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Ellipso Technology 艾利普索艾利普索科技（Ellipso Technology）成立于2000年7月份，是生产通过薄膜薄层的偏振态变化来测量和分析薄膜结构、性质的光学测量仪器的公司。 我们在这一领域积累了30年的优秀经验，通过提供最优良的设备以及针对相关薄膜和光偏振态变化的建议，我们会促使贵公司的发展和成长。 薄膜在21世纪纳米技术（NT）时代有着多样化的应用，因此，对薄膜的结构和性能测量的仪器—椭偏仪(Ellipsometer)的需求也大大的增加。 Kim Sang-Youl—Ajou大学的教授，世界上著名的椭偏法专家。在2000年7月，以其丰富的研究经验成立了艾利普所科技。这是国内最专业的公司，特别是在薄膜的偏振分析上。 通过不断的研究，艾利普所科技成为了世界上光学薄膜分析设备领先的制造商。我们希望通过提供客户定制和薄膜&偏振分析系统的行业导向跟你们一起成长。
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StellarNet这些高性能、低成本和灵活的系统能够在多个应用程序中使用，包括但不限于：分光光度法透射、吸收、反射荧光光谱化学浓度分析LED、激光和照明测量元素分析紫外线监测薄膜厚度和光学测量拉曼StellarNet总部是其广泛的工程
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ATAGO 爱拓ATAGO（爱拓）成立于1940年，总部位于日本东京，是专业的折光仪（折射仪）生产厂家，超过80年研究与开发多样化的光学测量仪器，其主要产品为折光仪及基于折光法原理测量多种物质浓度的衍生浓度计。 产品形态便携手持式（现场快速测量）全自动精密台式（高精度检测与分析）在线监测式（生产线上实时监控）应用行业食品饮料，果蔬种植，制糖行业，日用化工，生物制药，液晶薄膜、临床检验，金属加工、石油化工、质量检测
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今心新材料宁波今心新材料科技有限公司是致力于全系列二氧化锡新材料：二氧化锡纳米粉体、二氧化锡纳米溶胶、二氧化锡纳米浆料、二氧化锡纳米薄膜、二氧化锡陶瓷的生产、研发、推广的高新技术企业。 二氧化锡基质陶瓷色料粉体是采用一步法生产工艺生产，所产色料纯度高、发色效率高，是世界粒度最细的二氧化锡陶瓷色料。
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LEBO science 雷博科学产品被广法地应用干半鸟体生产 MEMS生产 蒲膜技术 传感哭以及高级封装技术之中，产品主要有旋涂蒲膜制各米 钙钛矿蒲膜制备米和电镜样品制备类。 其中，旋涂薄膜制备包括EZ系列、AC系列、烤胶设备、膜厚测量;钙钛矿薄膜制备包括加热匀胶系列、刮涂系列、DP系列和样品预处理系列;电镜样品制备包括电解双喷仪和样品冲孔仪。
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表力生物表力生物科技（苏州）有限公司位于苏州工业园区，专注于MEMS传感器和执行器的研发，推出世界首创零刚度MEMS结构，拥有美国核心专利六项，中、英、法、德、意、日、加、印均已获得专利授权，为苏州工业园区科技领军项目 公司在柔性敏感结构技术上的独特优势，可将现有基于微悬臂梁或薄膜传感器的灵敏度极大提升，并大幅度降低精密仪器仪表和生物诊断设备的成本。
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Gree-jd 格力新元2006：首次通过国家级高新技术企业认定；薄膜产品下线并量产。2008：高压焊片式铝电解电容器达产 3000万只，产品性能提升并全面取代进口品牌。2010：IPM智能功率模块产品下线并量产。 中心引进国内外先进的检测仪器、设备，能够自主完成所有关键原材料入厂检验项目的测试和验证，主要检测设备有RoHS测试仪、金相分析显微镜、投影测量仪、金属膜耐压仪（50点和元件法）、铝箔同时测试6路耐压仪、 检测及实验设备仪器包括高精端的微观粒子检测精密仪器（如离子色谱仪），以及公司自主研发的薄膜电容器交流耐久性试验电源和点焊机电容充放电试验装置等试验设备。 试验项目涵盖薄膜电容器、铝电解电容器以及半导体智能功率模块产品的标准检测项目，并具备薄膜电容器、铝电解电容器和半导体智能功率模块主要原材料的检测分析能力。2020年成为CNAS认可实验室。 主要产品铝电解电容器片式铝电解电容器、引线式铝电解电容器、焊片式铝电解电容器、螺栓式铝电解电容器、固态和固液混合型金属化薄膜电容器交流金属化薄膜电容器、直流金属化薄膜电容器智能功率模块GAM系列智能功率模块
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Access 越亚半导体珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位 产品特性1.5~12层，奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低 产品特性嵌埋后可具有1~5层的扇出线路，并实现芯片顶底面互连的3D结构具有自主知识产权的专利工艺并兼容传统MSAP技术带来更多的芯片与被动器件嵌埋集成采用类晶圆工艺用核磁溅射薄膜钛铜金属（Sputter 以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式；以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法；以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点Coreless 无芯封装载板专利技术无需采用传统Core材；任意层起始的顺序增层工艺；基于铜柱法的任意层间的互连方式 ；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小；同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装(SiP)；利用铜柱技术导通芯片I/O及各层线路
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FISO TechnologiesFISO导管的核心光学压力传感器依据法布里 – 珀罗（F-P）技术。真空腔体由柔性薄膜覆盖，该薄膜形成小型鼓状结构。鼓底和柔性膜内表面形成法布里 – 珀罗感应腔。腔体长度随精确已知压力变化。 当施加压力时，薄膜朝鼓底凸起，导致腔体长度减少。信号调节器用于精确地确定腔体长度。因此，压力传感器和信号调节器形成极其精确且可重复的压力测量系统。医疗FISO是将光纤传感技术引入医疗领域的行业先锋。 MOMS包括一层覆盖真空腔体的可变性薄膜，该薄膜形成小型鼓状结构。鼓底和柔性膜内表面形成法布里 – 珀罗感应腔。当施加压力时，薄膜朝鼓底凸起，导致腔体长度减少。 光谱分析器 通过 分析 反射 回来的 光谱，使用特定的信号分析 算 法准确计算出 GaAs 晶体 的温度值。
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Spectral Products （SP）选项光源卤钨光源，氘光源，氙气光源，红外发射器，混合光源，校准光源，波长可调光源滤光轮AB系列自动滤光轮，AB系列顺序分选过滤器，AB202双联过滤箱配件积分球，光纤和适配器应用领域半导体产业红外光谱比色法和光度法薄膜厚度测量荧光和拉曼光谱
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TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器2023-07-01
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EMC对策产品:TDK推出用于高速差分传输应用的业内最小薄膜共模滤波器2023-06-27
