国产CIS代工厂科创板IPO告终

国产CIS代工厂科创板IPO告终

5月19日，上海证券交易所披露信息显示，专注于特色存储、CMOS图像传感器（CIS）以及三维集成技术的代工企业——武汉新芯集成电路股份有限公司，已主动撤回其科创板IPO申请，上市计划正式终止。该公司作为长江存储旗下的核心代工平台，是国内少数掌握CIS全流程代工能力的企业之一。其IPO进程的中止，反映出当前半导体代工行业正面临下行周期、盈利压力加大、技术竞争激烈等多重挑战，同时叠加企业独立性存疑与集团战略调整等因素，也对国产半导体制造企业的资本化路径提出了新课题。

根据此前发布的招股书，武汉新芯是国内屈指可数的12英寸晶圆代工平台，专注于特色存储、数模混合、CIS代工及三维集成技术。依托长江存储的支持，该公司在NOR Flash领域占据国内领先地位，并积极参与CMOS图像传感器代工，服务场景涵盖消费电子、汽车电子和安防监控等领域，是国产CIS代工产业链中不可忽视的本土力量。早在2025年9月底，公司已提交科创板IPO申请，拟通过募资用于12英寸产线扩产与特色工艺升级，聚焦CIS、射频和三维集成等高端代工方向，以推动国产替代。

从业务基础来看，武汉新芯具备较强的产业支撑。公司运营两座12英寸晶圆厂，已建立成熟的CIS全流程制造能力，并凭借成本优势和本土供应链配套，成功进入国内多家图像传感器设计企业的代工体系，填补了国内高端CIS制造环节的部分空白。财务数据显示，2022年至2024年间，公司营收由35.07亿元增长至42.58亿元，展现出一定的市场稳定性和业务延续性。

然而，在财务层面，公司面临一定挑战。受半导体行业整体下行、消费电子需求疲软以及CIS和存储代工市场价格战等因素影响，其盈利能力持续承压。2022年至2024年，归母净利润由7.17亿元降至2.01亿元，毛利率也由36.51%下降至20.30%。2025年上半年，扣除非经常性损益后的净利润更是出现亏损。同时，公司在研发与产线扩建方面的持续投入，也带来了较高的折旧成本，叠加美国实体清单限制对关键设备和材料进口造成影响，企业盈利修复路径尚不明确，与科创板强调的持续盈利能力和稳健运营要求形成一定冲突。

此外，企业独立性问题与集团战略调整，或许成为此次IPO终止的直接诱因。监管机构在审核过程中重点关注武汉新芯与长江存储之间的关联交易与同业竞争风险，并对企业在业务、客户及供应链层面的独立性提出严格审查。与此同时，长江存储集团也于同一时间启动了IPO辅导流程。集团层面或将资源倾斜至母公司整体上市，武汉新芯作为子公司，其上市计划不得不让位，反映出集团在资本化路径上的策略调整。

外部环境与行业竞争格局的加剧，也给企业带来额外压力。一方面，武汉新芯被列入美国实体清单，高端设备与关键材料的进口受限，影响其先进工艺的更新节奏。另一方面，中芯国际、华虹等头部代工企业正逐步下沉至成熟工艺市场，国内特色代工企业加速扩产，CIS代工市场竞争愈发激烈，价格内卷进一步压缩利润空间。此外，公司当前的无实际控制人股权结构，也在一定程度上增加了资本运作与经营决策的不确定性。

在这种背景下，武汉新芯选择主动撤回IPO材料，更多体现为一种理性的战略调整。在行业下行、盈利承压的阶段暂缓上市，有助于缓解业绩波动带来的估值和舆论压力，使企业能够集中资源优化产线效率，深耕汽车电子、工业级CIS等高附加值领域，改善盈利结构。待行业回暖、业绩稳定后，再择机重新尝试资本市场融资。

尽管IPO进程告一段落，但武汉新芯在NOR Flash、CIS代工及三维集成等领域的技术积累仍具有较高价值。随着国内汽车电子、工业互联网及AIoT等市场的持续发展，CIS和存储芯片的国产替代需求不断上升，若未来行业周期回暖、企业盈利能力得以修复，其资本化进程仍存在重启空间。

此次IPO中止也为国内半导体制造企业带来深刻启示：当前，行业发展的核心逻辑已从单纯追求产能扩张，转向高质量盈利、技术差异化与供应链自主可控并重。资本市场对半导体企业的审核标准日趋理性与严格，以往“重规模、轻盈利”或“重扩产、轻效益”的发展路径已难以适应当前市场环境。未来，唯有具备稳定盈利、核心技术壁垒和优质客户资源的企业，方能真正赢得资本市场的认可，在国产替代浪潮中站稳脚跟。