第五届半导体先进封装检测会议聚焦全技术链，5月14-15日线上直播

第五届半导体先进封装检测会议聚焦全技术链，5月14-15日线上直播

随着2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等先进工艺成为“超越摩尔”战略的核心支撑，封装工艺的复杂性显著提升，对无损检测、失效分析及材料表征技术提出了更高要求。

为应对行业挑战，仪器信息网将于2026年5月14日至15日举办“第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会”，在3i讲堂直播平台进行线上直播。会议包含17场技术报告，内容横跨从原子级表征到产线在线检测的完整技术链。日立、梅特勒托利多、布鲁克、日本电子、复纳科学仪器、福建鑫图光电、天津三英精密等知名仪器厂商，以及华测检测、美信检测、北软检测、工信部电子五所等检测机构将带来最新技术方案和实际应用案例。

本次会议免费开放，报名请访问：https://insevent.instrument.com.cn/t/h8A

会议亮点

一、仪器厂商：国际与本土品牌齐聚，覆盖核心检测装备

日立科学仪器将展示扫描电镜在半导体前后道工艺中的应用，包括纳米探针技术，并结合失效分析案例，强调高分辨成像与电学性能协同检测的优势。

梅特勒托利多重点介绍封装材料热失效分析技术，利用热分析方法研究芯片封装和新型显示材料在热-机械应力条件下的失效机制。

布鲁克带来高分辨分析表征解决方案，涵盖电子显微镜中的成分、晶体取向及微观结构表征，适用于半导体材料深度分析。

捷欧路（JEOL）展示其FIB设备（JIB-PS500i）在半导体失效分析中的多用途，包括高分辨成像、低损伤TEM样品制备及三维重构。

复纳科学仪器介绍其离子研磨技术在封装检测中的应用，通过无应力、低损伤、大面积截面制备提升SEM、EBSD及EDS分析精度。

福建鑫图光电推出多款科学级相机，旨在打破高端半导体检测设备中核心成像部件依赖进口的局面，其产品具备超高灵敏度、主动温控和快速响应性能，满足高速高信噪比检测需求。

天津三英精密将展示其X射线三维CT在不同场景下的检测能力，覆盖实验室失效分析、线边抽检到在线全检，特别适用于功率半导体和高密度封装。

二、检测机构：构建失效分析闭环体系

华测检测（CTI）整合X射线显微、超声切割与激光FIB等微纳加工技术，形成检测-制样-分析的全流程体系，实现亚微米级缺陷定位与定量分析。

美信检测推出“工业医院”概念，系统讲解失效分析的流程设计与技术方法。

国家半导体器件质量检验检测中心深入解析高密度封装失效分析的技术难点与创新方向。

工信部电子第五研究所分享集成电路无损检测技术与典型应用案例。

北京软件产品质量检测检验中心则展示第三方实验室在失效分析中的全流程操作与经验。

三、报告内容：覆盖失效分析全链条，紧贴产业热点

• 原子尺度机理研究：北京科技大学王荣明教授将解析材料在原子尺度下的结构演变，为失效机理研究提供理论支撑。
• 电迁移与热失效：中科院微电子所苏梅英探讨异质集成互连结构中的电迁移失效问题，梅特勒托利多刘祯介绍材料热失效的机理分析。
• 质谱与痕量杂质分析：中科院上海有机所王昊阳讲解质谱在材料分析中的应用，上海市计量院常燕则介绍痕量杂质的多维度检测与标准化实践。
• 无损检测新技术：上海第二工业大学李凤仪展示基于拉曼光谱的功率器件三维微纳米检测技术，鑫图光电与三英精密分别从科学相机与X射线CT角度介绍成像技术的创新应用。

会议全日程

会议信息

• 时间：2026年5月14-15日
• 主办单位：仪器信息网
• 会议平台：3i讲堂直播平台
• 参会方式：
  1. 点击报名：https://insevent.instrument.com.cn/t/h8A
  2. 扫描二维码报名

温馨提示

• 报名后，直播前一天将由助教统一审核，审核通过者将收到参会链接。信息填写不完整或敷衍的报名将不予通过。
• 审核通过后，会议当天将收到短信提醒，点击短信链接并输入手机号即可进入直播。

会议联系

• 会议内容咨询：
  • 仪器信息网 徐编辑
  • 电话：17860753285
  • 邮箱：xuyuan@instrument.com.cn
• 会议赞助合作：
  • 刘经理
  • 电话：15718850776
  • 邮箱：liuyw@instrument.com.cn

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