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洪启集成电路洪启集成电路(珠海)有限公司，是在珠海市大力支持下，于2019年成立的一家专注于芯片分析检测的公司。主营业务是为芯片设计、制造以及封装企业，提供全产业流程的分析检测服务。 业务范围包括失效分析、材料分析、电路修补、可靠性测试、封装打线、可靠性系统搭建、良率分析与提升等，帮助企业加快产品和工艺的研发进程，提升产品质量业务成就洪启已为全国过百家芯片企业提供了高质量的分析检测服务荣誉资质服务项目芯片分析与检测是整个芯片产业的基础设施 高质量的分析物性分析检测服务能够极大的促进整个芯片产业更快、高质量的发展失效分析失效分析在产品开发和生产过程中，必不可少。 、封装级工艺可靠性、产品可靠性优势技术SIMS元素分析D-SIMS是目前拥有最优检测极限，且唯一定量的成分检测方法，对GaN外延片进行掺杂元素分析时D-SIMS的检测是刚需开发出用于GaN的D-SIMS 测试方法SCM扫描电容分析SCM，即扫面电容显微镜，是可以确认芯片微小区域参杂形状及参杂情况的最新技术开发出针对摄像头芯片的SCM测试能力，是能进行SCM量产的第三方实验室
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闳康科技闳康科技(厦门)有限公司 是涵盖电子、电机、材料分析实验室为内涵的技术服务为主营业务收入公司，集团母公司属于台湾上市公司，目前在台湾、上海、厦门、深圳、西安、日本、美国、欧洲(德国)均有设置服务据点和实验室 ，并持续向国内外电子科技园区产业链不断延伸布局；主要提供集成电路半导体、材料分析等电子技术测试服务；为产业上、中、下游客户提供一站式整体解决方案及相关整合服务。 主要提供 MA(物性材料分析)、CA(成分分析)、SA(表面分析)、FA(电性故障分析)、PFA(物性失效分析)、RA(可靠度测试)、NDA(非破坏性检测、工程样品封装服务)、ESD(抗静电测试)等技术分析测试服务 主要业务MA(物性材料分析)、CA(成分分析)、SA(表面分析)、FA(电性故障分析)、PFA(物性失效分析)、RA(可靠度测试)、NDA(非破坏性检测、工程样品封装服务)、ESD(抗静电测试)等集成电路及半导体材料等类型的技术分析测试服务
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速芯微电子合肥速芯微电子有限责任公司位于合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期G4楼4层401，注册资本为5000万人民币，成立于2018-12-12，目前公司的主要经营范围是硅片及化合物半导体、集成电路元器件的晶圆针测、测试、封装及研发 ；集成电路元器件销售；封装测试设备销售；封装设备的研发及硬件开发；集成电路元器件可靠性及失效分析；计算机软件硬件的设计及元器件可靠性验证；半导体元器件的研发、组装、设计、封装、测试及技术服务；货物或技术进出口
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成都岷山微电子先进封测技术研究院依托平台为中科院微电子研究所封装研究中心。研究内容：围绕微电子先进封测技术方向，突破高密度高可靠性以及射频SiP等技术瓶颈，打造线焊、倒装焊、可靠性与失效分析为一体的先进封装中试平台及产线。
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JCET 长电科技江苏长电科技股份有限公司 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务 长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算 核心技术晶圆级封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器封装技术服务一站式服务设计与仿真晶圆凸块封装服务测试服务可靠性试验与失效分析应用汽车电子，通信，高性能计算，存储
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AI Micron 慷智集成电路产品变更通知的内容包括但不仅限于：产品变更通知的跟踪号；慷智联系人信息；受影响的产品信息；变更内容描述；变更原因；变更影响；变更验证计划和结果；预计生产发货日期供应商质量支持作为一家芯片设计公司，晶圆厂、封装厂与测试厂等主要供应商工厂对我们提供高质量产品和服务至关重要 对一级供应商（晶圆厂、封装厂、测试厂等）的最低要求ISO 9001质量体系认证；生产车规级芯片需要满足IATF 16949认证；同类产品的量产经验；符合慷智的管理要求；符合要求的变更管理；有效的二级供应商管控 慷智及供应商（工厂）的持续改善工具：项目经验教训知识库；内部审核；供应商绩效考评；供应商年审；管理评审；客户审核失效分析失效分析（Failure Analysis or FA），是通过电性或物理性质的分析手段 ，查明失效芯片或模组失效的根本原因，以保证新产品顺利导入量产，并为持续优化性能提供参考。 我们拥有经验丰富的芯片产品工程团队，并且与业内领先的第三方失效分析实验室建立了深入的合作关系，保证了我们能够高效准确地完成失效分析。
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Grand View 中科观微中科观微（北京）科技有限公司，基于中国科学院自动化研究所30多年的集成电路设计分析科研成果转化，具有千万门级数字集成电路分析成功经验，能提供业界最小工艺制程5nm、10层以上金属布线的IC电路提取分析、 制造工艺分析、产品竞争力分析、专利侵权分析及IC失效分析等。 年 亚微米、深亚微米集成申路自动化；分析技术研究；科技部重大科技项目2009-2014年 纳米级集成电路设计物理分析技术；国家科技重大专项2018-2021年 纳米级芯片智能分析系统研发及产业化；北京怀桑国家科学城专项服务内容产品竞争力分析 芯片失效分析：对失效或有缺陷的产品进行前期非破坏性（如X-Ray、SAT、I-V、Themos等）和后期破坏性（如Decap、Bonding关系；AFM、EMMI、OBIRCH电性能分析；FIB、SEM 专利侵权分析：全方位分析疑似侵权产品，结合专利文献中的技术要点，提供电路布图、工艺制程及封装等专利侵权取证服务，为产品的知识产权保护提供支持与依据。
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GBITEST 深圳易捷公司一直专注于半导体测试领域，积累了丰富的实操经验，赢得了行业口碑，专业的系统集成方案广泛应用于：WAT/CP测试，I-V／C-V测试，RF/mmW测试，高压/大电流测试，MEMS、高低温测试、光电器件测试，硅光测试、晶圆级失效分析 （包括ESD测试）、封装检测等领域。
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浙江嘉辰浙江嘉辰半导体有限公司 是一家技术领先的系统级异构集成结构设计、封装测试和技术服务公司，为客户提供系统级异构集成封装的设计技术支持、研发验证、产品认证、封装测试、供应链管理、物流仓储服务等全方位服务。 公司拥有完备的质量试验室，可进行产品可靠性试验、失效分析。拟建设成为省级质量实验室，最终升级为国家级质量实验室。 公司拥有强大的技术开发能力，与国内外高校、科研院所深度合作，在后摩尔定律时代，通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，为网络通讯、移动终端 、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域提供高效优质的封装测试服务。 遍及国内外品牌客户，支持包括高通、联发科和展讯在内的主流手机平台；核心团队10年以上射频功放芯片研发和产品运营经验，对于本领域和产业链的上下游有着深入的理解，包括化合物半导体材料、射频微波集成电路设计、晶圆制造、封装测试
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SP Semiconductor 三浦半导体深圳市三浦半导体有限公司 成立于2005年，是一家集LED光源、半导体功率器件、集成电路的研发设计、封装测试及品牌营销与服务于一体的国家级高新技术企业，三浦半导体公司各项管理体系完善，率先通过了ISO9001 三浦半导体有限公司的LED照明封装事业部，其发展的目标是做世界级的照明封装体系，目前与照明行业的上游和下游某些知名企业已形成企业战略联盟关系。三浦半导体LED将掀起照明封装领域的又一轮风暴。 其研发团队是由一批在国内外知名LED光源封装企业工作多年，具有丰富产品设计和生产经验的工程师、专家以及某知名大学的一批国务院津贴光学教授组成，公司掌握了世界先进的LED封装研发与生产技术。 公司坚持走高品质产品路线，目前具备各式封装产品的封测能力和失效分析能力。主要产品有SMD中小功率、灯丝、COB、集成大功率等产品，广泛应用于国内外节能环保绿色照明领域。
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严选封装失效分析厂家，提供从封装失效分析设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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