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Kisilicon 凯芯科技公司以成为“时空感知融合芯片的引领者”为愿景，专注于开放的车规级高性能计算芯片平台的研发，提供面向于智能驾驶、无边界机器人、智慧物流等领域的产品和服务。 凯芯科技坚持自主创新，深耕于传感器信号处理、感知融合算法等技术领域，构建车规功能安全SoC架构并研发多种室内外定位技术，致力于提供精准可信的时空感知传感器及开放的高性能融合计算芯片平台。
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Semtech 升特Semtech 公司是高性能模拟和混合信号半导体以及高端消费者、企业计算、通信和工业终端市场的先进算法的领先供应商。它的总部设在南加州文图拉县的卡马里洛。 拥有近60年的设计和制造专有平台的经验，这些平台在创新、规模、效率、性能和覆盖范围方面各不相同。 公司的集成电路 (IC) 在通信、计算机和计算机界面、自动检测设备、工业和其它商业应用中得到广泛采用。 Semtech 产品平台包括:电路保护、无线充电、智能传感、电源管理、信号完整性、无线射频、广播视频、专业AV、高可靠性。中国办事处升特半导体（深圳）有限公司商升特半导体（上海）有限公司
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Kiwimoore 奇异摩尔奇异摩尔(上海)集成电路设计有限公司 AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商，成立于 2021 年初，奇异摩尔以互联为中心，依托Chiplet和高性能RDMA技术, 构建统一互联架构 Kiwi Fabric ，为超大规模AI计算平台提供高性能互联解决方案。 团队具有50+高性能网络及Chiplet量产项目经验。奇异摩尔以创新为核心驱动、以技术探索新场景、以生态构建新的半导体格局、为高性能AI计算奠定稳固的基石。 我们的使命支持一个更具创造力的芯世界我们的愿景让计算变得简单我们的价值观至诚至信；向远而生；百折不回；开放共享；创造未来；用户至上核心产品Kiwi NDSA-SNIC AI原生智能网卡高性能 RDMA— 自适应互连控制中心大容量3D近存 ·大电流供电网络 ·适用于3D Chiplet架构 ·支持3DIC先进封装解决方案以全栈式互联技术驱动数据中心变革自动驾驶 x Chiplet助力智能汽车更“芯”换代下一代个人计算平台
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Advantech 研华科技研华科技（中国）有限公司（Advantech）成立于1983年，是一家全球领先的电子平台产品和服务提供商。 研华一直致力于高质量，高性能计算平台和制造的创新，公司的使命是通过提供值得信赖的电子平台产品和服务，开创全球e世纪的创新动力。研华产品的应用和创新永无止境。
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X-EPIC 芯华章科技昭晓 Fusion Debug提升设计和验证效率的完整调试解决方案基于创新架构的全面调试系统，集成了各种先进和复杂的调试技术，具备创新性、易用性、高性能等特点，能显著提高设计效率，并有效解决难度不断上升的设计和验证挑战 桦敏 HuaEmu E1高性能硬件仿真系统国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、调试能力强的新一代智能硅前验证系统。 穹鼎 GalaxSim高性能、高精度的数字仿真器创新性地使用新的软件构架提供多平台支持，支持不同的处理器计算平台，支持IEEE1800 SystemVerilog 语法、IEEE1364 Verilog 穹瀚 GalaxFV国内EDA领域率先基于字级建模的可扩展形式化验证工具采用高性能字级建模(Word-Level Modeling)方法构建，具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口，在模型上已达到国际先进水平 桦捷 HuaPro产品线高性能FPGA硬件验证系统基于FPGA硬件和拥有自主知识产权的全流程软件，支持原型验证和硬件仿真多场景，自动化实现智能设计流程。
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BeagleBoardBeagleBoard.org 开发了基于低功耗的德州仪器处理器为特色的ARM Cortex-A8内核与今天所有的台式机的扩展性，低成本，无风扇的单板计算机，但没有批量，费用或噪音。 BeagleBoard.org规定建立高性能嵌入式设计的开源开发平台。
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C*Core 苏州国芯科技苏州国芯科技股份有限公司自成立以来，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，以摩托罗拉授权的“M*Core指令集”、IBM授权的“PowerPC指令集”和开源的“RISC-V指令集”为基础，高起点建立具有自主知识产权的高性能低功耗 公司具备较强的技术实力与研发创新能力，承担了“自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化”、“嵌入式存储器IP核开发及应用”、“双界面POS机SoC芯片的研发与产业化”、“车身控制器芯片研发与产业化应用 ”和“面向自动驾驶的高性能智能处理芯片研发及验证”等5项“核高基”国家科技重大专项，以及国家高技术产业发展项目、国家技术创新项目、工信部工业转型升级项目、江苏省科技成果转化项目等重大科研项目。 网络通信及边缘计算芯片设计平台CSOC9500高性能信息安全专用SoC设计平台CSOC9000主要产品汽车电子和工业控制产品：微控制器，数模混合芯片（安全气囊点火驱动芯片，汽车门控驱动芯片），DSP，安全和智能卡应用 RAID芯片CCRD3316RAID板卡CCUSR8116规格书H2040高性能边缘计算芯片H2048双核高性能处理器芯片H2068双核高性能处理器芯片CCP1080T高性能高安全边缘计算芯片
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Huakong Plux 华控智加)，一体化8路分布式同步边缘计算智能终端（有线），GCB多通道采集器通过自主研发的同步多传感器信号采集智能边缘计算终端，实时采集设备核心部件的声音、振动、温度等信号，利用深度学习技术对数据进行建模分析， 产品效益降本增效减少设备计划性停机和人工巡检、降低运维成本、促进工业企业提质增效安全生产降低设备故障率，保障设备在最佳工况安全稳定运行节能减排提升工业企业能源、资源利用率，降低能耗损失，助力绿色产业智能语音超大规模高性能声纹库系统综合利用了麦克风阵列 、语音检出、语音识别、声纹识别、说话人标记等语音技术及大数据技术，主要功能包括声纹数据采集、特征库建设与维护、声纹比对检索、高效并行计算、人机耦合标注、业务展现、系统管理等。 产品：声纹采集终端，智能声纹处理系统高性能云平台高性能云平台是自主研发的云平台，开放能力、模块化、松耦合、扩展性强、稳定性强。 用于支撑算法运行、资源调度的平台，包括多引擎管理、高性能任务调度、数据管理、IO缓冲、故障转移、资源监控、进程监控等功能。
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AMD 超微半导体AMD专注于最好地满足领先的计算、无线和消费电子公司的需求，帮助他们提供高性能、高能效和视觉逼真的解决方案。 从成立之初的一家不起眼的公司开始，AMD 如今已经成长为一家全球公司，凭借先进技术和诸多突破性行业创新树立现代计算新标杆。 根植于 AMD 创新驱动的文化，员工们齐心协力，激发现代计算潜能，通过半导体创新技术改变人们生活、工作、学习和娱乐的方式。 如今，AMD 拥有非常全面的高性能与自适应处理器先进技术，结合 CPU、GPU、FPGA、自适应系统级芯片以及深厚的软件技术力量，致力于为云端、边缘和终端设备打造卓越的计算平台。
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Polaris Electro-OpticsPolaris Electro-Optics 利用申请专利的材料和设计创新，为通信和计算行业提供速度最高、能效最高的集成光子学产品。 Polaris Electro-Optics利用申请专利的材料和设计创新来掌握信息的传输，为通信和计算行业提供速度最高、能效最高的集成光子学产品。 应用+行业针对平台问题的平台技术多个市场需要以更高的速度和更高的能效移动数据。数据中心/云人工智能高性能计算通信无线量子计算
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汽车智能芯片进入大计算能力的时代2022-05-24
