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Marching Power 芯长征南京芯长征科技有限公司 是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。核心业务包括：IGBT、coolmos、SiC等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试代工等。 技术团队依托于中科院技术专家以及引进优秀的海外技术精英共同组成，团队核心成员均拥有10年以上产品开发经验，实现从芯片设计、制造工艺、封测、可靠性、应用等全链条贯通。 公司具有专业的市场销售和运营管理团队，对于该方向的技术、行业及市场非常熟悉且较好的经营能力，技术和管理团队均经历从技术开发到样品到产品到量产到完全市场化过程。
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CREATEK 达晶微公司在IGBT和平面磁学方面拥有国际先进的设计和工艺技术，并在国内建立了可靠的用于功率半导体测试和应用的实验室。 我团队在8英寸、6英寸晶圆制造平台上同时研发成功国际最先进的沟槽式IGBT技术（第五代技术），并开发出核心的8英寸、6英寸IGBT芯片600V、1200V、1700V芯片指标方法国际上最先进。 公司拥有全部IGBT技术第2代（平面NPT）、第3代（平面FS）、第4代（沟槽NPT）、第5代（沟槽FS）以及8英寸、6英寸芯片的开发能力。 制造的600V-1700V可满足IGBT的全部或大部分应用，IGBT技术达到国内外先进水平。CREATEK 秉承“绿色设计、绿色制造”的使命，致力于成为全球领先的电力电子研发和制造商。 不断创新，进一步提高技术水平，扩大产能，拓宽产品应用范围，为全球节能减排、减少环境污染、建立绿色繁荣、构建和谐社会做出了贡献。
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Starpower 斯达半导体嘉兴斯达半导体股份有限公司 成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，股票简称：斯达半导，代码：603290。 公司主要技术骨干主要来自麻省理工学院、斯坦福大学、印度理工学院、清华大学、台湾清华大学、浙江大学等国际知名高校的博士或硕士，在IGBT芯片和模块领域有着10～25年的研发和生产管理经验。 斯达半导体经过多年的自主研发，打破了国际巨头的技术和市场垄断，实现了IGBT芯片和模块的产业化。 以IGBT技术为基础，公司正不断突破和积累下一代功率半导体SiC等宽禁带功率半导体器件的关键技术，不断创新，并进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合竞争优势，向产业链上下游延伸发展 集团成员> 嘉兴斯达嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。
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Sirius 天狼芯半导体深圳天狼芯半导体有限公司成立于2020年1月，是一家专注于高性能功率半导体芯片和模块开发的高科技企业；公司总部位于广东深圳，在上海和成都设有子公司，能够为客户提供及时有效的技术支持与产品服务。 公司主要产品有车规级MOSFET、IGBT/FRD、GaN器件、SiC器件等等，主要应用于汽车电子、工业控制、光伏/储能、充电桩、工业电源等市场。 在IGBT领域，公司可提供1200V-6500V/15A-200A的IGBT芯片和各式电压电流的大功率IGBT模块；在SiC领域，公司成功开发出1200V/100A的SiC二极管，在世界领先，同时在1200VSiCMOSFET 产品类别IGBT,MOSFET,SiCDiode,SiCMOSFET产品应用电脑及周边,工业电子,消费电子,手机与通讯,物联网IoT
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SiCARRIER 新凯来深圳市新凯来技术有限公司 致力于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务。为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案，持续支撑行业健康发展。 公司核心团队具备30年电子、通讯设备技术开发经验，并联合了众多国内半导体制造设备和零部件合作伙伴，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究 坚持“专业、创新、开放”，以技术为底、集众家之力，攻坚克难，为半导体及电子制造产业健康发展贡献一份力量。 主要产品半导体制造RATE700: IGBT测试设备-动静态一体（AC+DC）测试机RATE902: IGBT测试HandlerRATE901: IGBT贴片机RATE720A: IGBT测试设备-AC
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Super 超致半导体是全球首家超结IGBT器件原厂，也是国内首家多层外延超结MOS原厂。 公司专注功率半导体器件的研发和创新，产品涵盖范围广，包括高压超结MOS、中低压SGT-MOS、超结IGBT、SiC-MOS以及SiC-SBD等。 自2021年开始，公司在专业领域的创新技术和各项专利受到知名资本的青睐，超致半导体在公司规模、新产品的研发、专业人才的培养等各方面持续成长，志在为国产半导体事业贡献力量。 我们的超结IGBT，在传统IGBT的基础上做了技术创新，关键参数均得到明显提升，特点包括：更高的电流密度、更低的开关损耗、更小的封装形式。
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JIAENSEMI 佳恩半导体并通过第三方权威机构评价，公司核心IGBT芯片技术达到国际先进水平,产品在降低导通电阻，逆变电流，尤其在可靠性方面，均领先于国内企业。在市场方面，佳恩半导体销售服务体系已完整覆盖华南、华东、华中地区。 ；2029年2019.09第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术；2019.09ISO9001;2019.08青岛市首家IGBT半导体芯片专家工作站；2020年2020.09青岛市科技进步奖； 2021. 12高企上市培育企业；2021.12青岛市博士后创新实践基地;2021.11青岛市技术创新中心；2021.10瞪羚企业；2022年2022. 5青岛IGBT芯片技术创新应用实验室2022. 4A轮融资荣誉资质主要产品IGBT单管、IGBT模块、MOSFET、FRD应用领域变频器变频器，是应用变频微电子技术来实现变频调速功能的设备，广泛应用于各大工控领域。 针对焊机开发焊机专用IGBT，采用Trench FSⅡ技术，具有更低的关断损耗，系统温升更低，抗冲击能力更强，具有很强的性价比。
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ZHONG NENG 中能微电子厦门中能微电子有限公司 成立于2018年12月，是由国内资深研发团队、销售精英团队发起成立的、以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体芯片设计企业。 公司总部位于厦门海沧区半导体设计产业园，属于国家重点扶持的高新企业，厦门市高新技术企业，福建省科技小巨人企业。 主导产品主要为VDMOS、超结MOS、 SGT、Trench-FS IGBT单管及模组、TMBS、碳化硅以及氮化镓三代半系列产品等。 2020年，公司荣获“厦门市高新技术企业“荣誉称号2023年，公司荣获“福建省科技小巨人企业“荣誉称号厦门理工学院本科生联合培养基地厦门理工学院研究生联合培养基地截至目前，公司已申请发明专利、实用专利、 布图专利达32项主要产品场效应管 、超结MOS 、碳化硅二极管 、IGBT单管 、IGBT模组
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Macmic 宏微科技电力电子产品研发和生产国家高技术产业化示范工程基地江苏宏微科技股份有限公司是由一批长期在国内外从事电力电子产品研发和生产，具有多种专项技术的科技人员组建的国家重点高新技术企业。 是国家高技术产业化示范工程基地，国家IGBT和FRED标准起草单位；江苏省博士后创新基地，江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。 业务范围1、设计、研发、生产和销售新型电力半导体芯片、分立器件及模块，如FRED、VDMOS、IGBT芯片、分立器件、标准模块及用户定制模块(CSPM)；2、高效节能电力电子装置的模块化设计、制造及系统的解决方案 企业宗旨自主创新，设计、研发、生产国际一流的FRED，VDMOS，IGBT分立器件及其模块，打造民族品牌；成为电力电子器件及系统解决方案的专家。
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PEAKSEMI 上海浦峦浦峦半导体(上海)有限公司 是由台基股份 (SZ:300046) 及核心技术团队共同投资的高新技术企业。 公司主要从事IGBT、MOSFET、 SiC等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。总部设在上海，上海为芯片设计中心，湖北襄阳拥有封测产线，深圳设有销售办事处。 公司研发团队拥有十余年功率半导体芯片研发和制造经验，率先实现国产IGBT芯片量产；拥有国际领先的IGBT，MOSFET及SiC等功率半导体芯片的设计和工艺技术，是少数掌握晶圆制成工艺、悬浮压接封装技术、 公司技术团队在6英寸和8英寸芯片晶圆平台上同时开发成功二代技术(平面型NPT)，三代技术(平面型FS)，四代技术(沟槽型NPT).五代技术(沟槽型FS)等芯片工艺；开发出6英寸及8英寸，电压等级600V 、1200V、 1700V，各种电流规格的IGBT芯片产品，芯片电流规格从10A至200A。
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英飞凌推出CIPOS Tiny IM323－L6G新型智能功率模块2022-05-13
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华微电子2022年1月各产线满产，月度产值再创新高2022-03-10
