-
微传科技 VCW1885 轮速传感器
-
汉威科技 无线模组平台 祥云物联网平台通讯硬件
-
iST （Innovative Sensor Technology） 一思特传感 B.LV5.GL.C010.ST.L050.ECC.R 生物传感器
-
Murata 村田 DMS-40LCD-0/1-5B-C 数字电压表
-
Newark, An Avnet Company 51F2608 电流传感器
-
ROHM Semiconductor 罗姆 BM28723MUV 音频放大器和前置放大器
-
盛思瑞特（SSRT） SM5420C-015-A-P-T 传感器
-
Precise Instrument 普赛斯仪表 PMST3520 半导体测试设备
-
Gongjin Micro 共进微电子目前已建设2.4万平米先进的研发中心和生产基地，包含百级、千级和万级无尘室1万平方米，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 公司以满足传感器和汽车电子芯片类Fabless、Design House及IDM客户需求为宗旨，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台 1、主营业务（1）标定测试；（2）封装服务；（3）可靠性实验室标定测试测试能力包括晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力。 封装服务支持完整的封装能力，涵盖从晶圆研磨、切割到前段工艺的固晶、引线键合、点胶、贴盖、回流焊，以及后段工艺的注塑成型、打标、切单。 提供多种产品封装类型，包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等。可靠性实验室专注于提供全方位的可靠性验证服务。
-
JSMICRO 杰盛微半导体JSMSEMI是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类超过 50多种封装形式和10000多种型号。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系认证。 JSMSEMI晶体管封装类型包括:TO-3/TO-66/TO-126/TO-126F/TO-202/TO-220/TO-220F/TO-247/TO-3P/TO-3PN/TO-3PL/MT-200封装类型等 JSMSEMI二极管封装类型包括轴向引线/通孔：R-1/A-405/DO-41/DO-15/DO-27(DO-201AD)/SOD-57/SOD-64/R-6(P-600)/1206(SOD-87)/Sub-SMA JSMSEMI集成电路封装产品主要有：DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP
-
Senspil 盛品电子山东盛品电子技术有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装核心技术的企业，专业为国内外IC及传感器客户提供高品质的 QFN、QFP、SOP、BGA、SiP等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发、技术团队，建设有6000平米的集成电路超净间和一流封装测试设备，为客户提供集成电路、传感器芯片封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式服务 公司核心业务包括IC封装测试量产、传感器封装、封装设计开发、IC芯片快速封装和高可靠性塑封。我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决客户产品封装形式多样带来的挑战。 以我们快捷的服务，为客户缩短封装周期、降低运营成本。
-
Amphenol Thermometrics继续投资于领先的温度传感器和传感器封装技术，尤其是针对行业和特定客户应用需求开发定制解决方案。 产品热敏电阻正温度系数热敏电阻红外传感器限流器温度传感器组件温度标准浊度传感器NTC热敏电阻的类型冷冻型环氧树脂封装玻璃封装恶劣环境型无铅芯片型径向引线型表面安装器件
-
Siliconix / Vishay最先进的VishaySiliconix产品组合包括功率MOSFETs、功率转换IC、模拟开关和电源管理IC，采用多种不同封装类型，为客户提供一系列优化设计的解决方案。 创新包括硅、封装和制造工艺的突破。通过不断创新其旗舰产品TrenchFET技术，VishaySiliconix创造了一代又一代的最佳性能水平。
-
Hi-Tech Controls / Sealcon除了电缆和电线，您还可以获得圆形连接器、适配器和缩径器、更广泛的外壳选择，以及各种类型的电缆密封装置。 自1987年以来，我们自豪地为成千上万的客户如OEM、终端用户和分销商提供服务，提供超过6000种不同类型的电缆密封接头、减震接头、连接器、外壳、电线和电缆及其他相关配件。
-
Payton 沛顿科技沛顿科技自成立以来一直专注于高端存储芯片 (DRAM、NAND FLASH) 封装和测试服务，目前是国内的高端存储器封装测试内资企业，具备动态存储颗粒DDR5、DDR4、DDR3以及LPDDR5、LPDDR4 、LPDDR3和固态硬盘SSD的封装测试量产能力。 封装测试工程团队拥有近20年的丰富经验和技术储备，现已具备多种类型产品的封装方案和分析能力，并可根据客户需求，提供多元化的测试方案开发及优化服务。目前，沛顿科技及其子公司员工总数超过1,880人。 合肥沛顿存储作为沛顿科技在华东地区的运营基地，将配合国内主要客户，提供封装测试、模组组装一条龙服务模式。公司组建先进封装测试技术研发中心进行技术研发规划及布局。 拥有30多年先进封装测试研发经验的日本研发团队作为支撑，配合国内业务的需求，积极推进新产品、新技术的研发及量产。
-
PFC Device 节能元件于离散式功率半导体制造流程中，集团于顺德生产厂房进行制造流程中的封装及测试流程，并向外聘晶圆加工厂外判晶圆加工流程。集团亦向外聘封装公司外判若干封装类型的离散式功率半导体的封装流程。
-
HAWKING 和锦智能烟台和锦智能科技有限公司 成立于2020年，专业生产各类电子电器元器件封装材料（TO8、TO9、TO5、TO39、TO56、TO46、TO18、MEMS等系列管座管帽、外壳帽盖）。 成立以来，产品品种已达到四大类2000多种规格，各类型号电子封装材料月产量超过3亿只，是中国国内最重要的封装材料生产厂家之一。公司团队高效运作，是您值得信赖的合作商。
-
SXIN 盛芯科技成为领先的MEMS传感器芯片封装及集成制造服务供应商山东盛芯电子科技有限公司 成立于2014年10月，是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的国家级高新技术企业，是国内少数拥有智能传感器封装制造核心技术的企业 ，专业为国内外客户提供高品质的中小批量OFN、BGAsip、MEMS等类型的芯片封装测试服务。 公司拥有以中科院、清华等知名院校毕业生为主的研发技术团队，建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备，为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 、压力业务范围提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。 快速封装标准化快速封装模式，MEMS、Sensor 一站式封装，支持QFN/DFN、SOT、SOP、QFP、BGA/LGA高可靠封装对标美军标、满足国军标7400高可靠塑封标准，支持QFN/DFN、BGA
-
插件型功率电感封装类型对使用有影响吗2024-02-08
