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TIANCHENG 天成先进公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，一期建设完成后将具备年产24万片 天成是智慧与行动的知行合一天成是万物运行的自然规律天成是探索宇宙的科技密码天成是十六进制的完美诠释天成是时间与空间的无限未来充满理性而又生动绚丽的天成先进三维封装技术介绍三维封装技术更侧重于系统的整合和管理 洞天（3D集成技术）洞天·集（3D TSV Integration）洞天·汇（3D TSV Ultra Integration）洞天·合（3D TSV Lite Integration）3D集成技术通过 TSV、晶圆重构、堆叠等工艺技术，以3D TSV Si堆叠、重构堆叠、Si Interposer堆叠等方式，实现存储芯片、裸芯片等3D集成，增加TSV立体集成工艺兼容性和灵活性。 集成技术通过WireBond、FlipChip、双面阻容贴片、TIM及铟片散热等工艺技术，实现Substrate上不同芯片、Compound Die和无源器件等高密度集成，提供2.5D/3D集成的一站式封装服务
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3D-SEMI 越海集成技术能力硅转接板产品10um孔径深宽比10:1 TSV技术、微凸点制备技术超薄晶圆的永久/临时键合及解键合技术、25D有机载板异质异构集成技术等 核心技术模块领先的封装方案开发能力、优秀的设计仿真能力、 解决方案车载传感芯片封装成套解决方案工业、医疗及消费类传感器封装应用产品TSV 封装成套解决方案5G 射频芯片封装成套解决方案定制工艺开发及加工服务
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华进半导体公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露 同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 公司拥有3200 平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台（包括2.5D/3D IC后端制程和微组装，测试分析与可靠性）及先进封装设计仿真平台。 国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平。 2019年获第十一届江苏省专利项目优秀奖，2020年一项名称为“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖，2021年获第十三届无锡市专利优秀奖。
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HUA TIAN 华天科技公司主要从事半导体集成电路封装测试业务，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC 、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二。 近几年来，公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02 专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度公司的技术竞争优势将不断提升
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森丸电子苏州森丸电子技术有限公司是一家半导体领域技术开发与服务的高科技企业，致力于玻璃芯技术，陶瓷芯技术，先进封装与微纳制造四大相关领域的技术研发，可以为客户提供从产品开发，工艺整合到批量生产的全方位解决方案。 公司主要产品涵盖IPD无源集成器件，先进封装转接板(interposer)、COS封装高导热陶瓷器件，厚薄膜混合电路，MEMS器件等。 尤其在TGV、TSV、RDL技术领域有较深的技术积淀，已经在高深宽比金属化填充方面具有国内领先的配套设备和技术。 相关产品已经应用在5G射频前端、先进封装，高功率芯片封装，VCSEL封装，3D人脸识别，VR/AR，微机电系统，生物医疗，MEMS传感器，汽车电子等领域。
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JSMICRO 杰盛微半导体JSMSEMI是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类超过 50多种封装形式和10000多种型号。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系认证。 JSMSEMI晶体管封装类型包括:TO-3/TO-66/TO-126/TO-126F/TO-202/TO-220/TO-220F/TO-247/TO-3P/TO-3PN/TO-3PL/MT-200封装类型等 JSMSEMI二极管封装类型包括轴向引线/通孔：R-1/A-405/DO-41/DO-15/DO-27(DO-201AD)/SOD-57/SOD-64/R-6(P-600)/1206(SOD-87)/Sub-SMA JSMSEMI集成电路封装产品主要有：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP 、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
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亚科电子，公司自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务；目前公司拥有一支在半导体制造、微组装及电子装配等领域经验丰富的专业技术团队，专业服务于混合电路、光电模块、MEMS、先进封装 （TSV、Fan-out等）、化合物半导体、微波器件、功率器件、红外探测、声波器件、集成电路、分立器件、微纳等领域。 目前亚科电子已与众多国际知名微电子封装和半导体制造设备企业建立了良好的合作关系（如：EVG、TRYMAX、CAMTEK、CENTROTHERM、BRUKER、PANASONIC、NORDSON、HYBOND
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Silex Microsystems 赛莱克斯技术领先Silex 提供业界最先进的 MEMS 和异构晶圆级封装以及最先进的 MEMS 制造工具和设备，生产运营总面积达 25,000 平方英尺，并为 6 英寸和 8 英寸晶圆提供专用生产线，为客户提供实现大批量生产的战略途径 我们创新的 Sil-Via ® TSV 已连续大批量生产超过五年，并成功用于 40 多个客户的 100 多种产品，其中近一半是回头客。 我们的客户还受益于我们的：Sil-Via ® TSV等经过验证的技术和功能成熟的质量和生产管理系统领先的 3D 包装生产服务对下一代设备、工具和铸造设施的持续投资有关我们技术的更多详细信息，请访问我们的
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WLCSP/Optiz 晶方科技2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。 晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。 这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司 Optiz Inc. ，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。 晶方科技已经开发出了微型化的TSV芯片尺寸封装技术，从而使制造商能够实现更轻薄、更可靠且成本更低的成像解决方案。
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Lumi Laser 镭明激光致力于研发、生产与销售各类高端工业应用超精密激光设备，主要是激光切割设备，应用于半导体封装、Micro Led 芯片制造等相关加工领域。 公司主要产品有: 激光开槽设备、激光隐形切割设备、晶圆裂片设备、TSV钻孔设备、stip 打标设备、多功能倒膜设备、晶圆贴膜设备、固晶设备、UV 解胶设备、IC 卷盘包装设备等公司拥有一支包括机械、电气 致力研满足半导体行业超高精度的微加工技术要求，致力于为发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。
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广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线2022-11-11
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广东越海集成项目助力增城“芯”产业补链强链2022-09-18
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大港股份：控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目2022-08-23
