表现卓越的模块超薄超小封装技术配合尖端设计能力和智能自动化制程工艺，我们能将各类模块最适整合至您的需求设备。成熟的专业团队从构想设计到产品交付，我们的专业团队和产业专家全程投入，与您携手实现新构想。 发展历程2011年 6月 于2011 Computex展出全球首款60GHz WiGig无线模块以及全球最小21Mbps HSPA+ 3G行动路由器 4月 首度主办「2011 Android系统开发趋势论坛 」，由来自Google、IBM、TI、Intel、ST-Ericsson等知名大师讲授，产业精英集聚 2月 于2011 MWC首度公开展示3G全产品线以及全球最小的3.5G HSPA 行动路由器 1月 智能工艺工业4.0工业4.0已经成为每个制造公司遵循的主流范例。 全球据点台北（总部）新竹（研发中心）深圳上海-纮华电子科技(上海)有限公司（制造中心）于2007年4月27日在上海市工商局登记成立。

凌烟阁的核心成员来自TSMC(台积电)、GUC(创意电子)、Broadcom(博通)、Intel(英特尔)、Arm(安谋)和UNISOC(展讯)等全球知名半导体企业，技术服务团队分布在横琴、上海、深圳、 在生产活动过程中，凌烟阁也提供全方位的工程支持和量产管理服务，比如工艺开发、程序开发、产能管理、良率提升、失效分析、持续改进等。从品质，交期，价格等多方面，为客户提供极具竞争力的芯片。 |也遇到了瓶颈，增加晶体管密度的代价高昂且能效优化的速度也开始趋缓慢，设计技术协同优化 (Design Technology Co-Optimization,DTc0)可以是从工艺的视角出发往电路设计的方向进行优化 ，亦可由电路设计视角出发优化工艺的性能和效率，芯片设计者虽然可植入特殊电路以获取更多工艺相关的动态数据做为芯片效能的分析数据，而对于这些数据，传统的分析方法是使用制表软件与公式进行计算或绘图，严重依赖测试者的经验 它可以提供30fps的2752*2752的全内切园输出图像，也可以在30fps的帧率下，完成去畸变还原，输出4K分辨率的图像(上下两分割，总分辨率为3840*2160)。