博敏电子集团与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议
为响应市场需求，打造行业一流的IC封装载板产业基地，近日，博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办，出席本次活动的双方主要领导有：合肥市委常委袁飞，合肥市投促局局长吴文利，合肥经开区管委会副主任、综保区管理局局长张露；博敏电子董事长徐缓、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐、集团人力行政总监杨苏、合肥办事处主任李明。
此项目总投资约60亿元人民币，占地约200亩，项目分两期建设，第一期总投资30亿元，第二期总投资30亿元（上述投资金额仅为初步预估金额，实际以正式签署的投资协议为准）。
主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED等。
其中，一期计划2022年开工建设，二期计划2025年开工建设。一期项目全部达产后，预计可实现年销售额31亿元，年税收1.75亿元，新增就业岗位需求3000人。
伴随着智能手机等电子产品的半导体封装小型化、轻薄化和高功能化，对IC封装载板的高密度、任意层结构、封装面积和高可靠性等提出了越来越高的要求，促进了SiP、PoP、CoC、WLP等三元封装以及先进封装的发展。
为此，博敏电子将持续在封装基板材料、载板加工技术上加大研发投入，加快推动技术创新，争取为解决国内电子行业“卡脖子”问题做出扎实的贡献，打造定位全球的多品类PCB产业结构。
查看全文
作者最近更新
-
爱立信顺利完成IMT-2020(5G)推进组5G RedCap技术测试大半导体产业网
2022-10-21 -
性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术大半导体产业网2022-10-21
-
高性能传感器信号链芯片提供商晟朗微电子完成Pre-A轮融资大半导体产业网2022-10-21
评论0条评论