珠海越芯进入大量产2021年珠海越芯（三厂）启动筹建2018年南通越亚（二厂）启动筹建，2021年FCBGA封装载板顺利量产2017年嵌埋封装载板进入量产阶段2014年嵌埋封装(Embedded Die)技术研发成功 奇数或偶数层的超薄载板叠构铜柱法支撑任意层和任意形状的高密度互联方式任意层进行依序增层的加成法的载板工艺铜柱互连的一致性提升射频信号的保真度，保证信号完整性载板内置大面积电镀铜块极大地降低IR drop并提升电源完整性堆叠铜块为芯片建立起高效散热的三维连接通道可兼容采用传统的Tenting/MSAP 本公司将采用SAP(Semi-additive process）的顺序增层技术生产制造高密度高层数的FCBGA载板，实现倒装芯片的物理承载和高速传输的电信互连。 产品特性嵌埋后可具有1~5层的扇出线路，并实现芯片顶底面互连的3D结构具有自主知识产权的专利工艺并兼容传统MSAP技术带来更多的芯片与被动器件嵌埋集成采用类晶圆工艺用核磁溅射薄膜钛铜金属（Sputter ；基于铜柱法的任意层间的互连方式；基于铜柱法的任意形状的互连方式；实现超薄介质层堆叠的封装载板技术主被动器件嵌埋封装专利技术实现封装体三维尺度的缩小；同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装(SiP)；