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严选高密度互连板厂家，提供从高密度互连板设计、研发、生产制造深耕产品，打造值得信赖的传感器品牌，解决选品、技术支持问题，实现采购放心、售后无忧。
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Access 越亚半导体封装载板为半导体晶粒与各类被动器件提供电信互连、性能提升、固定支撑、散热和隔离保护的作用，亦可在载板内埋入半导体晶粒与被动器件以实现或增强系统级的功能，是实现集成电路封装薄型化、小型化、高密度和高性能的基础 SiP封装载板SiP(System in Package)，是指在一个封装体内集成多颗半导体芯片和被动器件，从而实现系统级的电性功能的半导体模组，本公司将提供用以承载主、被动器件的高密度布局，并实现高频高速的电信互连和高散热的封装载板 产品特性1.5~12层，奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低 本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。 产品特性4~16层以上实现对于先进制程芯片的高层数高密度的电信互连采用uBall实现载板顶面预植数万颗微型锡球用于与芯片的金属凸点焊接采用SAP带来顶层线路的高精度和高密度的线路能力可形成BGA(Ball
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Molex 莫仕作为电子互连产品领域的全球领先供应商，美国 Molex 致力于创新解决方案的设计和开发，产品涉及大众生活等诸多重要领域。 我们的产品组合雄冠全球，种类多达 100000 多种，包括电气和光纤互连解决方案、开关和应用工具。Molex 成立于1938年，在业界享有针对挑战性设计问题开发独特的互连解决方案的盛誉。 Molex还推出了更小的连接器和模块化互连产品——其年代的微型产品并继续成为电子元器件小型化的领军企业。产品部门运输产品部门： 致力于汽车和其它运输设备中先进的发动机、驾驶舱和信息娱乐功能的互连产品。 该部门的新产品开发集中在高速、高密度、高信号完整性的互连应用。微型产品部门： 以开发世界上最小型的连接器而知名，致力于便携式数字产品应用，总部设在日本。 集成产品部门： 利用Molex互连技术生产高端组件，特别是印刷电路板、光纤、柔性电路和其它应用。
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Unimicron 欣兴电子主要产品PCB高密度链接板，全层互连高密度链接板，多层板，软硬结合板，软板IC载板芯片尺寸覆晶载板，覆晶载板，芯片尺寸载板，记忆卡类载板，无核载板连接器PCBeam，X-Beam触控面板&防眩后视镜玻璃式电容式触控面板 2014 Nov.载板事业处新丰厂荣获「第二十三届「中华民国企业环保奖-金级奖」。2013 Nov.荣获「第七届国家工安奖-首奖」。2013 Oct.荣获「第七届桃园县绩优企业环保绿能卓越奖」。
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LIST 礼鼎科技公司主营业务为高端半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的AI 训练和推理的数据中心、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费电子产品。 礼鼎专注于全球高端半导体封装载板领域，持续推动智慧制造发展，建设自动化智慧化工厂，以打造世界级无忧工厂，实现生产管理与品质的“WorryFree”，乃至客户的“WorryFree”为最终目标。 专业的生产厂房，先进的生产管理，严谨的品质管理，全球化供应链管理主要产品产品从高密度、高频高速、高散热、高可靠性、多层互连、薄型化、微型化、精致化、集成化等产品技术特色方向，持续精进技术开发...覆晶球栅阵列载板 覆晶芯片尺寸级载板FCCSPFCCSP，覆晶芯片尺寸级封装载板，多用于手机与穿戴式装置上，主要特色为轻薄短小且兼顾强大运算效能。 芯片尺寸级载板CSPCSP，晶片尺寸级封装载板，多用于电视、电脑、影音装置记忆体载板Memory substrates动态随机存取记忆体载板，广泛用于PC, NB与其周边配套系统如印表机等射频载板RF多应用于应用功率放大器
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CEE PCB 中京电子惠州中京电子科技股份有限公司（股票代码002579）成立于2000年，为客户提供一站式PCB解决方案，专业研发、生产和销售刚性多层电路板（MLB）、高密度电路板（HDI）、柔性电路板及贴装（FPC & 中京元盛成立于2002年，是一家专业研发、制造和销售柔性电路板 （FPC) 、刚柔结合电路板（R-F）及其SMT组件（FPCA）的国家级高新技术科技 企业。 增资入股天水华洋电子科技股份有限公司，取得其6.98% 股权珠海中京电子电路封顶2021年 珠海中京电子电路正式量产 ;完成12亿元非公开发行股票融资，扩充公司资本规模2023年 泰国生产基地奠基荣誉资质产品与应用 印制电路板PCB 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。 具有高密度化，高可靠性，可设计性，可生产性，可组装性和可维护性等优势特点。多层板MLB、软板FPC、高多层板HLC、高密度互联板HDI软板FPC是一种特殊的印制电路板。
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华进半导体公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露 同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。 国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术，技术指标国内领先，达到国际先进水平。
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