Vishay 特种薄膜业务部门发布全新薄膜金属化基板平台

Vishay Intertechnology, Inc.（纽交所代码：VSH）近日宣布推出其最新薄膜金属化基板平台。该平台专为支持下一代光通信、射频（RF）模块以及高热管理需求的先进封装应用而设计，特别适用于需要高导热性、准直精度及高频信号完整性的复杂电子系统。

Vishay 一直以高性能薄膜基板的开发和制造著称，其产品在传统解决方案难以胜任的严苛环境中表现突出。此次推出的平台基于精密薄膜沉积技术，结合氮化铝（AlN）等先进陶瓷基板的精密加工工艺，实现了卓越的散热能力、尺寸稳定性与电气特性。

该平台特别针对高速通信领域的前沿应用进行优化，包括 800G、1.6T 和 3.2T 光收发器等。在这些场景中，系统对功率密度、封装空间和散热效率提出了更高要求。Vishay 的薄膜基板可在器件层级优化热管理策略，同时确保高频下信号的稳定性与准直精度。

Vishay 特种薄膜业务部门副总裁 Michael Casper 表示：“未来光子与射频系统对封装综合性能的要求已达到极限。我们的薄膜基板平台为工程师提供了一种高灵活性的方案，在不牺牲可靠性的情况下实现高性能设计。”

Vishay 的薄膜基板已在多个技术领域得到验证，涵盖激光二极管封装、射频与微波模块、光学准直、引线键合、SMT 工艺及密封封装等解决方案。公司长期与航空航天和高可靠性工业客户合作，推动满足严苛环境与性能标准的定制化开发。

该平台现已提供样品，并支持个性化定制。其全球生产能力为客户的项目推进提供坚实保障。

Vishay 是全球领先的分立半导体和无源电子元件制造商，其产品广泛应用于汽车、工业、计算、消费电子、通信、航空航天和医疗等多个技术领域。公司致力于为全球客户提供关键电子创新所需的组件，其品牌理念是 The DNA of tech。

Vishay Intertechnology, Inc. 是纽约证券交易所上市企业之一，股票代码为 VSH，亦被列入《财富》1000 强榜单。更多公司信息请访问官方网站：www.vishay.com。

The DNA of tech 是 Vishay Intertechnology 的注册商标。

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