已采用EUV极紫外光刻技术!Intel 4工艺官宣大规模量产
Intel官方宣布,已经开始采用EUV极紫外光刻技术,大规模量产Intel 4制造工艺。
这是Intel首个采用EUV生产的制程节点,对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。
Intel 4工艺首发用于代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器,将在12月14日正式发布,面向主流和轻薄笔记本。
目前,Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。
其中,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产,前者用于12/13/14代酷睿。
Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底。
明年上半年,Intel将推出首个采用Inte 3工艺的Sierra Forest至强处理器,基于E核架构,最多288核心,随后是同样Intel 3工艺、P核设计的Granite Rapids。
Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利,目标是2024年,将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。
此外,Intel即将推出面向代工服务客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。
原标题:第一次EUV极紫外光刻!Intel 4工艺官宣大规模量产
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