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HMT 恒迈瑞材料公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料，Silicon Substrate 半导体封装材料，Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey 苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用；COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料：4H-N型/4H-SI型 Free-Standing Substrate/ Gan-On-SAP Template, 各类GaN Epitaxy Wafer 外延片 GaN-On-SiC/GaN-On-Si/GaN-On -SAP 的定制及应用
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TRUSEE 求是未来依托全栈自研芯片设计、工艺制造、算法校准等核心技术，公司构建了覆盖多应用场景的完整产品矩阵，可根据客户差异化需求提供一站式定制化解决方案。 公司率先实现传感芯片从设计到封测全流程国产化突破，产品综合性能达到国际先进水平。 公司以技术创新为核心驱动力，将持续聚焦三大传感主业，赋能具身智能、低空经济、工业智造、智慧家电、消费电子、环境监测等多领域，助力我国半导体传感产业高质量发展。 ASIC(自主)：凭借突出的MEMS结构和ASIC电路设计能力，快速响应客户定制化需求(大量程/抗振动/抗高过载/特殊温度范围等)封测自主：拥有自主可控核心技术的封装测试线，优化的封装、测试、流程、工艺 单轴陀螺仪芯片三轴陀螺仪芯片，六轴惯性芯片MEMS惯性模组六轴惯性测量单元，九轴惯性测量单元，姿态传感器组合导航模组高精度压力传感器高精度压力芯片，高精度压力传感器，智能压力表气压计与空速计，定制化压力测量模组行业应用车辆自主导航
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Beibo 北博电子沈阳北博电子科技有限公司 是在原半导体器件制造公司和激光自动化控制公司基础上，整合相关技术、市场优势资源，致力于专业研发制造半导体分立器件和MEMS工艺元件制造的设备和测试仪器，以及相关元器件设计、工艺 、封测的高科技公司。 公司拥有多位硅平面工艺器件、硅MEMS工艺元件的设计、工艺、封测以及军用高可靠领域的学者专家作为顾问，拥有多位半导体设备仪器制造、激光应用设备制造、精密自动控制、数码编程控制的资深研发生产工程技术人员， 公司现研发可提供的主要产品有： 半导体分立器件自动半自动芯片中测设备，半导体芯片的烧结、压焊设备，半导体分立器件的封装设备，半导体分立器件的老化筛选设备，半导体分立器件综合参数测试仪；硅压力传感器硅杯腐蚀清洗系统 ，硅压力传感器芯片参数自动测试系统，硅压力传感器静电封接系统，硅压力传感器充硅油设备，硅压力传感器全温区参数测试系统；产品标识激光打标机，硅片绿激光自动标记系统，生产线自动打标及数据传输系统，激光半自动调阻机
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TRS 泰睿思2012年 泰睿思（TRS Microelectronics ）在上海成立（上海泰睿思），自成立以来一直专注于半导体封装与测试成品制造。2018年青岛开始扩产，2020年12月设立宁波公司。 泰睿思总部位于中国宁波，设有宁波、青岛、上海3个运营中心，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测3个业务板块。 先进芯片封测(基板)业务：主要产品为FCBGA/FCLGA/FCCSP/WBBGA/WBLGA/POP等封装与测试。 先进晶圆封测业务：主要为CIS、Bumping、Fan in、Fan out等WLP产品先进封测，涉及生物识别芯片、MEMS、音频射频 、处理器、指纹识别、电源管理 、其他面阵式传感芯片等应用。 公司投资方皆为半导体行业翘楚或行业的专业基金，拥有广泛的行业资源与雄厚的资金实力。公司战略清晰，布局先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）与先进晶圆封测三个业务板块，已实现技术有机结合。
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江苏爱矽半导体江苏爱矽半导体科技有限公司 成立于2018年4月，坐落于徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园内，是徐州第一家签约、落户的现代半导体企业。爱矽科技横跨半导体芯片产业的”设计”与”封装测试”两个领域。 在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式，2022年12月于安徽阜阳设立“安徽爱测半导体有限公司”为专业测试厂 ，2023年2月于合肥巢湖新建“安徽爱矽半导体有限公司”，集功率半导体器件及功率集成电路封装测试厂，包含第三代半导体SiC的功率器件封测，产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩 爱矽科技深度融入全球半导体产业链，承载国家发展集成电路产业战略使命，充分发挥公司技术领先优势与海内外人才优势，引进台湾半导体先进技术与管理制度，日本半导体大厂研发与质量人才，并通过购置国内外最先进的技术装备 ，导入先进的6西格玛(6σ)过程质量控制及模块化的全面生产管理MES系统，打造领先技术的研发与管理团队，建设先进智能制造的高端车间，形成集成电路芯片设计与封裝测试产品的技术创新与规模化生产，提升企业市场竞争力
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LIGHT 莱特光电深圳莱特光电股份有限公司 成立于2000年，拥有全资公司广东深莱特科技股份有限公司，致力于半导体产品、红外器件、传感模组的研发、生产，经过20余年砥砺前行，莱特不仅建有业内最先进的红外器件、半导体封装及传感器模组生产线 作为国家高新技术企业，莱特拥有强大的研发实力和完备的检测设备及系统，可以向各类客户提供完善的半导体封测产品，红外器件、传感器模组定制化方案。 此外，在自身拥有健全的质量保证体系基础上，莱特积极与高校、研究院进行"产、学、研“合作，不断对半导体封测产品及传感器模组产品进行深入开发，并与行业内顶级海归人才成立半导体封测实验室和传感器模组开发团体。 目前已在半导体封测、传感器模组化应用及周边配套器件上都取得了丰硕果成果，相续获得了30多项发明专利，40多项实用新型专利，并仍有数项发明和实用新型专利在申请中。 高品质红外线器件，半导体器件，传感器模组等更是莱特的特色产品。
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iTest Semiconductor 安测半导体安测半导体技术（义乌）有限公司 由一支在世界一流半导体企业任职十五年以上的技术精英团队组建而成，立志用行业最高技术标准和品质体系经营半导体芯片测试。 公司通过测试方案技术开发，测试软件平台研发，晶圆及成品量产测试服务，封测供应链外包管理，智能工厂打造等特色业务开展实现了芯片后道封测制程的全整合 ，为广大芯片设计公司提供专业 省心 及时 高品质 的极具性价比的测试和服务 让国产芯片用上国际一流测试服务并提升品质层次和竞争力，安测愿为中国半导体技术发展砥砺前行，贡献力量。 、射频通信芯片、AI 算力芯片、物联网芯片、可穿戴设备芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片等，应用于消费电子、5G 通信、人工智能、车载电子、服务器、工业设备等场景。 子公司安测半导体技术（江苏）有限公司、安测半导体（滁州）有限公司、安测半导体（绵竹）有限公司、安测半导体技术（苏州）有限公司
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河南台冠河南台冠电子科技股份有限公司 (TDD)是二极管生产商之一，每月设备产能可达9.5亿只，其中SMAK封装产品市场占有率达到8%-13%，自2008年7月成立以来，经过20多年的发展壮大，已成长为半导体整流器件生产企业中的佼佼者 2019年公司组建的“河南省半导体器件封测工程研究实验室”获批2020年“新乡市半导体器件封测工程技术研究实验室”通过认定，配备各类仪器设备79台套，拥有x-ray无损透视检测设备、高温反偏试验设备，冠魁二极管测试仪表 ，二次元等检测仪器，可以开展极限参数、寿命、封测结构完善分析，为产品研发提供了基础。 公司积极开展产学研合作，充分利用高校的人才和仪器资源，同河南师范大学电子与电气工程学院，河南工学院建立有关半导体封测技术的校企合作和技术交流，为解决半导体分立器件的研究开发与材料应用的深入合作，成功实现成果产业化落地
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Trxom 全芯半导体广东全芯半导体有限公司，成立于2016年，总部坐落于广东省东莞市美丽的松山湖高新区，是一家专注于半导体闪存产品的研发、设计、生产、销售、服务的国家高新技术企业。 公司的产品广泛应用于各种消费电子、工控设备、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。公司拥有十多年专注在半导体产业的资源和了解行业痛点的经验，主张生产迅速、物流便捷、交货周期短。 核心团队成员均来自于半导体集成电路业界资深人员，涵盖晶圆研发设计、方案研发、封装测试与市场营销等范畴，所有成员皆有超过10年以上半导体业界资历，具有实际参与半导体高阶制程的开发与量产的经验。 企业文化使命：为人类文明的记忆提供均值的存储产品愿景：为客户提供长期稳定的存储产品和解决方案价值观：正值 用心 主动 守时 守信 守法发展历程2024 入选2024东莞制造业单项冠军全芯半导体封测基地通过验收 2023 全芯半导体封测基地封顶大吉2022 全芯半导体封测基地项目正式动工建设2021 通过GB/T29490 2013知识产权管理体系认证成为东莞市高新技术产业协会会员单位成为SD-3C LLC授权制造商获选东莞市
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Huayi Microelectronics 华羿微电子华羿微电子股份有限公司（以下简称“公司”）成立于2017年6月28日，注册资金4.15亿元，是华天电子集团旗下专业从事半导体功率器件研发设计、封测和销售的高新技术企业。 公司通过自主创新、技术积累和市场拓展，现形成了以领先晶圆研发设计和一流封测工艺为核心竞争力的业务体系。 公司坚持“追求卓越，持续创新”，加大自主产品和封测工艺的研发，实现汽车级功率器件和功率模块产业化；坚持“以客户为中心，以市场为导向”，为客户提供最适合的功率半导体产品和服务；坚持“以人为本”，为员工提供更为广阔的平台和发展空间 应用方案提供包括封装设计、封装、测试、可靠性验证等成套封测方案电机控制、BMS、UPS、逆变器、电动工具、PD电源封测技术服务封装技术一站式服务，贴近客户需求，可以提供包括封装设计、封装、测试、FA(失效分析 ，包含了软焊料、银胶、锡膏、纳米烧结银的粘片技术，铝线/带、金铜线铜clip键合技术以及高可靠性器件封测技术，产品广泛应用于消费、工业及汽车类产品上支持封装技术优势国内领先的IPM封测能力封装技术优势高可靠性功率器件封装技术
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海伯森3D线光谱共焦传感器在半导体领域的应用10-10 18:16
