封装载板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在载板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础 SiP封装载板SiP(System in Package)，是指在一个封装体内集成多颗半导体芯片和被动器件，从而实现系统级的电性功能的半导体模组，本公司将提供用以承载主、被动器件的高密度布局，并实现高频高速的电信互连和高散热的封装载板 产品特性1.5~12层，奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低 本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。 产品特性4~16层以上实现对于先进制程芯片的高层数高密度的电信互连采用uBall实现载板顶面预植数万颗微型锡球用于与芯片的金属凸点焊接采用SAP带来顶层线路的高精度和高密度的线路能力可形成BGA(Ball

我们专注于业务，秉承家庭精神，专注于在嵌入式软件和数字硬件方面拥有出色技术技能的高素质顾问。无论是在现场还是在 TOPIC 位于 Best 的超现代办公室内。我们的日常专业知识将融入您的未来！ 电路板开发电子电路的开发和印刷电路板 (PCB) 的生产是 TOPIC 的专业领域。FPGA 开发作为Xilinx的高级合作伙伴，TOPIC在FPGA开发领域拥有丰富的知识和经验。 各种 SOM 类型通过平衡硅技术、尺寸、性能和功耗提供一流的解决方案。根据您的应用，您可以选择 SOM-as-board 或 SOM-as-IP 解决方案，它们可与载板无缝集成。 这些模块将高性能和高密度可编程逻辑与专用强化功能（如 DSP 内核、ML/AI 加速器、内存控制器、PCIe 端点和以太网 MAC）相结合。

)与IC载板(IC Substrate)之生产、制造及研发工作。 主要产品传统印刷电路板(Conventional PCB)、高密度连结板(HDI)、软硬复合板(Rigid-Flex)、ABF载板(Ajinomoto Build-up Film Substrate)及 PP载板(Prepreg Substrate) 发展历程民国86年 由南亚塑胶工业(股)公司董事会通过以转投资方式设立；王永庆先生担任董事长、张家钫先生担任总经理。 民国87年 完成各项筹备工作，南亚电路板股份有限公司正式独立营运。 民国89年 转投资南亚电路板(昆山)有限公司，注册资本额2,980万美元。 民国90年 覆晶载板投产，月产能15万平方英呎。 民国107年 本公司与IBM延续共同开发协议，并新增后续合作项目；IBM于2018年电子元件与技术研讨会发表研究报告，并感谢本公司对项目之协助。 　

深圳市宝竖电子技术有限公司 致力于电子技术持续创新，为成为世界一流的硬件方案提供商而不断前行。 宝坚电子未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速生产平台；提供先进IC载板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队 公司的“高密度封装倒装芯片基板产品与产业化项目”成功申报为国家科技重大专项，获得国家02专项资金扶持，实现了跨越式发展。 宝坚电子将立足IC载板业务，积极打造规模化的多品种快速交付及技术先进等优势，致力于成为该领域内的本土领军企业，并打造从载板设计、制造到封测方案提供等一体化方案解决能力，为IC产业链提供各类优质高效的配套服务 我们倡导技术创新，充分发挥核心技术在企业经营中的主导作用， 品质理念在企业发展过程中的保障作用，不断的提升企业更好的服务客人的水平 。