美光科技台中四厂正式启用，整合先进探测与封装测试功能

传感洞见 20231105

  • DRAM
  • 封装测试
  • HBM3E

据媒体报道，11月6日，中国台湾最大外商、DRAM供应商美光科技（Micron）宣布台中四厂正式落成启用，将整合先进探测与封装测试功能，以量产 HBM3E 及其他产品。

美光表示，中国台湾台中四厂的落成启用进一步强化了美光遍布于中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚的全球封装与测试网络。台中四厂除了加速推动美光部署领先 DRAM 技术外，对于扩大 1-beta 制程、HBM3E 产能，以及未来2025年采用 EUV 技术量产 1-gamma 制程都发挥了关键作用。

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