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台湾力成科技台湾力成科技 主要从事提供的IC后端服务。 公司提供的服务，如薄型小尺寸封装（TSOP）的IC，四方扁平无引线（QFN）封装，多芯片封装（MCP）封装，堆叠式多芯片封装（S-MCP）封装，球栅封装阵列（BGA）集成电路封装，封装上封装（POP）的组件服务 此外，它是参与该集成电路的测试服务和晶片测试服务。该公司成立于1997年，总部设在台湾新竹。
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中舜微电子公司专注于传感器测试及IC封装领域，拥有先进的生产、检测设备及全性能试验和耐久试验设备。公司专业从事半导体IC封装、光电传感器封装、温湿度传感器封装等产品的研发、设计、生产和销售。
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浙江恒拓浙江恒拓电子科技有限公司 产品包括:IC专业代工封装(SOP7/8、ESOP8、DIP7/8、SIP-3L、SIP-4L、SOT23、Q/DFN)、光耦产品(包括直流晶体管光耦、交流晶体管光耦、光继电器 为重好的服务干客户，灿集2018年投资建设新的封装测试中心 浙江恒拓电子科技有限公司，位于浙江嘉兴工业园区，主要从事半导体表面贴装、分立器件、集成电路的封装与测试及晶圆测试的服务，属于国家重点发展的集成电路产业中重要的产业链之一
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UTC 友顺科技台湾 友顺科技股份有限公司 (Unisonic Technologies Company Limited，简称UTC）成立于1990年，专注致力于模拟IC及离散式组件Discrete研发、设计、制造、封装 、测试及营销业务。 为提供客户完整的解决方案及建构有利的竞争优势，公司采IDM资源垂直整合及外包并重的经营策略，从产品的研发、设计、制造、封装、测试到品牌营销，采取主动的方式，确实掌握每一个关键环节的自主创新能力，也积极的妥善整合外包资源 友顺科技具有完整模拟组件产品线，产品以 IC为主，Discrete为辅，主要产品广泛应用于通讯如行动电话，智能电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备；消费性电子产品如MP3及PMP、数字相机、可携式装置
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Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
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QIXINMEMS 齐芯微系统公司主要业务为IC卡芯片封装测试、RFID及MEMS器件设计制造，智能物联网系统解决方案提供。产品主要用于物联网、自动化、银行支付、通讯、身份识别等领域，具有广泛的应用前景。 目前具备IC卡芯片封测20亿片以上的产能，客户分布全球，市场占有率居国际行业前列。以RFID、MEMS为技术基础的智能物流、仓储管理系统整体解决方案已经为国内外多家知名物流及零售企业提供服务。
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上海根派半导体上海根派半导体科技有限公司 成立于2012年，是一家专业提供：IC设计服务、流片代理、Full Mask/MPW减薄划片、挑粒倒膜、封装、CP/FT测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务公司。 作为国内唯一一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们还提供COB、陶瓷、树脂管壳、Driver IC、传感器、RFID等快速封装，最快交期1- 4小时。 主营内容：IC设计服务、版图设计、流片代理快速减薄、划⽚、挑粒、倒膜代工快速封装：塑封、陶瓷、塑料管壳、COB、MEMS、传感器、RFID等专注⾼可靠度、⾼品质封装代工【MSL3/MSL1工业级、GJB7400N1 等】模组设计、封装代工：DFN/QFN、LGA/BGA、MCM-SIP、MEMS等封装设计服务：BGA/LGA、⾼频PCB设计、仿真、加工CP/FT测试开发、Datasheet测试、老化测试座定制服务对象 ：科研院所⾼校FAB厂IC设计公司封测厂ICC平台
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Anst 华润安盛无锡华润安盛科技有限公司（简称华润安盛）是中国著名的民族微电子企业——华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。 华润安盛拥有完整的封装测试生产线，其主要设备达到3000多台套，具备25000平方米的封装厂房，10000平方米的测试厂房，具有完备的IC封装生产工艺及模拟、数字、混合信号等多类IC测试生产工艺。 华润安盛通过多年发展，开发了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多个系列百余个品种的封装形式。 华润安盛在发展传统IC封测技术的基础上，致力于先进封装技术的研究与开发，先后开发了50um12inch晶圆减薄划片工艺、高密度金丝/铜丝键合工艺、OCDIP、OCSOPMEMS传感器封装、FC-SOIC \FC-TSOT\FC-QFN倒装封装、IPM智能功率模块封测技术等，拥有多项自主知识产权。
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Simistep 硅迈科技硅迈科技（东莞）有限公司 成立于2017年，专业从事设计、封装及测试硅麦克风、气体传感器、压力传感器、温度传感器、射频 传感器等各类MEMS传感器产品。 硅迈科技(东莞)有限公司秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念，紧跟市场需求，积极扩充产能 开拓市场，致力于发展成为中国传感器封装测试领域创新开拓者。 主要产品硅麦克风电子烟传感器电子烟IC驻极体麦克风SOP系统QFN/DFN系列应用领域笔记本电脑，智能穿戴，智能家居，医疗器械，工业自动化，汽车电子
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HSTS 芯测半导体合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，注册资本1591万元，公司以CMOS影像传感器（CMOSImageSensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程 、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。 同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，合肥芯测半导体有限公司也提供传统逻辑IC ,存储器产业的测试程序开发和测试服务。 12寸晶圆；提供影像传感器与射频模块测试及封装；提供监视器摄像模组与智慧家电用射频模块的测试及封装。
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斥资 13.25 亿新台币，半导体封测龙头日月光扩产 IC 封测2022-04-22
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