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Gongjin Micro 共进微电子 QFN 封装服务
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Unicmicro 广芯微电子 UM8004 微控制器
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INTERSIL 稳压器**ISL6310CRZ-T ISL6312CCRZ-T 稳压电路
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Renishaw 雷尼绍 AM256Q 绝对式旋转编码器
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Servoflo Corporation Integrated Pressure Temperature & Humidity Sensor MS8607 湿度计和湿度测量仪器
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Cellwise 赛微微电子 CW6116 充电及电源芯片
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NXP Semiconductors 恩智浦 FXAS21002CQR1 陀螺仪
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汉威半导体 DM31X003 MCU
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Gongjin Micro 共进微电子目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。 提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。可靠性实验室专注于提供全方位的可靠性验证服务。
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SXIN 盛芯科技服务对象以始终如一的卓越品质，助力客户实现价值最大化IC设计公司从设计开发到量产的一站式服务, 包括：QFN、DFN、QFP、SOP、SOT、BGA、LGA、SIP等, 服务客户数量超过800+高 校关注前沿 快速封装标准化快速封装模式，MEMS、Sensor 一站式封装，支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA高可靠封装对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准，支持QFN/DFN、BGA Open Cavity Package - “开腔式”封装采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等支持单芯片或多芯片封装MSL1 高可靠性应用 ; 尺寸>1.0x2.0x1.0mm封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等可集成化、系统化，支持多芯片堆叠或side by side结构封装玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成特殊镀层保护可实现高可靠 、汽车级塑封可靠性Air Cavity Package - “空腔”封装采用陶瓷壳体或底座，形成空腔封装形式：QFN、SOP等塑封封装光学传感器、气体传感器、声学传感器、压力传感器、温湿度传感器等应用：
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台湾力成科技公司提供的服务，如薄型小尺寸封装（TSOP）的IC，四方扁平无引线（QFN）封装，多芯片封装（MCP）封装，堆叠式多芯片封装（S-MCP）封装，球栅封装阵列（BGA）集成电路封装，封装上封装（POP）的组件服务
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Anst 华润安盛无锡华润安盛科技有限公司（简称华润安盛）是中国著名的民族微电子企业——华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。 华润安盛拥有完整的封装测试生产线，其主要设备达到3000多台套，具备25000平方米的封装厂房，10000平方米的测试厂房，具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。 华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多个系列百余个品种的封装形式。 华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOPMEMS传感器封装、FC-SOIC \FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
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Simistep 硅迈科技硅迈科技（东莞）有限公司 成立于2017年，专业从事设计、封装及测试硅麦克风、气体传感器、压力传感器、温度传感器、射频 传感器等各类MEMS传感器产品。 硅迈科技(东莞)有限公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念，紧跟市场需求，积极扩充产能 开拓市场，致力于发展成为中国传感器封装测试领域创新开拓者。 主要产品硅麦克风电子烟传感器电子烟IC驻极体麦克风SOP系统QFN/DFN系列应用领域笔记本电脑，智能穿戴，智能家居，医疗器械，工业自动化，汽车电子
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启赛微电子四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于2022年5月20日，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。 启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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中舜微电子公司专注于传感器测试及IC封装领域，拥有先进的生产、检测设备及全性能试验和耐久试验设备。公司专业从事半导体IC封装、光电传感器封装、温湿度传感器封装等产品的研发、设计、生产和销售。 主要产品BGA塑封产品，LGA塑封产品，DFN，QFN，PLCC，MEMS微机电器件等。中舜微电子汇聚业内顶尖的技术人员，拥有10年以上的产品产业研究设计经验的优秀团队。公司在台湾、厦门设有办事处。
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Fenghua Semiconductor 风华芯电现有员工400余人，可生产20多个封装系列、1000多个品种、60亿只以上的半导体分立器件和超过7亿块集成电路。 公司拥有静电防护装置及其芯片、上芯机及其工件台、胎压感应器封装引线框架、胎压感应器压力校准方法及设备、胎压传感器预警方法及系统等集成电路封装技术领域的发明专利和实用新型专利，是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一 ，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心，是中国最具成长性的半导体封装测试企业，广东省专精特新中小企业、广东省诚信示范企业， “广东省著名品牌”、“广东省著名商标”、“中国晶体管质量公认十大知名品牌 公司采用标准化和定制化服务相结合的经营模式，提供包括TO、SOT、SOD、SOP、TSSOP 、QFN 、DFN在内的二十余种封装的半导体器件及集成电路产品。 TSSOP8系列中端封装产品优势的基础上，重点向高端封装QFN、DFN、QFP、LQFP、BGA、CSP、SiP等发展。
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苏州震坤提供半导体服封装服务。主要封装产品包括TSOP/SOP、CMOS Sensor、QFN、 LGA/SIP、BGA、Memory Card，其中存储卡(MicroSD/UDP)封装月产能达8kk。 震坤科技(苏州)有限公司结合京隆科技股份有限公司，提供一次购足的解决方案，就近满足中国地区客户产品测试及封装的需求，提供客户质量、交期、工程支持、技术及提供极具竞争力的成本价格，已成为中国地区的领先导厂商
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RECOM通过车规级AEC-Q100 认证的LED驱动芯片2022-06-29
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DC/DC转换器系列符合AEC-Q100标准2022-06-15
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伯芯微电子项目正式建成投产！2022-05-14
