海伯森3D线光谱共焦传感器在半导体领域的应用

海伯森市场部 20261010

随着科技发展，市场对高精度产品的要求越来越高。从手机、平板、音响到航空航天器、高铁汽车，都离不开芯片，而芯片制造水平也反映国家整体实力。为防止缺陷晶片流入后道封装工序，高精度光学检测设备十分必要。海伯森技术（深圳）有限公司研发的3D线光谱共焦传感器，基于光谱共焦原理，采用非接触式光学检测，具备亚微米级精度，兼容镜面、漫反射、透明及不透明等多种材料，可实现半导体封测阶段工件3D形貌测量，打破国外量测设备封锁，实现国产替代。该传感器可对物体3D形貌进行全场扫描，完成三维轮廓、平整度、粗糙度、高差、缝宽等检测与测量。

先进封装晶圆Bump三维形貌测量

晶圆级先进封装技术是行业的发展趋势，这种晶圆表面的3D精密测量和检测对产品质量控制非常重要。高精度的测量头可以用来检测制造过程中是否存在设计缺陷或物理异常。海伯森的高精度线光谱共焦传感器光学探头，可用于测量晶圆bump高度、直径，bump的共面性，识别bump缺陷，例如缺失、偏移、短接等，可达到亚微米级的精密测量要求。