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ISSI 芯成半导体ISSI 的主要产品是高速低功耗SRAM和中低密度DRAM。该公司还设计和销售NOR闪存产品以及高性能模拟和混合信号集成电路。 由于其巨大的规模和市场影响力，这些客户通常会推动其细分市场中的内存量，并帮助确定未来内存需求的方向。 ISSI与客户一起确定下一代产品的内存要求，然后相应地集中精力进行开发。扩大与客户紧密联系的亚洲开发团队。ISSI打算通过扩大在台湾，韩国和中国大陆的工程开发团队，继续利用ISSI在亚洲的丰富经验。 ISSI利用生产高质量存储器产品的专业知识，通过行业领先的客户渗透到ISSI的目标市场，ISSI相信这些客户确定了未来内存需求的方向。为关键市场开发精选的非内存产品。 为了增加产品的多样化并提供与ISSI的SRAM，DRAM和闪存专业知识相辅相成的产品，ISSI正在开发精选的非内存产品以供在ISSI的主要市场中使用。
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Zentel 力积存储国际领先的DRAM设计，制造和销售公司浙江力积存储科技有限公司 不仅仅是世界上技术规格和应用覆盖面最广的内存产品线，也是国内唯一畅销国际市场近二十年的内存品牌。 今天，我们依托经过二十年国际市场检验的知识产权，稳固的晶圆代工伙伴和经验丰富的工程师团队提供满足多样化市场需求的内存芯片产品。 未来，我们会利用世界级的优秀设计师团队，不断创新，推出高性能、低功耗和高可靠性的内存产品，成为蓬勃发展的高效能计算行业的领导者。 Zentel成立Zentel Japan2004-06 完成第一个与力晶共同开发的110纳米512MbDDR12005-03 第一家公司于力晶完成110纳米代工产品2006-03 第一家公司于力晶完成产品类别DRAM
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ProMOS台湾首个12英寸内存晶圆厂量产。自主开发140纳米至63纳米内存产品: SDR、DDR、DDR2、DDR3、移动DRAM等系列。提供定制存储产品解决方案和各种信息集成应用服务，为企业和客户创造价值。
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SMART Modular Technologies美国 Smart Modular Technologies 是设计和制造特殊内存和存储解决方案（例如 DRAM 模块）的先驱。 产品组合包括闪存、MASK ROM、存储器 IC、辅助存储控制器、微控制器、DRAM、SRAM、外围 IC、OTP ROM 和闪存。众所周知，它的一些产品可以消除内存可靠性故障的风险。 Smart 的 DRAM 模块因其长期可靠性而广受欢迎，可满足工业应用的需求。DDR5 超值系列提供经过严格测试的 DRAM 模块。 以下是一些优质智能产品的更多示例：ST2047UD410893SC：此电子元件是一种无缓冲双列直插式内存模块 (DIMM)，可用于电信、媒体、计算和网络。 主要产品DRAM——DDRUSB闪存/ SD卡mSATA固态硬盘
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UnilC 紫光国芯公司是以存储技术为核心的产品和服务提供商，核心业务包括标准存储芯片，模组和系统产品，嵌入式DRAM和存储控制芯片，以及专用集成电路设计开发服务，产品包括DRAM KGD、DRAM颗粒、DRAM模组、系统产品和设计服务 公司十余年来一直专注于存储器尤其是DRAM存储器的研发和技术积累，拥有从产品立项、指标定义、电路设计、版图设计到硅片、颗粒、内存条测试及售前售后技术支持等全方位技术积累。 在面向大数据和人工智能等新兴领域，公司采用三维集成技术，实现将逻辑晶圆和DRAM晶圆的异质集成，开发出高带宽、大容量的3D DRAM芯片，及内嵌超高带宽超低功耗DRAM的人工智能（AI）芯片。 主要产品覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和移动用LPDDR、LPDDR2、LPDDR4，其中二十余款产品实现全球量产和销售;存储器模组产品包括服务器内存模组(RDIMM)、笔记本内存模组 (SODIMM)和台式机内存模组(UDIMM)，四十余款模组产品实现全球量产和销售。
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Winbond 华邦半导体Winbond（华邦半导体）成立于1987年9月，华邦半导体是一家专业的利基型内存IC设计、制造与销售公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，华邦致力提供全球客户全方位的中低密度利基型内存解决方案服务 Winbond公司的核心产品包含闪存（Code Storage Flash Memory）、利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）及移动随机存取内存（Mobile DRAM），运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略 华邦半导体以所擅长的高性能和低功耗内存核心设计技术，结合自有十二吋晶圆厂之生产优势，推出包含利基型动态随机存取内存（Specialty DRAM）和移动随机存取内存（MobileDRAM）之全系列自有产品
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Wodposit 沃存凭借创业初期间的高品质的OEM业务，沃存与各DRAM产商建立了良好的合作伙伴关系。 2017年，秉承着为国家自主可控国产化贡献力量的思想，沃存创立自有品牌“Wodposit沃存”内存条产品，.坚持服务于国产化品牌领域。 2022年Q1，正式批量基于国产长鑫颗粒的DDR4ECC/RDIMM内存条。2022年Q2，沃存上线自有品牌“Wodposit"入驻京东等各大平台线上自营店。 2023年，沃存持续为您服务......品牌Wodposit 沃存Lifelong/来富龙Lifelong来富龙为沃存电子公司产品系列子品牌，致力于创新型存储解决方案，从事SSD固态硬盘、内存条等存储产品的设计 主要产品信创产品内存条商业产品固态硬盘，嵌入式存储，内存条消费类产品内存条，固态硬盘，USB闪存盘SOLAR 电竞产品内存条
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Kingston 金士顿美国 Kingston Technology（金士顿科技）为全球独立内存的领导厂商。 创立于1987年，初期时以制造单一产品为主，现已将内存产品扩充至超过2,000种，广泛支持各种使用内存的装置，如计算机、服务器、打印机、MP3播放器、数字相机及手机等。 针对表面封装存储芯片严重短缺的问题，金士顿创始人杜纪川和孙大卫设计出内存模组，同时重新树立了未来几年的行业标准。 金士顿科技结合了内存行业最广泛、最严格的测试流程之一、独特的免费技术支持中心以及源源不断的技术创新，自创立以来不断树立行业质量和可靠性标准。可靠性是金士顿产品策略的基石。 主要产品DRAM，CBD-SSD，RBU
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SCY 时创意产品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片（eMMC/LPDDR）、便携式存储产品的OEM、ODM等，为全球知名半导体企业提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。
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Samsung Semiconductor 三星半导体我们的辉煌历程纵观公司历史，从艰难起步到全球半导体巨擘，我们一直秉持着对创新的不懈追求1975 开始为 发光二极管 (LED) 手表大量生产 集成电路 (IC)1988 开发 4Mb DRAM1998 开始发布业界先进的 128Mb 闪存,美国奥斯汀工厂开始生产 (SAS),于1990-1999 占据世界舞台中心2009 开始大规模生产业界先进的 40 纳米级 2Gb DRAM2015 开始量产基于 开始量产第 5 代 V-NAND 及开发行业第一款 8Gb LPDDR5；开发三星的第一款 5G 调制解调器（Exynos 调制解调器 5100）；2018 于韩国华城建立 EUV 生产线及中国西安建立第二条内存生产线 中国西安工厂(SCS)开始投入生产；2015 第17号生产线开始投入生产；14纳米鳍式场效应晶体管移动应用处理器(AP)开始量产；2016 10纳米鳍式场效应晶体管系统级芯片(SoC)量产；10纳米级DRAM 量产；核心技术移动端光线追踪，端侧AI，像素技术，超高分辨率传感器，高动态范围技术，内存主要产品DRAM，固态硬盘，嵌入式存储，CXL 存储器，多制层封装芯片，处理器，图像传感器，显示芯片，安全解决方案
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