高德电子启动无锡光电制造基地建设

感知世界 20260521

  • 光模块
  • 高密度互连板
  • mSAP技术

高德电子启动无锡光电制造基地建设

近日，高德电子宣布其光模块及高密度互连板的研发制造基地项目正式落户江苏无锡锡山区。该项目签约仪式于5月18日举行，标志着企业在光电融合领域迈出了关键一步。

根据项目规划，高德集团将在无锡投资约1.5亿美元，建设涵盖光模块及高密度互连板（HDI）的先进制造设施。项目将引入改良型半加成法（mSAP）等关键技术，以支撑包括高端HDI汽车板、光通信模块、通用载板及AI芯片封装基板等产品线的生产。

该基地的建成将有力推动无锡在光电融合产业方向上的技术创新与产业升级，为本地打造高端制造中心和产业研发高地提供重要支撑。

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