“4nm”工艺首秀:Intel 14代酷睿大小核架构稳了

科技快报网 20220722

  • Intel 4工艺
  • 多芯片封装

Intel将在下半年发布Raptor Lake 13代酷睿,就是12代酷睿的迭代版,继续使用Intel 7工艺,继续大小核架构,其中大核架构从Golden Cove升级为Raptor Lake,继续最多8个,小核架构继续Gracemont,最多翻番到16个,核显架构继续Xe LP,接口也继续LGA1700。

但是明年的Meteor Lake 14代酷睿就不一样了,焕然一新。

Intel也早已公开确认,14代酷睿将首次引入Intel 4制造工艺,也就是原来的7nm,但是Intel认为它相当于业界的4nm,并且首次采用多芯片整合封装,CPU、核显、输入输出等各自独立,制造工艺也不尽相同。

根据最新曝料,14代酷睿的大小核架构都会升级,其中大核架构Redwood Cove,小核架构升级到Crestmont,只是不知道数量是否都会增加,还是延续最多8+16。

核显方面将升级为Xe LPG架构,执行单元数量也从96个翻番到最多192个,同时继续支持DDR5内存、PCIe 5.0总线。

接口更改为LGA1851,搭配800系列主板。

再往后,Arrow Lake 15代酷睿将升级为Intel 20A制造工艺,大小核架构据称代号分别为Lion Cove、Skymont,分别最多8个、32个,Xe LPG核显有望增加到320个之多,接口不变延续LGA1851。

再往后,Luna Lake 16代酷睿,有望升级Intel 18A制造工艺,其他就一无所知了。

再往后,Panther Lake 17代酷睿,也已经规划好了。

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