第五届半导体先进封装检测会议即将召开，聚焦全技术链检测解决方案

第五届半导体先进封装检测会议即将召开，聚焦全技术链检测解决方案

随着2.5D/3D封装、晶圆级封装及系统级封装等先进封装工艺的不断发展，“超越摩尔”路线对封装复杂性提出了更高要求，也对无损检测、失效分析与材料表征带来了前所未有的技术挑战。

为应对这一趋势，仪器信息网将于2026年5月14日至15日举办“第五届半导体先进封装检测及失效分析技术进展网络研讨会”，会议将在3i讲堂直播平台进行直播，共设17场主题报告，覆盖从原子尺度观测到产线在线检测的全链条检测技术。

来自日立、梅特勒托利多、布鲁克、日本电子、复纳、鑫图光电、三英精密等仪器厂商，以及华测检测、美信检测、北软检测、工信部电子五所等行业机构的专家将共同分享最新检测方案与应用案例。

本次会议免费开放，欢迎通过以下链接报名：https://insevent.instrument.com.cn/t/h8A。

会议亮点抢先看

一、仪器厂商：国际品牌与本土力量齐上阵，覆盖多种核心检测设备

• 日立科学仪器：将展示扫描电镜在半导体前后道工艺中的应用，以及纳米探针解决方案，结合失效分析实战案例，体现高分辨成像与电学测量的协同能力。
• 梅特勒托利多：重点介绍封装材料在热与机械应力下的失效机理，运用热分析方法对芯片封装及新型显示材料进行深入剖析。
• 布鲁克：发布高分辨率分析表征解决方案，支持电子显微分析中的成分、结构与取向等多维数据采集。
• 捷欧路（JEOL）：展示FIB设备在半导体失效分析中的应用，实现高分辨成像、低损伤TEM制样与三维重构。
• 复纳科学仪器：介绍离子研磨仪在封装检测中的优势，提供无应力、低损伤、大面积截面制备能力，提升SEM/EBSD/EDS分析质量。
• 福建鑫图光电：推出科学级相机，解决高端半导体量检测设备中核心成像部件依赖进口的问题，具备超高灵敏度、主动温控与超快带宽等特性。
• 天津三英精密：展示X射线三维CT在不同检测场景下的应用，从实验室失效分析到线边抽检及在线全检，覆盖功率半导体与先进封装。

二、检测机构：构建“诊断—分析—修复”闭环服务体系

• 华测检测（CTI）：融合X射线显微镜、超声波切割与激光FIB等技术，实现从检测到制备再到分析的全流程闭环。
• 美信检测：介绍“工业医院”模式，系统阐述失效分析流程与相关技术手段。
• 国家半导体器件质量检验检测中心：解析高密度封装失效分析的技术难点与创新应用。
• 工信部电子第五研究所：分享集成电路无损检测的最新技术与典型案例。
• 北京软件产品质量检测检验中心：提供第三方实验室失效分析的完整流程与实际案例解析。

三、报告内容：覆盖失效分析全流程，聚焦热点技术

• 原子尺度机理研究：北京科技大学王荣明教授将探讨材料在原子尺度下的结构演化机制。
• 电迁移与热失效分析：中科院微电子所苏梅英、梅特勒托利多刘祯将分别解析异质集成结构的电迁移失效与材料热失效。
• 质谱与痕量杂质分析：中科院上海有机所王昊阳、上海市计量院常燕将探讨质谱技术及痕量杂质的多维检测。
• 无损检测新技术：上海第二工业大学李凤仪基于拉曼光谱开展器件热-力-电场的三维微纳米检测，鑫图光电与三英精密则分别从相机与CT技术角度提供创新成像方案。

会议全日程

会议基本信息

• 会议时间：2026年5月14日至15日
• 主办单位：仪器信息网
• 会议形式：仪器信息网3i讲堂直播平台
• 参会方式：
• 1. 本次会议免费参与，点击下方链接报名：https://insevent.instrument.com.cn/t/h8A
• 2. 温馨提示
• 报名后，直播前一天将统一审核，通过后将发送参会链接至报名手机号，信息不完整者将无法通过审核。
• 审核通过后，会场当天将收到短信提醒，点击链接并输入手机号即可参会。

会议联络方式

• 1. 会议内容咨询：

  仪器信息网

  徐编辑：17860753285，xuyuan@instrument.com.cn

• 2. 会议赞助合作：

  刘经理，15718850776，liuyw@instrument.com.cn

分享有礼！

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• 《功率半导体器件：封装、测试与可靠性》
• 《半导体器件物理》（施敏著）

可通过添加微信 15718850776 领取，活动截止时间为5月15日18:00。