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严选倒装焊技术厂家，提供从倒装焊技术设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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成都岷山微电子先进封测技术研究院成都岷山微电子先进封测技术研究院，领军人才为中科院微电子所副总工程师万里兮。依托平台为中科院微电子研究所封装研究中心。 研究内容：围绕微电子先进封测技术方向，突破高密度高可靠性以及射频SiP等技术瓶颈，打造线焊、倒装焊、可靠性与失效分析为一体的先进封装中试平台及产线。
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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国高微系统 / 博华电子2012年12月成立，以“精密测试技术及仪器国家重点实验室MEMS分实验室”、 “清华大学微米纳米技术研究中心MEMS分中心”和“智能微系统教育部重点实验室MEMS分实验室”为技术依托，集中了国内专业从事 2014年是代工线全面进入设备建线、团队搭建的关键时期，现急需半导体技术、IC加工与集成技术、微纳机电系统（MEMS）背景的设备工程师、工艺研发工程师、厂务工程师，以及相关专业背景的原料采购、品质管控、 公司主要服务模式（1）中试工艺研发、产品委托研发（2）6英寸MEMS加工（含部分封装）服务（3）以技术平台支撑的知识产权运营（4）产品检测（5）代工工艺转移（6）设备租赁、场地租赁（7）工艺技术培训主要工艺加工 ：光刻，镀膜，刻蚀，注入，扩散，CMP封装：键合，划片，共晶，回流，倒装焊检测：光、电、力、磁检测，结构检测，形貌检测，产品性能检测主要产品MEMS继电器开关、MEMS陀螺仪、微加速度计及其它。 以“精密测试技术及仪器国家重点实验室MEMS分实验室”、 “清华大学微米纳米技术研究中心MEMS分中心”和“智能微系统教育部重点实验室MEMS分实验室”为技术依托，集中了国内专业从事MEMS工艺和传感器设计的专家人才
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HKHONM 华科半导体公司拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等多项核心技术，产品拥有多项发明专利、集成电路布图保护及软件著作权，研发的高精度数字智能传感器技术处于国际先进、国内领先水平，打破国外垄断。 公司愿景成为智慧传感与信息处理芯片及系统解决方案领导者；使命：用芯连接世界，创造美好未来；客户信任客户至上，品质卓越；科技引领，创新驱动；华科人九品团结 忠诚 高效 诚信 感恩 担当 严谨 创新 开放；华科生产设备ASM全自动焊线机 30%UPH提升-典型铜线应用，焊线球可小至22μm，超精细30um焊点的高端应用，创新的换能器科技，新生代智能监控系统，线弧制程能力的巨大提高。 主要产品芯片温度传感器芯片系列，温度开关芯片系列，温湿度传感器芯片系列，压力传感器系列，CPU卡芯片，MEMS声学传感器，MEMS压力传感器，MEMS惯性传感器，MEMS流量传感器，红外热电堆传感器，心率传感器智能装备倒装 在北京、济南、成都、上海设立研发中心，在新加坡地设立组装中心，分设深圳、杭州、昆山、台湾等国内外技术支持中心和销售中心。
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Bopaisemi 博湃半导体苏州博湃半导体技术有限公司 专注于先进半导体封装及应用的新技术开发，包含研发及应用中心、关键设备和核心半导体材料三大板块。 丝网印刷； SMT 贴片机； 芯片剪切和拉线系统； 晶片切割（最大 8英寸）； 激光打标机； 产品切割； 银烧结系统； 回焊炉； 等离子清洁； 薄膜辅助塑封； 真空 焊接； 固化炉和 PMC 炉； 手动切筋和成型 ； 金/铝楔-楔键合； 金球-楔键合； 数字 X 光机； CSAM； 自动光学检测；倒装芯片和芯片粘接（卷带、托盘、华夫盘和/或 8“-12” 晶片； 芯片粘接（4“ 至 8” 晶片，华夫盘，可以使用加热卡盘和喷嘴 技术与服务关键技术烧结工艺银烧结是一种芯片粘接技术，可确保无空隙和高强度键合，并具有高导热性和导电性。因此良品率高，十分可靠。 动态压头技术动态压头技术 (DIT) 是一项专利技术，旨在进一步优化FAM 的性能，以在一个或多个表面上实现自动和动态压力控制。该技术还可让特定区域充分暴露。
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