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SMEI 赛微电子北京赛微电子股份有限公司以半导体业务为核心，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，致力于成为国际化知名半导体科技企业集团。 公司目前的主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。 目前赛微电子主要MEMS晶圆产线布局1. 已运营MEMS产线：瑞典FAB1&2-MEMS芯片-8英寸晶圆-产能7,000片/月；北京FAB3-MEMS芯片-8英寸晶圆-设计总产能3万片/月(已实现5,000片/月)；青岛GaN产线-GaN 外延晶圆-产能830片/月。
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Cor Energy 能华微电子GaN技术、耗尽型GaN技术以及耗尽型GaN直驱方案的半导体公司，自成立至今已获得专利100多项。 能华半导体采用IDM全产业链模式，致力于硅基GaN（GaN-on-Si),蓝宝石基GaN（GaN-on-Sapphire), 碳化硅基GaN（GaN-on-SiC) 晶圆与器件的研发、设计、制造与销售 能华的6英寸/8英寸GaN晶圆和功率器件涵盖40V-1200V。 发展历程2021年：能华半导体成立2013年：建立国内首条GaN研发中试线2015年：承担国家专项项目开始产业化建设2016年：启动GaN功率器件6寸/8寸产线2017年：建设3000平米十级、百级无尘车间 2018年：6寸/8寸GaN功率器件通线2020年：D Mode GaN功率器件实现量产，获得车规级认证 IATF169492021年：E Mode GaN功率器件实现量产，D Mode GaN直驱方案功率器件工业级布局
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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型SiC Ingots晶棒 ，SiC晶圆切割片，SiC双抛衬底片，碳化硅同质外延片；氮化镓GaN衬底片Free-Standing Substrate/ Gan-On-SAP Template, 各类GaN Epitaxy Wafer 外延片 GaN-On-SiC/GaN-On-Si/GaN-On -SAP 的定制及应用。
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上海朕芯微公司专注于晶圆中道制程代工服务，特别是功率器件的减薄和背面金属化制程（减薄背金）服务。 目前公司可以加工4inch、5inch、6inch、8inch和12inch晶圆，背面可以蒸镀TiNiAg、TiNiAu、TiNiAgSn等各种金属；晶圆减薄厚度：非Taiko制程可以加工到4mil；Taiko 公司秉持技术创新和品质优先的理念，不断提高晶圆加工技术水平。除硅晶圆之外，还可以加工GaN晶圆和SiC晶圆，不断满足客户各种定制化高规格要求。
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Innoscience 英诺赛科晶圆量产线。 公司核心技术团队由众多资深的国际一流半导体专家组成，我们相信GaN可以改变世界，我们的目标是以更低的价格，向客户提供品质一流、可靠性优异的GaN器件，并且实现GaN技术在市场的广泛应用。 从一开始，英诺赛科就战略性地将采用8英寸晶圆，与6英寸相比，8英寸晶圆的器件数量比6英寸晶圆多80%。 同时，英诺赛科采用C-MOS工艺，以便将多年来在三极管生产领域积累的经验和优化措施应用在氮化镓晶圆的生产工艺中。今天，英诺赛科已实现了最初的规划。 产品类别GaN MOSFET , Transistor产品应用车用电子 , 工业电子 , 消费电子
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NGK Insulators 日本碍子/恩基客包括有助于实现碳中和的NAS电池、亚纳米陶瓷膜、功率半导体用氮化镓(GaN)晶圆，以及支持数字社会的半导体制造装置零部件和芯片型陶瓷二次电池“EnerCera”等产品集合。
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Dynax 能讯半导体苏州能讯高能半导体有限公司（简称“能讯半导体”）成立于2011年，是国内领先的射频氮化镓（GaN）制造服务商，率先在中国开展了氮化镓射频芯片、功放管的研发与规模商用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供高能效半导体产品及解决方案 能讯通过自主研发构筑了完整的氮化镓射频芯片技术体系，包括：外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试及可靠性等方面。 公司投资并运营昆山第一工厂多年，设计产能为4吋氮化镓晶圆2.5万片/年。公司具备了在氮化镓芯片技术、规模生产、稳定运营等多维度的核心竞争力。 能讯致力于全面的客户满意，不断提升产品质量。
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Coolsemi 功成半导体主要从事低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC的设计和研发。 公司与国内领先的晶圆代工厂、封装测试代工厂紧密合作，具备完善的ISO9001质量管理体系，确保产品的持续优质和稳定供货。
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洪启集成电路电路修补切割/连接电路、增加电阻/电容、测试点针垫盘生长物性分析透射电子显微镜(TEM/ STEM/EDX/ EELS/ NBD) 二次离子质谱仪(SIMS)聚焦离子束(FIB)可靠性测试晶圆级工艺可靠性 、封装级工艺可靠性、产品可靠性优势技术SIMS元素分析D-SIMS是目前拥有最优检测极限，且唯一定量的成分检测方法，对GaN外延片进行掺杂元素分析时D-SIMS的检测是刚需开发出用于GaN的D-SIMS
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Wingtech 闻泰科技两大业务板块主要分别为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、AIoT、家电、汽车电子等终端产品研发制造服务。 半导体业务闻泰科技半导体业务采用IDM（垂直整合制造）模式，集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体。 公司半导体业务产品广泛用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、绝缘栅双极晶体管（IGBT
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MACOM收购Wolfspeed射频业务2023-08-23
