珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位 2014年嵌埋封装(Embedded Die)技术研发成功2010年~2011年拓展阶段2011年射频封装载板正式进入全球高端智能手机供应链2010年成为世界首家实现无芯IC载板量产的企业2006年~2007 年初创阶段2007年完成珠海越亚（一厂）厂房建设2006年成立珠海越亚，在珠海多层的地下室诞生第一块IC载板荣誉资质主要产品集成电路（IC）封装载板（IC substrate）是集成电路封装的核心部件， SiP封装载板SiP(System in Package)，是指在一个封装体内集成多颗半导体芯片和被动器件，从而实现系统级的电性功能的半导体模组，本公司将提供用以承载主、被动器件的高密度布局，并实现高频高速的电信互连和高散热的封装载板 无芯封装载板专利技术无需采用传统Core材；任意层起始的顺序增层工艺；基于铜柱法的任意层间的互连方式；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小

产品：图像传感器用零部件，LED用陶瓷封装壳，SMD用陶瓷封装壳，FC-CSP IC载板通信基础设施市场应用我们提供的是用于光通信模块的零部件，采用灵活的设计，高强度，种类多样的封装以及高可靠性的优良材料 产品：光通信模块用零部件，无线通信器件用零部件，高速传输用FC-BGA IC载板信息设备市场应用我们可提供在热膨胀系数与Si相近、高热传导率、封装种类多样性以及电性能上表现优良的各种陶瓷封装载板以及有机封装载板 产品：LSI用陶瓷封装零部件，高端ASIC用FCBGAIC载板，探针卡用陶瓷基板汽车・航空・宇宙市场应用我们可以提供在高可靠性、环境耐适性（密封性、抗热性）、设计灵活度以及封装种类多样性上表现优良的ECU 基板、LED用载板以及小装配、各种机械量测传感器用的载板。 产品：LED用陶瓷封装壳，MEMS传感器用陶瓷封装，功率电子用陶瓷封装壳，LiDAR用/3D Sensor用陶瓷管壳，图像传感器用零部件其它市场应用在环境耐适性（密封性、抗热性）、设计灵活度、封装种类多样性以及材料多样性上表现优越的载板被应用在医疗以及节能市场

项目总投资预计60亿元，主要产品是集成电路中的封装基板。公司拥有离子注入镀膜等原创性核心技术，可以制作比常规工艺更精细的线路。 公司客户和产品主要针对以下几个领域，存储器、手机、电视主IC等以BT为基材的CSP载板，CPU、GPU、XPU等以ABF为基材的FC-BGA载板，最有特色的是Chiplet对应的大面积、细线宽、高频高速的封装载板 载板项目一期开工2022年7月 IC载板项目一期厂房全面封顶2022年10月 IC载板项目一期首台主设备搬入2023年3月 科技部主办的全国颠覆性技术创新大赛总决赛，专业评审委员会全票通过，获得“总决赛优胜项目奖 ”赛事最高奖项2023年4月 新创元IC载板首样产出2023年11月 新创元荣获2023年武汉“光谷瞪羚”企业主要产品IC载板CSP产品描述：层数：2 ~ 6 Layers ；最小线宽/线距：15/15μm 多用于智能手机、平板、多媒体设备等领域高端处理器芯片的封装。