公司具备6吋非金工艺的晶圆代工能力，为客户提供低本高效的氮化镓功率器件代工服务，产品广泛应用于消费电子、数据中心、汽车电子和光伏等领域。 产品可广泛应用于光通讯、数据中心、人脸识别、汽车雷达、医疗与消费电子等众多终端应用领域。 光电探测器(PD)工艺平台新微半导体提供基于3/4吋磷化铟（InP）和4吋砷化镓（GaAs）材料体系的PD艺平台，包含可实现光敏面直径至3000μm大尺寸MPD和10G/25G高速光通信PD/APD两大工艺平台 产品可广泛应用于数据中心、人脸识别和激光雷达等诸多应用领域。 每个员工都是质量管理不可或缺的一员,尊重流程与规则，要求预防为主，持续改进。用数据说话：将数据和信息的分析与评价，作为决策和行动的依据。

应用方案提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案电机控制、BMS、UPS、逆变器、电动工具、PD电源封测技术服务封装技术一站式服务，贴近客户需求，可以提供包括封装设计、封装、测试、FA(失效分析 Channels,3000V,100A 先进测试服务先进的测试系统和能力,提供全面的终测服务；覆盖二极管，三极管，场效应管，IGBT,可控硅等器件的测试；主流及高精度测试平台，全面先进的技术；为客户提供专业完善的数据搜集及分析服务封装品种 通过培训，使全体员工真正理解公司质量方针的内涵，绝不打破质量规则，永远选择质量领先！ 器件分析配备国际先进的测试仪器器件实验室配备国际先进的测试仪器，可提供功率器件8寸晶圆和封装后产品全面的电性能测试，包括静态测试、动态测试、热阻测试、3D超景深显微镜等项目，为产品研发、生产确认和产品终测提供可靠的测试数据