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HestiaPower 瀚薪科技上海瀚薪科技有限公司 是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业，是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司。 公司通过十多年的积累，已拥有深厚的、具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力，已经取得和正在申请的国内外发明专利近50项，突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断，成为大中华区碳化硅功率半导体行业的优秀企业 上海瀚薪科技的产品在大量国内外知名公司规模使用，涉及的行业包括新能源车的OBC/DC-DC/ 充电桩、光伏逆变器、通信电源、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业等。
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Blue Whale 水木蓝鲸水木蓝鲸半导体技术有限公司 成立于2020年，研发总部位于上海，在北京、深圳等地设有销售办事处。 水木蓝鲸半导体专注于车规级功能芯片的设计、开发与销售，面向汽车动力、底盘、车身网关、自动驾驶等领域汽车电子应用提供高性能，高可靠性，高安全性的32位MCU及感知和驱动IC。 产品符合ISO 26262汽车功能安全标准及ISO/SAE 21434车辆信息安全国际标准流程开发, 满足AEC-Q100质量可靠性认证。公司致力于打造一家国际知名的属于中国的汽车芯片半导体公司。 公司拥有符合车规芯片设计需求的IP及核心技术，具备设计、验证、系统、软件等车规级芯片全链条研发能力，核心研发及管理团队均毕业于清华，复旦，交大，西电等知名高校，拥有多款汽车芯片量产经验，在汽车MCU、人机交互
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Chipways 芯路/琪埔维宁波芯路通讯科技有限公司/上海琪埔维半导体有限公司（ CHIPWAYS ）创立于2014年10月，是国内较早专注于汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司，在美国硅谷、上海、苏州、宁波、深圳、杭州等地均设有研发中心和办公室 公司核心团队主要来自国际半导体和汽车行业资深专家和原展讯核心团队成员,以及多位海归博士等。公司的主旨是打造新一代汽车电子系列核心芯片及其产业平台。 公司现拥有车规级霍尔传感器、车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品，是国内领先的产品覆盖较全的创业公司，是国内率先面向新能源汽车动力电池管理系统 （BMS）能够提供一站式解决芯片的公司，并提供相应完整的配套软件和开发工具；其近百项知识产权覆盖汽车半导体智能传感技术，通讯和控制芯片的关键核心技术领域。 公司自主研发的车规级霍尔传感器，车规级32位MCU （ASIL-B、BMS AFE（ASIL-C/D）芯片均已成功在国内10余家主机厂上车量产，在汽车电子车身控制和动力电池管理领域上取得领先优势。
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Cosemitech 意瑞半导体意瑞半导体(上海)有限公司 创立于2014年，专注于传感与控制等IC的研发与生产，是获国家批准的高新技术企业。 产品严格按照车规级标准设计，以高可靠性、低失效、高性能著称。
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SemiDrive 芯驰科技南京芯驰半导体科技有限公司 成立于2018年，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。 芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。 芯驰拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。 在车规认证方面，芯驰先后获得了ISO 26262功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个四证合一的车规芯片企业。 目前芯驰已完成4个系列芯片的流片、最高规格车规认证及大规模量产上车，服务超过260家客户，覆盖了中国80%以上车厂
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Xinergy 芯达茂微电子芯达茂以对标国际一流品牌、实现国产替代为己任，致力于第三代半导体及各类功率器件的研发、设计和应用。 2019年公司首款隔离式栅极驱动IC面世；2020年IGBT单管、模块顺利量产；2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市；2022年荣获国家级高新技术企业认定；2023年车规级IGBT 大功率模块、车规级SiC芯片面世。 芯达茂秉持“创新致远，高效双赢”的理念，聚焦高端应用领域，致力于“车规级、工业级”芯片的研发。 未来，芯达茂将持续推进产品开发与技术成果转化，并依托技术、产品、渠道等综合优势，持续创新，成为功率半导体行业的领军企业。
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LXPSEMI 澜芯半导体上海澜芯半导体有限公司 成立于2022年6月，公司总部坐落于上海嘉定，在张江设有研发中心，是一家全栈功率芯片设计公司，产品包含碳化硅MOSFET，硅基IGBT, MOSFET等相关芯片、单管和功率模块产品 上海澜芯半导体拥有成熟的研发团队，具有丰富的功率芯片开发经验和深厚的车规级功率半导体行业背景。 依托多年在功率半导体丰富的开发经验和深厚的车规级功率半导体行业应用背景，历经半年多的时间在2023年8月首款碳化硅芯片1200V 80mΩ SiC MOSFET就功通过了1000小时175℃ 100%Vds 产品覆盖1200V SiC MOSFET 6mΩ、12mΩ、14mΩ、30mΩ、40mΩ、60mΩ、80mΩ等，已有众多客户与澜芯建立了深度的技术交流，对于澜芯半导体的技术实力给予了充分的肯定，现客户群体已覆盖光伏储能 SJ MOSFET为适应电源系统高效率小型化的需求，澜芯半导体推出了超结高压MOSFET, SJ MOSFET具有更快的开关速度，可以大大提高系统效率、降低发热量，还可以简化系统EMI设计。
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Flagchip 旗芯微半导体苏州旗芯微半导体有限公司 成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。 公司产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262以及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、中控、域控、底盘、安全、动力、电池管理等领域。 公司核心团队研发人员拥有平均超过18年的车规芯片设计经验，是国内唯一完整开发过车规级8/16/32位控制器的顶级研发团队。目前公司在苏州、上海、深圳、北京、成都等地设有研发中心及办公室。 我们的愿景出色的产品性能、严格的车规级质控体系，以及我们坚持不懈为客户提供最优的软硬件技术支持是我们对客户的承诺。我们立志成为汽车半导体行业的一面锦旗，长期为我们的客户、投资人以及社会贡献一份力量。 主要产品车规级MCURaptor系列高性能ASIL-B车规级MCU，为车身智能控制应用而生。
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览山汽车电子公司核心团队均来自全球顶尖的汽车半导体企业，拥有数十年芯片研发和管理经验，成功量产十余款大规模SOC数模混合芯片和车规级芯片。 公司致力于成为国内领先、世界一流的汽车半导体企业，竭力践行 “绿色安全出行、智芯创造未来”的企业使命，秉持以开放、创新、互信、多赢的姿态诚邀社会各界有志之士加盟，共创未来、共享成功。 2023年3月 SGS首批认证专家2023年3月 SGS首批认证经理2023年3月 DCD 官方合作2023年5月 中国智能汽车技术展-受邀参展2023年8月 ISO9001认证通过2023年9月 首颗车规 MCU芯片成功点亮2023年11月 首颗车规电源芯片投片2023年12月 ISO26262功能安全流程认证通过2023年12月 加入中国半导体行业协会主要产品电源芯片LSA600系列可以配合多系列MCU 车载MCU（LSE14X产品家族）LSE14X产品家族是基于ARM Cortex-M4F内核的高性能车规级MCU。
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FOJAN 富捷电子安徽省富捷电子科技有限公司 坐落于安徽省马鞍山市郑蒲港半导体高新科技产业园区。为富信半导体电阻事业部，是一家集贴片电阻设计研发，生产，销售于一体的民营高新科技企业。 主要产品包括贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻、贴片电容等，产品广泛应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域。
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中国汽车芯片产业创新战略联盟在京成立2020-09-22
