A股700亿传感器晶圆代工巨头，冲击港股IPO！
9 月 30 日,晶合集成(688249.SH)A 股表现活跃,盘中最高触及 35.56 元,最终收报 34.85 元,较前一交易日上涨 1.18 元,涨幅达 3.50%,成交额 33.28 亿元,总市值达 699.14 亿元,接近 700 亿规模。就在前一日(9 月 29 日),晶合集成向港交所递交上市申请,计划通过发行 H 股的方式登陆香港资本市场。
根据弗若斯特沙利文的资料,2024年按收入计,晶合集成是全球最大的DDIC晶圆代工企业、全球第五大CIS(图像传感器)晶圆代工企业及中国大陆第三大CIS晶圆代工企业,此次冲击港股 IPO,旨在进一步拓宽融资渠道,加速先进制程技术研发与多元化市场布局。
据悉,晶合集成成立于 2015 年,由合肥市政府与台湾力晶科技共同出资设立,是安徽省首个 12 英寸晶圆代工项目。
从技术层面来看,晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面,公司已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力,形成了全面且多元化的工艺组合,支持公司在关键细分市场的领先地位。同时,公司不断提升制程技术,进一步优化了产品结构。截至最后实际可行日期,公司已开始28nm Logic IC试产,启动40nm高压OLED DDIC风险生产,实现55nm中高阶背照式图像传感器及55nm全流程堆栈式CIS量产,并正在稳步推进OLED DDIC等其他28nm晶圆代工解决方案的研发工作。
财务数据显示,晶合集成在行业周期波动中保持了较为稳健的发展态势。2022年、2023年、2024年12月31日止年度以及截至2024年及2025年6月30日止六个月,公司收入分别为人民币100.26亿元、人民币71.83亿元、人民币91.20亿元、人民币43.31亿元及人民币51.30亿元,呈现回升势头。同期,公司拥有人应占利润分别为人民币30.45亿元、人民币1.19亿元、人民币4.82亿元、人民币1.95亿元及人民币2.32亿元,2025 年上半年盈利同比显著增长。
业绩增长的核心动力之一,是图像传感器代工业务的快速放量。2025 年上半年,CIS 已成为公司第二大主轴产品,其在主营业务收入中的占比持续提高,与 DDIC 业务形成 “双轮驱动” 格局。这一增长趋势与市场需求高度契合 —— 国内智能手机、新能源汽车、智慧安防、机器人等产业的蓬勃发展,为传感器代工创造了广阔增量空间。
此次晶合集成冲击港股 IPO,募集资金将用于研发及优化新一代22nm技术平台,以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求;将用于基于AI技术的智能研发及生产计划。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台,从而实现研发与生产的智能协作;将用于在中国香港建立研发及销售中心,以开展研发及销售活动;将用于运营资金及一般企业用途。
当前半导体及传感器代工市场机遇与挑战交织。全球范围内,台积电、格芯等国际厂商仍占据技术高地,晶合集成在先进制程领域与国际领先企业尚存差距,且需应对半导体行业技术迭代快、市场需求多变的固有风险。
但国内市场的国产替代浪潮为公司提供了战略机遇。随着本土图像传感器设计企业快速崛起,对自主可控的晶圆代工服务需求日益迫切,晶合集成凭借本土服务优势、稳定产能供给及技术突破潜力,有望在高端传感器代工领域进一步扩大份额。
此次晶合集成冲击港股 IPO,若能成功登陆香港资本市场,将为公司带来更充裕的资金支持和更广阔的发展空间。未来,晶合集成能否在激烈的市场竞争中脱颖而出,进一步提升在全球晶圆代工市场的地位,值得市场持续关注。
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