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Pisemi 精控集成半导体深圳精控集成半导体有限公司 成立于2020年5月，专注于中高端模拟芯片的设计研发。 公司核心团队均来自行业内知名企业，依托深厚的行业积累，服务以中国本土高速发展的半导体应用市场为中心的全球市场。公司总部位于深圳，在上海、美国及印度均设有研发中心。 在他的技术领导下，Maxim在诸如低功耗，高集成，静电保护等多个领域成功确定其行业技术领导地位。他也是Maxim工程师创新文化的倡导者。
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A1semi 矽海半导体深圳市矽海半导体有限公司（A1semi） 是设计和制造微控制器以及电容式触摸传感IC等产品的半导体公司。矽海半导体公司于2004年8月在广东深圳成立。
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OmniVision 豪威集成电路（Willsemi 韦尔半导体）豪威集团- 豪威集成电路（集团）股份有限公司（OmniVision Integrated Circuits Group, Inc. ，曾用名：上海韦尔半导体股份有限公司）是全球排名前列的中国半导体设计公司。集团研发中心与业务网络遍布全球，年出货量超过135亿颗。 晶圆级光学器件豪威科技专利半导体晶圆级技术能以成千的数量批量生产透镜矩阵，CameraCubeChip™集成透镜矩阵和CMOS图像传感器。 CCC，安防类传感器，汽车类传感器，全局曝光传感器，手机类传感器，医疗类传感器，电脑类传感器，工业类传感器，可穿戴设备类传感器，消费电子类传感器，物联网类传感器音频器件硅麦触控和显示驱动芯片TDDI专用集成电路专用集成电路
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IXYS / Littelfuse 艾赛斯IXYS 的世界 IXYS总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯和荷兰莱顿，作为一流的功率半导体制造商享誉全球。 其多元化的专业功率半导体、集成电路和射频功率产品基础被全球超过 2500 家客户使用，涉及工业、运输、电信、计算机、医疗、消费和清洁技术市场。 概述IXYS公司（IXYS Corporation，IC）是美国一家专注于功率半导体、射频功率半导体、数字和模拟集成电路的公司，总部位于加利福尼亚州米尔皮塔斯。 IXYS公司生产的功率半导体由功率MOS（金属氧化物 - 硅）晶体管和功率双极晶体管组成。这些系列产品将高压或电流电转换为常规电源。 IXYS公司生产的集成电路用于通信中的模拟、混合信号和数字接口解决方案，如固态继电器、线卡接入开关、LitelinkTM。RF功率半导体将高速率电力转换为放大或接收。
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华艺英芯半导体厦门华艺英芯半导体有限公司 注册地址位于中国（福建）自由贸易试验区厦门片区港中路1702号206单元，法人代表为黄征平，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；集成电路制造；电子元器件制造；电子专用材料制造 ；货物进出口；技术进出口；互联网销售（除销售需要许可的商品）；高性能有色金属及合金材料销售；信息技术咨询服务；数据处理和存储支持服务；集成电路设计；专业设计服务；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、
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Hans Group 汉斯半导体.汉御微传感器.汉金泽集成在全球科技迅速发展的时代，汉斯集团应运而生，整合了五大核心科技领域——半导体、传感器、集成电路、智能设备、低空产业，致力于为客户提供全面的技术解决方案。 半导体公司作为集团的重要支柱，汉斯半导体（江苏）有限公司 在IGBT、MOSFET、IPM、SIC、SSR、SCR为主的分立器件的设计、制造和应用上有丰富的经验。 半导体技术是现代信息社会的基石，而我们在这一领域的领导地位，使我们能够持续引领科技的最前沿。 集成科技公司汉金泽集成科技（江苏）有限公司-驱动智能未来的芯力量，致力于将复杂的电路设计集成到微小的芯片中，提供高效、可靠的电子解决方案。我们的集成电路广泛应用于通信、计算、消费电子等多个行业。 ，传感器模组，气体传感器，红外传感器，温湿度传感器，车规级传感器IGBT产品IGBT单管，IGBT模块SSR固态继电器单相交流固态继电器，三相交流固态继电器，直流固态继电器，调压模块，三项固态整机系统集成充电桩
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Lion 立昂微电子杭州立昂微电子股份有限公司 是2002年3月在杭州经济技术开发区注册成立的专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业，创始人为我国半导体材料学科开拓者阙端麟院士 宁波、衢州三大经营基地，并已筹建海宁经营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、杭州立昂半导体技术有限公司六家子公司 历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域 立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片 、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
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深圳科星宝深圳市科星宝电子有限公司 是一家专业从事半导体集成电路和功率器件产品及半导体应用方案开发、生产、销售的高新技术企业。 方晶科技拥有先进的自动化生产设备和专业实验设施，拥有强大的技术开发团队，致力干半导体技术的提升。 公司在半导体先进封装、半导体光源和应用领域已获得三十多项授权专利，核心专利通过国际专利检索报告PCT，在世界多个国家和地区申请专利。 公司具备先进的无尘封装车间，能满足国内大部分集成电路、MOSFET、IGBT、CSP芯片的封装制造要求。
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NEC 日本电气NEC的电子设备包括半导体、显示器以及其他的电子器件。NEC还生产面向国际市场的Versa系列笔记本电脑和面向日本国内市场的Lavie系列笔记本电脑。 ，开始在美国生产半导体芯片。1980年，NEC发明第一款数字信号处理器(digital signal processor)µPD7710。1981年，NEC的股票在伦敦证券交易所上市。 同年，日本电气半导体(英国)有限公司建立，生产大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)。1982年，NEC推出16位的个人计算机系列“PC-9800”。 1997年，NEC推出4G的动态随机存取存储器(DRAM)，同时公司的半导体团队被授予第一届日本质量奖(Japan Quality Awards)。1998年，NEC的世界最先进的半导体研发中心落成。 2002年，日本电气电子公司(NEC Electronics Corporation)从日本电气公司中分离出来，成为一家新的半导体公司。
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COCHIP 亿芯源半导体厦门亿芯源半导体科技有限公司 总部位于福建厦门，全国设有福州、大连、成都、威海等多个子公司，是第二批国家级专精特新重点“小巨人”企业和福建省及厦门市重点上市后备企业，并计划在未来3年内科创板或者创业板IPO 公司专注于高速光通信集成电路芯片和低功耗MCU芯片研发，承担多项国家、省部级及计划单列市政府科研项目，是国内产品种类最全、量产出货最多的光通信集成电路芯片供应商之一，主要合作伙伴有海信、光迅、华工正源等主流光模块厂商
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日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率2022-11-11
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日本研发出半导体“芯粒”集成化关键技术，可改善成品率2022-11-10
