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真尚有科技 ZLDS3003D扫描传感器 传感器
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Infineon 英飞凌 TLV493DA1B6HTSA2 电流传感器
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Lighte-tech 立仪科技 线激光位移传感器 激光位移传感器
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RS Components 欧时 9064056 摄像机
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Texas Instruments 德州仪器 OPT8241NBN 图像传感器
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OMRON Industrial Automation 欧姆龙工业自动化 E5EN-C3MT-500-N AC100-240 温度控制器
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LuminWave 洛微科技 LW-SDL/SEL ToF飞行时间光学传感器
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SENKYLASER XT-S240 2D/3D LIDAR
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MagikEye一直是3D深度传感技术的开拓者。该公司不断创新其紧凑、高效、高性能的Invertible Light™技术。 MagikEye拥有一系列3D深度传感解决方案，支持智能手机、机器人和监控的广泛应用，并拥有基于Invertible Light™的强大专利组合，可实现最小巧、最快捷、最节能的3D传感。 主要产品3D深度传感器Magik Eye 3D深度传感器的基本原理基于使用红外激光器和CMOS图像传感器的三角测量方法。 我们的3D传感解决方案系列支持广泛的应用，从智能手机、机器人和监控应用。我们的解决方案提供最小、最快和最节能的3D传感。MagikEye 的技术还包括比所有其他方法更大的视野（FOV）灵活性。 结果是最小,最快和最节能的3d传感器。Invertible Light 与当前的3D传感方法形成鲜明对比。例如，结构光需要特定或随机图案的投影来测量失真。其结果是巨大的功率、多个组件和生产的复杂性。
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LANXIN 蓝芯科技视觉传感器机器视觉定位系统，视觉导航相机，机器视觉分拣系统，避障相机，深度视觉抓取系统，3D自动抓取系统，三维视觉引导系统，结构光视觉传感器，3D视觉检测系统，3D视觉物体识别系统，三维立体视觉系统，3D 视觉随机分拣，三维视觉相机，机器人3D视觉方案，立体相机，TOF相机，3D深度相机，3D视觉上料系统，工业机器人定位系，机器人视觉定位系统，高精度3D相机，深度视觉感知系统，机器人视觉导航系统，3D视觉拆码垛 ，3D视觉检测，工业3D视觉相机，3D视觉货品拣选系统，结构光深度相机，Eagle深度传感器，3D视觉抓取系统，3D视觉机械上下料，工业级3D相机，深度视觉传感器，视觉导航模块，双目视觉定位系统，3D视觉码垛系统 ，Eagle 3D视觉传感器，3D视觉引导定位系统，包裹定位视觉系统，机器人3D视觉引导系统，3D视觉拆垛系统，双目视觉传感器，双目3D视觉定位系统，机器人3d视觉识别系统，3D机器视觉相机，3D智能抓取系统 3D视觉传感器，3D相机，3D照相机装车系统料箱分拣机器人，智能料箱移动机器人，移动料箱机器人，料箱机器人，自动料箱拣货机器人，智能移动料箱拣选机器人，智能移动拣货机器人，智能料箱搬运机器人3D视觉传感器解决方案机械臂自动化
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Terabee法国 Terabee 开发、制造各种传感器模块，包括 2D 红外 LED 飞行时间距离传感器，3D 飞行时间深度相机和热感相机。Terabee 产品易于使用，结构紧凑、轻巧，性能出色，开箱即用。 Terabee 是一个高度多元化的国际组织，雇佣的都是传感、电子、光学、机器人、控制理论和其他高度专业化领域的行业翘楚。 智能建筑的智能 3D 传感Terabee 是人数统计设备领域的领导者，可帮助您最大限度地利用建筑物和房地产资产。 从房间占用率到停留时间，再到 HVAC 集成，Terabee 传感器提供准确的数据，以帮助做出明智的决策以及节约能源和成本。 从早期的移动机器人技术和工业 4.0 开始，Terabee 一直处于先进传感的前沿，以实现更大的商业价值。
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Hypersen 海伯森公司专注于工业级传感器的深度学习技术的创新，集光、机、电、算技术综合应用于一体，具备传感器系列产品的研发能力和规模化生产能力，旗下主营产品为高端光学、力学传感器，包括3D线光谱共焦传感器、光谱共焦位移传感器 Main products including 3D Line Confocal Sensor, Chromatic Confocal Sensor, High-Speed Industrial Camera , 6-Axis Force Torque Sensor, Laser Cross Beam Sensor, 3D Solid-state LiDAR, Laser Displacement Sensor with you and trying our best to provide you the first-class products. technologies, and services.主要产品先端3D 传感器，光谱共焦位移传感器，超高速工业相机，六维力传感器，固态激光雷达（LiDAR），激光校准传感器，测距传感器，3D视觉自由抓取行业应用半导体，六维力控系统，光伏，3C，锂电，其他
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Stereolabs是基于立体视觉和人工智能的3D深度和运动传感解决方案的领先提供商。从机器人到无人机和汽车，Stereolabs赋予了机器看到和理解的能力。 就像我们看到的那样利用基于人类立体视觉的先进遥感技术,Zed相机为您的应用增加了深度感知、运动跟踪和空间理解。 立体拍摄深度感知三维映射空间探测身体追踪捕捉惊人的2k3D视频与最好的低光敏感性,在最具挑战性的环境中操作。捕捉1080p高清视频在30个或WVGA100个FPS,并得到一个清晰清晰的图像。 照相机 + 软件边缘空间人工智能的完整平台Zed 三维相机利用领先的多传感器,高分辨率智能立体声相机准备部署在现场。 整合构建与ROS,统一,开放,深度学习框架和更多的工具和插件与ZED兼容。人工智能相机管理平台使用一个基于云的现代化平台远程监控相机和收集数据。
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DWPTRUM 光鉴科技作为行业领先的高新技术企业，光鉴科技将前沿的纳米光子技术应用于3D视觉领域，围绕光学传感、智能感知、感知计算三大核心层面，开发出纳米光子芯片、结构光系统、ToF系统、偏振成像系统、3D图像处理算法、人机交互算法以及空间感知算法等核心技术 月，推出mToF调制方案;20206月，3D体积测量方案落地，赋能智慧物流；8月，完成A+轮融资;8月，结构光深度相机通过BCTC人脸活体算法认证;20212月，助力中兴手机发布屏下3D结构光技术；3月 相比传统ToF方案的发射端采用红外泛光源，mToF方案通过WFP纳米光子芯片实现调制光场，并使用创新的高精度ToF算法计算深度信息，结合多传感融合技术，实现深度增强与超分辨率的功能，将人工智能的算法与mToF 3D感知应用算法3D应用算法3D感知应用算法含义结合深度相机硬件的光学成像特性，定制开发的三维视觉算法可实现3D人脸活体识别、3D体积测量、3D摄影增强等多方面功能，发挥软硬件设计的协同效应将3D应用赋能于终端客户 技术路径和技术优势自主研发的结构光模组结合原创前沿算法定制与应用场景适配3D手势识别：高性能、适应强3D人脸算法：多场景、速度快3D体积测量：高精度、易集成3D摄影增强：多功能、速度快应用领域刷脸支付、
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Aiva 埃瓦科技IC设计公司、中国AI芯片企业50强发布车规级3D视觉AI芯片AT101，并通过AEC-Q100认证荣获国家高新技术企业认证荣获2022中国IC成就奖之年度新锐初创IC设计公司埃瓦3D 深度智能相机荣获最具创新价值产品奖埃瓦科技上榜毕马威 、中国A生产力创新奖2021欧亚经济论坛博览会金牌设计奖发布深度相机R50发布适用于主流扫地机器人的3D视觉方案2020发布首颗聚焦AI终端市场的3D AI芯片Ai3100完成数千万Pre-A轮融资，由鼎青投资领投 3D视觉深度感知技术埃瓦拥有非常强大且灵活的3D视觉深度技术：基于埃瓦追萤® 3D视觉AI芯片（Ai3101/Ai3102/AT101），实现硬件深度实时感知加速计算，可在50毫米的基线下测量0.2 主要产品R50深度相机基于自主开发的SOC芯片Ai3101，内置ISP、HDR、 NPU、3D深度引擎(深度计算的融合加速器)、VSLAM加速引擎。 /IR主动光识别室内白墙等光滑平面IMU6轴传感器最大程度提高精度减小误差，为VSLAM算法提供数据矫正ISP基于AI场景自动认知，智能AI-ISP 3D降噪应用场景应用于扫地机器人、服务机器人、机器视觉等场景
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Inuchip 银牛微电子银牛微电子（无锡）有限责任公司 / 合肥银牛微电子有限责任公司 是一家专注3D双目立体视觉及多传感器融合视觉处理+人工智能芯片及产品设计的高科技企业，其自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成 3D视觉感知、AI人工智能、SLAM实时定位建图的系统级芯片，公司致力于成为全球3D机器视觉时代的引领者和生态构建者。 以色列子公司Inuitive是全球最早从事芯片上3D深度感知引擎研发的少数企业之一，在3D深度视觉、复杂系统级芯片设计、低功耗、光学、嵌入式系统软件、边缘计算等方面具有10年以上的深厚经验。 目前，银牛的芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。 未来，银牛将助力全球智能终端设备实现由2D向3D的升级，努力成为3D视觉时代全球领先的半导体企业。
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Dao Sensing 世瞳微电子世瞳(上海)微电子科技有限公司 是一家致力于设计和开发机器视觉sensing sensor，尤其是3D传感器的初创公司；公司的目标是研制高精度、低功耗、并具备成本竞争力的3D传感芯片；公司愿景是形成3D 传感器芯片全流程设计能力，建立全国产化供应链，实现该领域国产化和技术创新的双重突围。 公司研发团队源于华为及国内外知名图像传感器公司、科研机构，具有多年从事芯片设计和camera设计的经验；目前公司40+人，其中博士比例占1/3，硕士博士总比例超过90%，未来一年规划建立90人以上的研发团队 公司开发的3D传感器是通过TOF（Time-of-Flight）技术获取物体深度信息，该类SOC可以将信号的光电转换单元、模拟信号量化电路、深度信息处理电路全部集成到一颗CMOS芯片上，可广泛应用于智能手机 目前3D视觉感知行业正处于快速发展阶段，无论是在消费电子、汽车电子、工业都有广泛的商业市场前景。
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SENGOIC 芯歌科技成立以来，芯歌公司一直以最前端的3D视觉为核心研发方向，致力于3D视觉领域的芯片研发、光学设计和产品设计，3D视觉、AI视觉以及深度学习的算法研发，为智能制造行业提供稳定、高效的视觉系统以及解决方案。 样本的数据转换；功能集成: 集成动态曝光、动态3D轮廓算法、动态图像处理等多项专利和专有技术。 AI技术完整的视觉算法体系: 拥有包括深度学习、传统比对算法等在内的主流算法，可覆盖90%以上常规应用；领先的小样本学习方法: 自主研发的小样本学习方法，可克服工业质检领域缺陷样本不足带来的训练难问题； 深度模型压缩工具: 自主研发的深度模型裁剪压缩工具，可大幅降低算力需求；泛用性强: 完美适应旋转、缩进、平移、色差、光照强度等变化，对柔性物体和部分有遮挡物体也能实现准确检测。 主要产品激光3D轮廓相机激光位移传感器AI视觉
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Analog Devices 推出适用于机器人应用的经济实惠的 iTOF 3D 相机2022-07-01
