痛；无伤害；无心理障碍可以完成全方位无死角的胃和小肠检查，适合做胃部和小肠的消化道疾病和早癌健康筛查生物传感器解决方案随着半导体微机电（MEMS）技术的发展，便携式医疗设备开始更多的出现在寻常百姓家胶囊内镜机器人系统消除了前往医院看病