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星仪传感器 CCY18 差压变送器
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United Electric Controls (UE) RTD Transmitter RTD温度变送器
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Panasonic 松下电器机电 AM-5907CAR 光频率和光电压
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Clark Solutions FH A636 - HR2 湿度计和湿度测量仪器
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RS Components 欧时 TFPT0805L2200FV 热敏电阻
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Honeywell USA HEL-707-T-1-12-00 RTD 元件
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Servoflo Corporation VACCUUM SENSOR 真空传感器
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DFE (Dover Flexo Electronics) 多佛 STR™ 织物张力传感器
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芯瓷半导体公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案。国内主要合作客户为:华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所。 公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPO陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板 公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
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Semitec 石塚13日，石冢电子有限公司成立；1960年，在千叶县习志野市成立新工厂，并开始生产“批量生产的热敏电阻”；1988年，在东京都墨田区建立新总部大楼，并从江户川区迁出；1992年，开始生产采用半导体技术的“薄膜传感器 主要产品温度传感器，红外传感器，风速传感器，电涌吸收器，电流调节二极管CRD，功率热敏电阻未来产品超精密高速温度传感器，超低温热敏电阻传感器，风速传感器，触觉传感器，气压传感器，窄视角热电堆，可引线键合连接 薄膜型热敏电阻 FT，层压传感器(开发中)，真空绝热材用小型真空传感器，极薄玻璃基板薄膜热敏电阻传感器，热传导式制冷剂气体传感器模块 (开发中)应用领域医疗，汽车，办公用品，家用电器，消费类电子产品公司结构SEMITEC
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TRUSEE 觉芯电子公司拥有多套高端光学与金属化薄膜真空沉积系统、先进超声清洗平台、高精度图形化制备工艺技术平台、光电检测设备研究与开发平台、MEMS技术开发平台及其他完善的配套设施。 公司拥有一支富有创新精神、产业经验丰富的精英技术和管理团队，可提供各种高性能光学元件、高损伤阈值激光薄膜器件、高精度金属化陶瓷基板（尤其擅长金锡合金焊料薄膜制备）、光学MEMS芯片及模组等各种光电子元器件产品
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Yunyin 云隐科技企业文化企业使命：科技创新，致敬产业经营理念：精益求精，品质至上技术中心：公司拥有金属纳米化，陶瓷基板薄膜厚膜金属化，功能陶瓷、多层结构电路基板等核心技术主要产品氧化铝陶瓷线路板、氮化铝陶瓷线路板、玻璃线路板
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IRC / TT Electronics电阻技术包括用于精密高频应用的陶瓷和硅基板上的薄膜氮化钽分立元件和网络、厚膜低电阻和高电阻芯片、线绕电阻器和组件以及圆柱形表面贴装电阻器。
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Tong Hsing 同欣电子同欣电子工业股份有限公司 於1974年成立；憑藉專精的厚薄膜基板與客製化半導體微型模組封裝開發與生產製造技術，致力於研發與製程優化、提供客戶滿意的產品與服務。 同欣電子的封裝服務與基板製造技術，現已廣泛應用於：無線通訊、MEMS、 影像感測器、光電半導體元件、LED、太陽能電池、汽車電子、電腦周邊零組件、醫療與網路設備等領域。
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TOPPAN 拓邦薄膜晶体管液晶显示器我们利用拓邦集团的多项基础技术致力于各种设备的设计和开发，例如交钥匙服务（从半导体电路的设计到中试和大规模生产）、各种传感器模块、光控薄膜等...功能性薄膜我们采用微型涂布机或喷溅和材料显影技术进行精确涂布和层压 ，开发和制造带有铜触摸传感器图案的超细薄膜、用于平板显示面板的抗反射薄膜和液晶光控薄膜，通过翻转电源开关可以在不透明和透明之间快速转换。 半导体封装衬底通过利用我们先进的光刻技术和积层布线技术，我们正在开发和生产FC-BGA基板或各种引线框架，以满足高性能和小尺寸大规模集成电路的需求。 设备开发我们利用拓邦集团的多项基础技术致力于各种设备的设计和开发，例如交钥匙服务（从半导体电路的设计到中试和大规模生产）、各种传感器模块、光控薄膜等...
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CRT 晶讯聚震公司旨在成为全球高端滤波器芯片供应商，基于下一代薄膜体声波谐振器（FBAR），运用本公司独特的SMART FBAR 技术所产出的高单晶压电材料及特有的晶圆级封装的结构，提供高频、高性能的射频滤波器，以满足未来 自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，是我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。 期间个人发明了100多项有关封装基板技术的中国和国际专利，例如Via Post 和Panels Level Embedded Die。
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WORENSOR 西安华先公司主要产品有薄膜铂电阻|（RTD）、温度传感器、位置传感器、耐磨电阻基板等，目前已被广泛应用于化工、发电、汽车、医疗、制药、仪表、航空航天、军工等领域。
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Senstech / iST薄膜技术·定制开发·微型传感器瑞士 Senstech AG 成立于1984年，是一家专门开发和生产用于力、压力、扭矩及其他测量变量的薄膜技术传感器的公司。 主要产品力、压力、扭矩和表面应变传感器在基板上可以形成二维或三维结构，主要由优质弹簧钢制成。通过薄膜技术沉积的各层使用最先进的激光烧蚀成微米级结构，同时电阻实时测量和修剪。 这包括切割、钻孔、焊接、消融/结构化和薄膜结构的修整。 合同涂层各种应用的薄膜技术对于知名传感器制造商以及广泛的客户群体，Senstech在薄膜技术领域提供其制造技术，并为微型领域的各种传感器和测量体进行涂层。 发展历程为保障生产，又采购了一个飞秒脉冲消融激光器2017 基板现在可以用公司的光纤激光切割2016 购买用于激光光刻和传感器修剪的超短脉冲激光器2014 扩大公司房地2012 首次通过 ISO9001
