12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。 2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 晶合集成已实现显示驱动芯片（DDIC）、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用（Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、 4月晶合集成与安防领域CIS龙头思特威签署深度战略合作协议。2019年12月12英寸晶圆单月产能及投片量超过2万片。11月通过合肥市智能工厂审查。11月取得国际海关AEO高级认证。

积高电子（无锡）有限公司，成立于2005年11月，专业从事CMOS图像传感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/iBGA/3D等，CP测试、研磨、激光开槽、切割、晶圆重组、封装、FT测试，在全球高端 2022 新增晶圆RW业务、晶圆CP测试、FT Pattern及2.5G 高速MIPI测试。 荣誉资质主要产品晶圆测试整合多样测试平台及满足CIS影像传感器的生产测试要求，将封装的管制带进圆片测试，且具有绝佳的净化室粉尘控...镭射激光开槽，晶圆减薄，划片提供激光开槽与晶圆减薄及划片代工服务，包括多项目晶圆 （Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服...晶圆重组提供CIS影像传感器之晶圆重组服务，在粉尘控制良好的无尘室环境, 传感器像素点大小已达0.5um，已广泛服务于...封装专业的封装技术 让客户享有最先进的封...成品测试整合测试平台提供出货前影像测试服务，厂内对于CIS影像传感器专业封测规划，可提供客户一站式服务。

作为紫光集团闪存整体解决方案的一部分，武汉新芯同步推出自有品牌SPI NOR Flash产品，致力于为代工客户与终端客户提供高性价比的客制化产品与解决方案。 武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。 武汉新芯数模混合工艺平台能实现混合信号、射频、嵌入式闪存等灵活的器件组合，可在逻辑、射频、电源、MCU和Pixel(CIS, ToF) 等应用方面为客户提供极具灵活性和成本效益的解决方案。 代工服务武汉新芯致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。