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Spresense / Sony内置高解析Audio功能 搭载192kHz/24bit的音频编码和Class-D数字放大器，Mic输入也最大可支持8通道。 扩展选项Bluetooth®LE Add-on电路板 BLEBluetooth®LE Add-on电路板「SPRESENSE-BLE-EVK-701」在Spresense之上添加了Bluetooth LE通信功能。
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Telink 泰凌微Matter 1.0芯片以及方案2021年 Google TV遥控器参考设计指定芯片累计出货量超过10亿颗芯片2020年 基于RSIC-V MCU多模loT和音频芯片Bluetooth® 5.2 LE Audio2019年 多模物联网芯片支持Bluetooth® 5.1 AOA/AoD2018年 Zigbee 3.0 认证2017年 蓝牙Mesh技术标准化并广泛应用于智能照明等领域2016年 推出全球领先多模无线物联网芯片TLSR82692015年 英特尔战略投资2014年 Bluetooth LE芯片量产并推出蓝牙Mesh技术2013年 创维智能电视采用遥控器方案2012年 量产Zigbee
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