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Tian Guang 天光半导体公司注册地址西安市西安半导体产业园，厂房面积为6000余平方米，主要从事集成电路芯片设计、晶圆制造、封装、检测、产品销售等全产业链服务。 检测中心西安天光半导体有限公司检测中心工作场地为洁净厂房，满足10万级洁净度要求。 负责集成电路的筛选检测，筛选检测项目包括稳定性烘焙、温度循环、恒定加速度实验、粒子碰撞噪声检测、老炼、电特性测试（常温测试、高温测试、低温测试）、密封（粗检漏、细检漏）、外部目检等。 年筛选检测能力约50万只。 封装种类有陶瓷封装、金属封装、塑料封装，主要封装形式为DIP、SOP、CFP、QFP、QFN、LCC、DFN等。应用行业通讯、汽车、安防、智能终端、白色家电、医疗设备等高可靠领域。
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Dezisemi 德竹芯源主要为高校、研究所、中试量产线及晶圆FAB厂提供半导体工艺设备、检测设备、封装设备、测试没备。目前公司已成为国内少数几家专业提供半导体工艺、检测、封装、测试整体解决方案的企业。 专业领域上海德竹芯源科技有限公司在半导体类主要专注于半导体工艺半导体封装和半导体测试三大专业领域，提供的设备解决方案涵盖微纳加工平台的黄光区、薄膜区、刻MEMS传感器、射频器件、量子器件、功率器件等诸多半导体器件的研发 在半导体领蚀区、检测区和测量区等，提供的系列设备能够广泛应用于光电器件un、SYSKEY、Malvern Panalytical、PHI、TEMPRESS等域我们代理的主要品牌包括: EVG、SAWATEC
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HYC 华兴源创苏州华兴源创科技股份有限公司 成立于2005年6月，是行业优秀的工业检测设备与整线检测系统解决方案提供商，主要从事平板显示、智能穿戴、半导体、汽车电子的检测设备研发、生产和销售。 全球化专业检测领域的高科技企业作为一家致力于全球化专业检测领域的高科技企业，公司专注于工业智能制造，坚持在技术研发、产品质量、交付服务上为客户提供“晶圆、芯片、封装、模组、整机、系统等各类检测领域”的整体产品解决方案 ，是国内外知名企业的核心检测设备提供商和长期合作伙伴。
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Netopto 深圳利拓光电深圳市利拓光电有限公司，创立于2011年，公司专业研发、生产、销售气体传感、计量检测和光纤通信用半导体激光器芯片、器件和模块，专注于半导体激光气体传感产品解决方案。是气体传感激光器件产品提供商之一。 公司产品在有毒、有害气体检测领域、煤矿安全生产、电力、化工、石油和军事领域有着巨大的应用空间。 批量提供全系列650nm-2350nm全波长半导体激光器产品，包括芯片、TO、OSA、蝶形封装激光器、驱动电路模块等，可根据客户要求定制波长760nm-2330nm激光器，激光器封装形式有TO39、TO56 、TO60、14针蝶形封装。
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桂林立德智兴桂林立德智兴电子科技有限公司（简称：立德智兴LDZX）致力于开发和制造半导体集成电路封装设备，涵盖粘片、挑选、检测（AOI）和测试等设备，广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造 二十多年来，公司累计出产半导体封装和测试设备6600多台，受到国内外用户的欢迎和好评，产品遍布珠江三角洲、长江三角洲和环渤海经济圈的二百多个厂家。 公司自主研发的系列半导体设备，采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术，成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机，IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪（AOI）、CMOS
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Marktech Optoelectronics是标准和定制光电元件和组件的领先设计者和制造商，包括 UV、可见光、近红外 (NIR) 和短波长红外 (SWIR) 发射器、检测器、InP 外延片和其他材料。 Marktech 拥有领先的封装能力，能够在模制塑料通孔、SMD、芯片级、TO 罐、板上芯片 (COB) 及其专有的缝焊密封 ATLAS 封装中封装管芯。 Marktech 的先进封装能力可以生产多个芯片组件，包括具有多波长发射器的设计、用于宽带检测的多个检测器以及发射器-检测器组合。 Marktech 的快速、高灵敏度硅光电探测器非常适合各种传感应用，包括色度计、货币验证、工业传感（接近、边缘检测、光栅、编码器）、条形码阅读器、快速接收器、光度计、光学测试设备、烟雾检测器、光开关、折射计 LED 发射器和检测器的光电封装会对光子器件的性能产生巨大影响。
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Opto DiodeOpto Diode Corporation 位于美国加利福尼亚州卡马里奥，在提供行业领先的传感器、光电二极管、检测器和 LED 方面拥有悠久的历史。 我们的产品提供一流的高能粒子、电子、X 射线和紫外线检测，以及在中红外光谱中区分微量气体或检测热、火花或火焰的卓越灵敏度。 Opto Diode 工厂针对制造进行了优化，拥有现场晶圆制造、1,000 至 10,000 级洁净室、广泛的装配能力和封装专业知识，可交付满足特定设计要求的产品。 从原型制作到大批量生产，我们制造晶圆到组件，封装和组装光子模块到光电子系统。
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Pyreos / Broadcom英国 Pyreos 是全球唯一的薄膜热释电传感器供应商，曾经是西门子旗下拆分的一家传感器公司，现在是 Broadcom 旗下公司，主要生产气体检测，运动感应和光谱分析等红外传感器。 我们的薄膜传感器组件建于世界一流的铸造厂，可检测和分析气体、火焰、食品安全和石油应用中的成分。它们使您能够创建体积更小、性能更高的 IR 传感器、传感器模块和分析仪，它们更易于开发并且需要更少的校准。 我们独特的专利技术为您的产品带来这些好处单、双和四红外 TO39 检测器在恶劣的物理和热条件下进行快速、灵敏的传感。可选择模拟或超低功耗数字封装。 数字表面贴装红外热释电探测器ezPyro™ – 世界上第一个数字表面贴装热释电封装，将一个或多个探测器与超低功率封装中的数字转换 IC 结合在一起。 2007年，Pyreos成立，从那以后，Pyreos对传感器技术进行了优化，并将其与其他半导体工艺开发和封装技术相结合，从而创建了一系列新的红外传感器产品。
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ABLIC 艾普凌科我们的优势在于, 历经多年铸就而成的低功耗、低工作电压、超小型封装技术。比如锂离子电池保护IC和车载存储器等, 世界顶级市场份额的产品也不胜枚举, 品质水平得到了世界各地客户的高度评价。 成立株式会社第二精工舍(现精工电子有限公司)；1968年，开始CMOSIC的研究开发；1970年，开发2英寸生产线竣工；1979年，模拟石英IC以及前工序4英寸生产线竣工；1983-1986年，开发电压稳压器电压检测器 、磁性传感器IC、温度传感器IC、非挥发性存储器；1987年，前工序6英寸生产线竣工；1996年，秋田事务所后期工程操作开始；2011年，实现超小型封装0.8mm方形封装(HSNT)；2015年，实现高容许功耗的封装 1、电源管理IC：电压稳压器、电压检测器、锂离子电池保护IC、开关控制器、看门狗定时器、升压型充电泵等2、存储器：S-93C/L系列、S-24C/34C系列、S-25C系列3、传感器·放大器：霍尔效应IC 、温度传感器IC、微弱信号检测IC、运算放大器/比测仪4、定时器IC/ASSP：实时时钟、电源顺序控制器、无线供电IC、程控端口控制器5、车载用IC：电压稳压器、电压检测器、串行EEPROM、霍尔效应IC
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TG Satar 泰吉星现阶段，我公司共拥有近300台先进的封装、测试设备，其中封装部DB车间有ESEC的2008hs等型号的晶圆绑定机，WB车间有Kulicke&Soffa的connx；K&S8028，ESEC的3088ip ,ASM的引线键合机，塑封车间有铜陵三佳的MGP模，测试部有泰瑞达的A585、A580、DAITA1688等，Advantest的T5581P，T5571，BC3196D等测试机；以及各种质量控制的检测设备 :DAGE推拉力计、FISCHER镀层测厚仪、用于检测WIREBOND、DIEBOND的高倍金相显微镜等检测设备。 在封装工艺上，2012年公司实现了SOP8、SOP14、SOP16、SOT23-5、SSOP24铜线制程量产，可根据客户需求更换金、合金、铜线生产，还实现了大功率封装及铝线键合技术，以及高低温测试技术于汽车级产品封装技术 我们会努力做到“凡是自己能封装的都能自己测试”，向客户提供更好、更便捷的一站式服务。
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