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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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HKHONM 华科鸿溟 / 华科半导体山东华科半导体研究院有限公司 总部位于济南市高新区，是一家依托中科院半导体研究所和山东高速集团的人才、技术、资源等优势成立的高科技创新型企业，主要从事智能传感与信息处理芯片的设计、标定、封测，为客户提供智能传感系统解决方案 主要产品芯片产品温度传感器芯片系列，温度开关芯片系列，温湿度传感器芯片系列，压力传感器系列，CPU卡芯片，MEMS声学传感器，MEMS压力传感器，MEMS惯性传感器，MEMS流量传感器，红外热电堆传感器 ，心率传感器智能装备倒装COB超高清LED显示产品，大功率照明解决方案产品服务器产品HK机架式服务器，边缘计算AI服务器，塔式服务器应用领域 智慧交通，物联网、人工智能、5G ，仪器仪表 ，智慧农业 ，
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IC HAUS我们的晶圆后端、芯片组装和测试设施位于欧洲中心法兰克福附近的博登海姆。我们的分包晶圆代工厂和组装商遍布世界各地，可确保提供可靠的第二来源产品和交付。质量工程已按照ISO9001等国际标准建立。 OPTO 和电源 IC 采用标准塑料封装进行组装，采用板载芯片/Flex 和倒装芯片技术。 封装可以定制，例如多芯片模块；此外，芯片布局和电路拓扑根据客户的个性化需求量身定制，从而产生了 iC-Haus 的独家 ASIC。
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睿创光子（无锡）睿创微纳2023年3月13日晚间披露公告，为推进光子芯片业务的发展，公司与无锡微分企业管理合伙企业（有限合伙）（简称“无锡微分”）拟共同出资人民币1000万元设立睿创光子（无锡)技术有限公司（简称“睿创光子 光子芯片，也称光芯片，即用于完成光电信号转换的光电子器件，包括了探测器、激光器、调制器、耦合器等多类光电子器件，所依赖的技术包括光子器件设计与仿真技术、分子束外延技术、化合物半导体工艺技术、高可靠性倒装芯片互联技术 睿创光子成立 将重点发展红外、微波、激光三大技术方向，睿创光子当前聚焦在短波红外探测器、半导体激光器等光子芯片技术研发与产业化。其中，短波红外探测器主要应用于特种装备和工业检测领域。 围绕电磁波谱布局，公司将重点发展红外、微波、激光三大技术方向，致力于打造中国最有价值的特种芯片企业，成为世界领先的智慧感知技术解决方案提供商。
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桂林立德智兴桂林立德智兴电子科技有限公司（简称：立德智兴LDZX）致力于开发和制造半导体集成电路封装设备，涵盖粘片、挑选、检测（AOI）和测试等设备，广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造 公司自主研发的系列半导体设备，采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术，成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机，IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪（AOI）、CMOS
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Anst 华润安盛无锡华润安盛科技有限公司（简称华润安盛）是中国著名的民族微电子企业——华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。 封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOPMEMS传感器封装、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒装封装
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Titanmec 天微电子天微的集成电路封装测试业务主要涵盖框架类、基板类产品封装测试，产品覆盖传统封装、BGA、传感器、存储器、IGBT模块等产品的先进封装，产品工艺涉及CSP、倒装、SIP等。 主要产品传感器IC光电传感器，振动传感器，触摸传感器MCUMCU，专用MCU显示驱动LED面板显示驱动芯片，LED显示屏驱动芯片，LCD显示驱动芯片LED装饰驱动芯片512协议系列，单线系列，双线系列， 恒流二极管，流星灯圣诞灯电源管理充电器电源适配器，小家电类，LED照明类消费类电子红外控制及编码解码芯片，音频及视频处理芯片工业控制模数/数模转换器(ADC/DAC)，半桥驱动器，电能计量及管理Flash
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浙江嘉辰公司拥有强大的技术开发能力，与国内外高校、科研院所深度合作，在后摩尔定律时代，通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，为网络通讯、移动终端 公司合作客户是国内技术领先的射频前端方案提供商，在国内PA厂商中产品线最为完整，掌握GaAs, RF CMOS, RF SOI等各种设计技术，产品覆盖2G/3G/4G所有频段应用，同时引领国内5G产品研发；为用户提供各种射频前端芯片 ，包括PA、Switch、RFFE、Saw Filter等，累计出货量超过5亿颗，遍及国内外品牌客户，支持包括高通、联发科和展讯在内的主流手机平台；核心团队10年以上射频功放芯片研发和产品运营经验，对于本领域和产业链的上下游有着深入的理解
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深圳卓兴先进卓兴科技通过多年的基础技术研究，在高速度高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破，实际贴合误差小于0.01mm，直通良率大于99.99%。 由于精度和良率的提高，可以大大缩小芯片的间距，使Mini LED量产成为可能，对Mini LED的生产过程中固晶、检测等封装工艺有着颠覆性的影响。 我们提供的不仅是设备而是针对半导体应用的COB整体解决方案，通过深入研究 Mini LED制程所面临的良率、微间距和制程效率等问题，经过无数次的实验，成功实现了一套智慧型的倒装COB产线解决方案，极大的提高了生产效率和良率
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Zjeagles 老鹰半导体公司致力于高速光通信VCSEL芯片、高功率密度激光雷达VCSEL芯片、高效率3D感测VCSEL芯片以及新型LED封装产品的研发、生产和销售，全面赋能数据中心光互连、汽车自动驾驶与智能座舱、消费电子及工业应用的传感与智慧照明等领域 核心技术VCSEL简介VCSEL，全称(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔表面发射激光器）是一种半导体激光器，垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片作为3D VCSEL 的激光垂直于顶面射出，相较于传统的IRLED、EEL半导体芯片而言，如图所示，它具有窄光谱、低功耗、低温漂等特点，被广泛应用于3D感测及光通信、光互连、光存储等领域。 技术核心优势高速传输，多结VCSEL，二维可寻址，倒装VCSEL目前，短距离传输运用到的主要是850nm VCSEL，VCSEL相比EEL具有许多优势：VCSEL小的发散角和圆形对称的远、近场分布使其与光纤的耦合效率大大提高 ，最大化实现高性价比 、低功耗的芯片解决方案，凭借其特有的窄光谱、低噪音、高效率来达到高可靠性，并且在保证量产一致性的同时保持高质量输出。
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LED芯片是如何制造出来的？2020-06-04
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LED倒装芯片的水基清洗剂工艺介绍2020-03-20
