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严选CIS代工厂家，提供从CIS代工设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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CMOS Sensor 微像科技并已将各式不同分辨率的芯片与不同波长光源、组合成各式不同尺寸之CIS模块，并能依客户需求设计制造。 除CIS芯片与模块，本公司亦利用目前现有的研发及生产能量，正式跨入多芯片模块封装技术，为客户设计、生产、代工轻薄短小，高附加价值模块。
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Nexchip 晶合集成2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、 4月晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议。2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。 目前晶合提供以下制程的芯片 Shuttle制造服务制造能力拥有优异的制程技术及严格的品管程序，可以为客户提供优质的代工服务。 优质代工承诺拥有最新型的12吋生产设备，最敏锐的量测机台，让晶合能提供客户优质的代工质量，并且精准的掌握产品变异
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XMC 武汉新芯作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分，武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。 武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。 代工服务武汉新芯致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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Jacal 积高电子荣誉资质主要产品晶圆测试整合多样测试平台及满足CIS影像传感器的生产测试要求，将封装的管制带进圆片测试，且具有绝佳的净化室粉尘控...镭射激光开槽，晶圆减薄，划片提供激光开槽与晶圆减薄及划片代工服务，包括多项目晶圆 （Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服...晶圆重组提供CIS影像传感器之晶圆重组服务，在粉尘控制良好的无尘室环境, 传感器像素点大小已达0.5um，已广泛服务于...封装专业的封装技术 让客户享有最先进的封...成品测试整合测试平台提供出货前影像测试服务，厂内对于CIS影像传感器专业封测规划，可提供客户一站式服务。
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DB HiTek 东部高科东部高科 (DB HiTek) 总部位于韩国，是世界领先的专业半导体代工厂，拥有广泛的支持服务，以及强大的竞争制造技术组合，包括模拟/电源(BCDMOS)、CMOS图像传感器(CIS)、混合信号、高压CMOS DB HiTek除了促进Logic Foundry的先进化（Advanced Logic Foundry）外，还逐步扩大Analog、Mixed-Signal等盈利性高的专项半导体代工服务的比重，不断巩固事业基础 全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器韩国专业半导体代工厂东部高科（DB HiTek）计划于2023年内实现全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器量产，加速进入工业机器视觉、自动驾驶汽车和增强现实 东部高科通过专门针对全局快门和单光子雪崩二极管（SPAD）传感器的代工制造技术，开始拓展高附加值的专业图像传感器业务，备受汽车、机器人等多个行业的关注。
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KYEC 京元电子記憶體 (Memory)、邏輯及混合訊號 (Logic and Mixed-Signal)、系統晶片 (System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS ，主要業務來自IC設計公司 (Fabless)， 約佔 76% 強；其次為來自整合元件製造商 (Integrated Device Manufacturer, IDM) 的業務，約佔22%；而來自晶圓代工廠
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国产CIS代工厂科创板IPO告终15小时前
