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江西蓝微一直从事生产、销售芯片封装高强高导材料—键合丝系列产品，也是国内具有规模芯片封装键合引线生产基地之一。产品主要用于大规模集成电路、LED芯片封装。
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SHINJU 芯聚半导体目前公司的巨量转移技术已在Micro LED相关应用领域实现突破，加速推动整个Micro LED相关行业的产业化进程。 ）是一种新型封装技术，将Micro LED芯片通过巨量转移技术转移到载板上，进行封装，切割成小封装体，再将小封装体分色混光，接着进行贴片工艺，同时可支持屏体表面覆膜。 MIP封装显示模组产品定制化Micro LED器件MIP封装显示模组产品定制化Micro LED器件可定制Micro LED芯片，以COW、COC*或Bonding至驱动基板上等多种形式出货Micro LED芯片尺寸：≥10um*COW：Chip on Wafer ；COC:Chip on Carrier产品应用显示应用Micro LED显示屏可自由拼接，实现2K/4K/8K等标准分辨率或其他任意分辨率 车载应用Micro LED的自发光和材料稳定的特性使其在响应时间和宽温工作上具有优势，能满足机载主显示器在实时性和可靠性方面的要求，Micro LED光源具备，高亮度，独立控制单一像素，可达到矩阵式照明
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Lighting ScienceLighting Science Group Corporation 是超亮 LED 阵列的市场领导者，该阵列用于一般照明、汽车、标牌和信号应用。 Lighting Science Group Corporation 开发和制造白色、RGB 和黑白色的高密度 LED 阵列，功率为 1W 至 100W，并能定制产品解决方案。 Lighting Science Group Corporation 的专有封装技术多层低温共烧陶瓷金属 (LTCC-M) 是突破性的 LED 封装技术。 LTCC-M 技术提供了无与伦比的热性能，该性能是决定 LED 使用寿命和可靠性的主要因素。 通过管理热性能和互连性。 Lighting Science Group Corporation 能够高密度封装多个 LED，从而在超小的基底面上实现极高的发光强度。
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SP Semiconductor 三浦半导体深圳市三浦半导体有限公司 成立于2005年，是一家集LED光源、半导体功率器件、集成电路的研发设计、封装测试及品牌营销与服务于一体的国家级高新技术企业，三浦半导体公司各项管理体系完善，率先通过了ISO9001 三浦半导体有限公司的LED照明封装事业部，其发展的目标是做世界级的照明封装体系，目前与照明行业的上游和下游某些知名企业已形成企业战略联盟关系。三浦半导体LED将掀起照明封装领域的又一轮风暴。 其研发团队是由一批在国内外知名LED光源封装企业工作多年，具有丰富产品设计和生产经验的工程师、专家以及某知名大学的一批国务院津贴光学教授组成，公司掌握了世界先进的LED封装研发与生产技术。 是目前同行业中人员配备最专业、最齐全，生产设备最先进的LED光源生产企业之一。三浦半导体有限公司产品定位始终坚持在市场中高端需求上；市场定位也是始终致力于服务国内外一线品牌照明厂商。 公司坚持走高品质产品路线，目前具备各式封装产品的封测能力和失效分析能力。主要产品有SMD中小功率、灯丝、COB、集成大功率等产品，广泛应用于国内外节能环保绿色照明领域。
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Everlight 亿光电子客户可以依照本身应用产品的需求，在亿光选择到最适合的封装产品，使用适合的LED才可以达到应用产品最佳的效率与品质表现。 亿光多年来以「同心协力、勇往直前、奋战不懈」的精神为理念，已在全球LED市场占有率位居前5大的成绩，亿光将继续开发更多元应用的LED产品，提供客户各种无可挑剔的产品方案，共创双赢的未来！ 主要产品可见光 LED（Visible LED）照明（Lighting LED），植物用LED（Horticulture Lighting LED），紫外线LED（UV LED），闪光灯LED（Flash LED），车用组件（Automotive LED），插件式LED（Lamp LED），表贴式LED（SMD LED），数字显示LED（Digital Displays LED），背光LED（Backlight LED），显示屏LED (Signage)红外线产品（Infrared LED）发光/ 受光器件（Infrared LED and Silicon Detector），遥控信号接收模块（Infrared
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Marktech OptoelectronicsMarktech 拥有领先的封装能力，能够在模制塑料通孔、SMD、芯片级、TO 罐、板上芯片 (COB) 及其专有的缝焊密封 ATLAS 封装中封装管芯。 Marktech 的创始团队成员来自美国国家半导体的光电部门，其商业模式一直基于这样的假设，即 LED 和其他光电设备与硅微电子元件有着本质上的不同。 LED 发射器和检测器的光电封装会对光子器件的性能产生巨大影响。 今天，Marktech Optoelectronics 是 Cree 授权的高亮度 LED 和材料解决方案提供商。 Marktech 还是 SETI UV LED 产品的增值分销商以及 SETi 255nm 至 340nm 金属罐 UV LED 的全球独家分销商。
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Inolux从流行的 LED 封装到具有独特性和挑战性设计要求的定制组件，Inolux 引以为傲的产品工程能力将大量创新型 LED 产品赋予了超凡的性能和可靠性。
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Titanmec 天微电子深圳市天微电子股份有限公司 成立于2003年，总部位于深圳市南山区高新技术产业园北区紫光信息港，是以集成电路(IC)设计、集成电路封装测试、半导体设备制造、产业化营销为特色的综合性国家级高新技术企业。 天微围绕客户的需求持续创新，有超过1,000家客户在使用天微的集成电路产品，包括LED/LCD驱动、电源管理产品、智能传感器以及信号处理产品，帮助客户产品广泛应用于工业自动化、LED高端城市亮化、智能家居 天微的集成电路封装测试业务主要涵盖框架类、基板类产品封装测试，产品覆盖传统封装、BGA、传感器、存储器、IGBT模块等产品的先进封装，产品工艺涉及CSP、倒装、SIP等。 半导体设备制造业务包括全自动塑封机、全自动切筋机、半导体封装模具、转塔编测一体机、全自动晶圆探针台、集成电路测试机等系列产品的生产及销售；同时为客户提供封测厂的整厂建设及技术支持服务。 主要产品传感器IC光电传感器，振动传感器，触摸传感器MCUMCU，专用MCU显示驱动LED面板显示驱动芯片，LED显示屏驱动芯片，LCD显示驱动芯片LED装饰驱动芯片512协议系列，单线系列，双线系列，
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Aootin 紫芯半导体陶瓷电路板事业部 成立于2020年12月，正式进入氮化铝陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，IGBT封装载板，导电玻璃基板以及HTTC高温陶瓷共烧基板等。 同时为国内诸多高校及科研机构提供IGBT封装载板研发、设计、生产、制造。 主要产品氮化铝AIN陶瓷电路板，氧化铝AIO陶瓷电路板，半导体硅片-MEMS，先进陶瓷-透明陶瓷氧化铝，HTCC/LTCC陶瓷共烧支架，BT封装载板深紫外LED事业部主要研发、生产、销售UVC LED（ 主要产品UVC.B.A外延片，UVC.B.A芯片，UVC.B.A LED封装，深紫外UVC-LED模组，UV254nm光源，UV340nm光源，UVA-365nm/385nm/395nm/405nm UVC.B.A 封装胶水(单组份)，新能源汽车空调消毒模组，共晶(金锡)焊接代，VCSEL 激光，CSP LED车灯，UV爬宠抑菌球泡灯，杀菌水杯液晶屏事业部专业从事液晶屏LCD（TN、HTN、STN、FSTN、VA等段码液晶屏
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JOINHANDS 晶瀚光电晶瀚光电公司（JOINHANDS）以高技术立厂、产品至尚、携手服务客户为理念，建立专业的LED封装管理、营销服务、技术开发的核心团队。 公司（JOINHANDS）以多元化产品、创新服务、智慧精益生产为基础，建立十万级恒温恒湿防静电无尘生产车间、创立专业的管理团队、实施严谨高效的生产流程等，从事高品质LED元器件的研发封装生产，满足高端客户对高品质 LED元器件的严苛要求。
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Silan 士兰微 SDH761XSN 内置高压启动无VCC电容隔离型LED恒流驱动芯片
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TMP Pro Distribution LA-81mkII 音频放大器和前置放大器
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Osram Opto Semiconductor 欧司朗 SFH 7060 生物传感器
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Eaton 伊顿 E56CAL100B1S1 磁性接近传感器
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US Digital EM1 光学线性编码器
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RS Components 欧时 NBN40-L2-E2-V1 接近传感器
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KOBOLD 科宝 DRG - Paddle Flow Sensor 叶轮式流量计
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West Control Solutions 3200 Single Loop Indicator & Controller (Partlow) 温度指示器
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总投资83亿，新鸿光LED半导体封装等6个项目落户江西2022-05-26
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展商|首优科技提供优质家电领域光耦产品2022-05-16
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聚飞光电发布2021年业绩，净利润2.72亿元，同比下降10.91%2022-04-24
