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DEVECHIP 集澈南京集澈电子科技有限公司 成立于2016年，是一家专注于高端模拟芯片研发设计的高科技公司。 公司目前集中优势资源，主要进行多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片和多通道射频收发芯片等工业模拟类和无线通信类产品的开发、设计、生产和销售。 公司聚集了半导体行业内顶尖技术人才，并与产业链上下游各个企业有良好的合作关系，覆盖IC设计，流片，封装，测试等各个环节，形成了芯片完整上下游产业链，确保产品从设计到生产各个环节品质可控，为客户提供优质的芯片产品以及完善的技术支持和服务 公司根植中国本土市场，以“科技创新”为使命，倾力打造具有国内自主品牌的高端芯片，获得了客户的一致好评和高度认可。同时公司还致力于工业类模拟芯片ADC以及5G射频芯片的开发，为客户提供多样化的芯片选择。 主要产品电池管理多节电池组监控芯片工业模拟双通道高精度低失调电压低噪声轨到轨运放用于平衡线上数字数据传输的四差线驱动器5V转40V升压型直流转换器四路4A可配置阵列DC/DC降压型SiP稳压器智能语音高性能
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台湾力成科技公司提供的服务，如薄型小尺寸封装（TSOP）的IC，四方扁平无引线（QFN）封装，多芯片封装（MCP）封装，堆叠式多芯片封装（S-MCP）封装，球栅封装阵列（BGA）集成电路封装，封装上封装（POP）的组件服务
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Chipsensing 知芯传感苏州知芯传感技术有限公司 是一家致力于MEMS芯片研发、生产及销售的高新技术企业。 核心团队由海归博士、技术专家和产业精英组成，具有多年MEMS领域从业经验；拥有超过30余项自主知识产权，技术储备深厚；掌握MEMS『芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成』等核心技术，是MEMS芯片全产业链开发的践行者 我们的优势MEMS芯片设计：MEMS晶圆具有完全自主的核心知识产权；获得系列发明专利和实用新型专利。晶圆加工：依托于国内成熟FAB工艺，生产高性能MEMS晶圆；实现全国产化流片，产能无瓶颈。 封装测试：超净间封装测试线、高精度全自动固晶机、全自动打线机等高科技设备；支持多温度点、多量程参数标定，每一颗芯片数据可追溯。
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SXIN 盛芯科技成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 ，专业为国内外客户提供高品质的中小批量OFN、BGAsip、MEMS等类型的芯片封装测试服务。 , 包括：射频、微波、光电子、MEMS等或多芯片集成系统MEMS传感器公司标准尺寸、异形结构、定制开发、方案灵活; 基于开窗/腔技术具有窗/腔的异质组合封装能力; 五大优势种类：温湿度、光学、气体、生物 Open Cavity Package - “开腔式”封装采用EMC开腔技术，实现芯片全部裸露，开腔灵活定制，兼容传统IC封装封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等支持单芯片或多芯片封装MSL1 高可靠性应用 ; 尺寸>1.0x2.0x1.0mm封装形式：DFN、QFN、LGA、BGA等可集成化、系统化，支持多芯片堆叠或side by side结构封装玻璃窗、金属窗、滤光窗、天线集成特殊镀层保护可实现高可靠
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Jirui Xinghan 极锐星瀚核心能力高性能器件设计能力总体设计 (指标分解、误差机理及分配、技术方案)、核心器件设计 (MEMS芯片、敏感组件、低噪声激振电路)、封装设计 (气密性低应力金属封装)。 高集成度工艺能力异质材料的低应力高精度微组装工艺、低水气真空金属封装焊接工艺 (激光/共晶)、全自动测试和标定工艺。 批量化制造能力低成本批量化制造能力 (芯片/机加/电路/管壳)、符合GJB的军品质量管控 (电路验收/贴片/键线/激光互联真空封装)。全自动测试能力全自动的单轴/多轴加速度计的静态、温度、力学测试。
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MEl MicroMEl Micro 是一家无晶圆厂传感器公司，为消费电子、保健/医疗、工业、汽车、航空航天/国防等各个行业开发 MEMS 多轴惯性传感器、下一代 MEMS 封装技术和运动应用。 获奖产品为全球首款导航级、多轴、芯片级 MEMS 3 轴加速度计，传统上，高精度惯性传感器主要是指光纤陀螺仪 （FOG）、环形激光陀螺仪 （RLG） 和石英谐振加速度计。 只有极少数MEMS器件可以达到战术性能，但往往是单轴器件，必须机械对准和单独真空封装，从而增加了它们的成本和尺寸。因此，它们也要贵得多。 MEI Micro 开发了一种新的军民两用、芯片级、多轴惯性 MEMS 平台，该平台首次在芯片级设计中实现了战术到导航级的高精度性能。
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Raytron 睿创微纳烟台睿创微纳技术股份有限公司（睿创微纳 股票代码：688002.SH）是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光三大领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与 ，完成InGaAs短波红外芯片、短波红外机芯和多光谱云台产品的研发与生产。 目前金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只。 ABF芯片方面掌握了C/X/Ku/Ka/E/W波段的多通道、多波束、低功耗、高集成度ABF芯片设计技术；DBF芯片掌握了超宽带、低功耗、超高速ADC/DAC、PLL、Mixer等核心电路设计技术。 公司拥有完善的射频微波毫米波测试平台、高频芯片封装平台、可靠性验证平台，拥有一条标准化研发微组装线及一条年产能可达20万通道的自动化微组装产线，一条高可靠性宇航级微组装产线，一条满足研发测试和小规模出货的芯片后道产线
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宁波东立公司在千人计划专家的带领下，着眼于下一代光电集成制造设计、芯片和器件世界的深光电攻关。 将成为领先的智能光电器件产品系列高到户，开发多通道光电器件实现突破口，突破技术瓶颈，以独特的市场技术和连接技术，实现了对激光器的整形，保证芯片与光纤高效的连接所开发的高速模块产品为运营商下一次网络升级提供了自主的技术支持 DL创新光电科技有限公司 公司成立于2015年12月，由国家千人计划专家领衔，致力于下一代光子集成芯片设计、芯片制造和器件封装研发。 将世界领先的光子集成技术应用于光纤到户市场，以开发高密度多光收发器为突破口，突破技术瓶颈，提高产品良率，以独特的芯片封装技术和耦合技术为工具，用激光光塑料实现，保证激光与光纤的高效耦合。
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池州华宇是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。 在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。 在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片 、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。 池州华宇电子是国家高新技术企业，工信部专精特新“小巨人”企业，建设有“博士后科研工作站”和“安徽省专用芯片系统级封装工程研究中心”、“安徽省企业技术中心”、“安徽省工业设计中心”省级技术平台。
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Windmill 温米芯光芯片国产化是当务之急由于芯片制造产业链长，包括EDA、IP、装备、设计、制造、封装测试、掩膜制造、材料等环节，一环被卡，整体就会被“卡脖子”，而我国在IP、EDA、光刻机、芯片制造这4个环节上都尤为弱势 因此，我国芯片自给率较低，重度依赖进口，高端芯片短缺问题严重。随着美国芯片法案的通过，状况将继续恶化。只有加强技术研发，提高芯片的国产化替代率，才能从根本上解决问题。 在此背景下，温米芯光的研发团队专注于高功率激光芯片领域，主打国产化高端激光器芯片，致力于实现技术国际化和制造国产化。 公司面向L3及以上级自动驾驶激光雷达核心激光器芯片进行布局研发，核心产品包括高饱和功率1550nm增益芯片、高功率1550nmFP激光器芯片等，并可根据客户需求，提供TO、蝶形等各种封装形式的元器件产品 温米芯光还可根据客户需要，进行光芯片定制开发。公司现已完成芯片多轮流片，向多家下游厂商送样检测，已实现小规模量产。
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