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严选HBM3E厂家,提供从HBM3E设计、研发、生产制造深耕产品,打造值得信赖的传感器品牌,解决选品、技术支持问题,实现采购放心、售后无忧。
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    成立于2020年,其开发的 Photonic Fabric 光连接芯片是唯一能够打破“内存墙”并将数据直接传送到计算点的行业解决方案,同时以非常低的个位数 pJ/bit 功耗支持当前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求。 Photonic Fabric™ 是唯一能够粉碎"内存壁"并将数据直接传送到计算点的行业解决方案,同时支持目前的 HBM3E 和下一代 HBM4 带宽和延迟要求,其功率只有极低的个位数pJ/ 记忆和计算结构(Memory and Compute Fabric)Celestial AI 的内存结构是当今唯一能打破"内存墙"的解决方案,它提供了数十兆字节的光学可伸缩内存容量,支持当前的 HBM3E 和未来 HBM4 带宽和延迟需求。
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