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SCT 芯洲科技芯洲科技(北京)有限公司创立于2016年，是国内领先的中高压DCDC（直流到直流）功率转换芯片提供商。 芯洲科技践行围绕客户需求创新和质量第一的文化，致力于功率转换、功率控制和功率保护的核心技术，提供有商业竞争力的模拟电源芯片解决方案和服务，帮助客户解决功率密度、效率、电磁干扰、散热、产品体积、安全以及芯片设计易用性等系统应用方面的挑战和困难
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NDP 芯潭微江苏芯潭微电子有限公司 成立于2015年，专注电源管理领域，致力于功率管理和转换芯片的研发，核心团队拥有15年以上IC研发及应用的资深行业经验。 芯潭微电子拥有高压/超大功率DC-DC、电池充放电管理、LDO、高精度智能照明驱动、充电协议、AC-DC智能快充等六条产品线。 发展历程2015年无锡猎金半导体2019年芯潭微电子荣誉资质主要产品充电接口CC&CV转换器高压大电流DC-DCDC-DC转换器、DC-DC控制器车灯驱动器智能快充协议芯片锂电池充电管理芯片锂电池转干电池芯片 、锂电池充电芯片LDOAC-DC转换器原边主控芯片、副边同步整流
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SINOX TECH 芯动神州公司同时掌握高可靠性多通道，高精度采样，高可靠性信号处理芯片设计的公司。公司产品主要面向高可靠工业市场，按照应用场景推出3大系列产品，满足不同客户的需求。 主要产品：安防用X光机和医疗CT设备中需要多通道、高性能、高速采样芯片；工业用高精度ADC，DAC产品。 电力系统及轨道交通系统用的SAR型ADC；通信系统用的流水线架构的ADC.信号传输产品包含替代光耦的双通道高压数字隔离器芯片，四通道高压数字隔离器芯片，隔离RS485芯片，隔离运放芯片，隔离ADC芯片等 工业传感器芯片产品包括工业类磁传感器，温度传感器，速度传感器，角度传感器，电流传感器等传感器产品，主要应用场景为汽车用传感器，工业级运动位置传感器，消费类位置传感器等。
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LINKSensing 灵科传感昆山灵科依托公司总部在MEMS 芯片设计到晶圆制造、ASIC芯片、封装及测试的自主核心技术及设计能力，致力于公司总部打造的三大产品线之一----MEMS压力传感器芯片、模组、成品的研发、生产和销售，形成从塑封微差压传感器 、塑封血压计类传感器、汽车进气、尾气类压力传感器、各类PCBA压力传感器模组到中高压传感器、变送器成品的完整压力传感器产品线，应用场景涵盖汽车电子、工控、医疗、白电等领域。
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陕西泰润安达电子陕西泰润安达电子科技有限公司，我司经营电子类产品， 目前授权经销伊顿旗下电气保护产品BUSSMANN+Cooper+西熔 该产品广泛应用于 风能，太阳能光伏，储能，高中低配电柜， 超高压输电，新能源汽车保护 同我司授权经销拓尔微电子其电源芯片，LDO, 多路输出电源芯片，电机驱动IC，负载开关，电池管理，电源开关复位芯片，USB识别芯片。广泛应用于物联网，家电，水热气表，汽车电子，工业自动化等方面。 礼成守信的态度专业：专业并极富创造力的团队较先进的设备配套品质：严苛产品质检团队获得各种业内荣誉证书服务：一对一服务，一分钟响应好的服务是我们秉承的原则价格：质量保障，性价比高、价格合理、物超所值主要产品熔断器中高压熔断器 、新能源熔断器、光伏熔断器电源芯片电池管理LDO 电源IC、升压芯片、DC-DC 降压芯片、电池管理、马达驱动半导体分立器件小信号二三极管、整流桥桥产品、MOSFETMCU以及控制类芯片电机驱动类产品、
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dsinic 得升科技产品零温漂高精度运放传感器芯片TMR磁传感器传感器芯片微功耗霍尔传感器芯片高压霍尔开关传感器芯片线性霍尔传感器芯片高速高分辨率磁编码角度传感器芯片3D磁角度传感器芯片
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LANDP 芯茂微电子公司主要聚焦于BCD工艺，以100KW以下的工业级电源为目标市场，基站、服务器、交换机、智能家居、PC、电力设备、医疗仪器等均为公司芯片的主要应用场景。 频率500kHZ的QR控制芯片、5kW的PFC芯片、800W的LLC+PFC、Combo控制芯片、以及2kW的电流模式LLC芯片均已量产出货。 2019年开始，公司正式进军新能源领域，并研发推出了电车主驱逆变器中的SiC栅隔离驱动芯片、电车电驱中的电源管理芯片，电车智能PDU中的E-fuse，车载OBC控制芯片、高压充电桩控制芯片、光伏储能中的逆变器控制芯片等一系列高性能的产品 主要产品LLC谐振控制器PFC控制器反激高频QR控制正激控制器反激高频QR集成氮化镓CCM反激SSR控制器反激SSR集成MOS反激PSR控制器-外驱MOSBJT自供电SSR转换器反激PSR控制器-集成MOS高压
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XLNWEJ 芯微电子整流二极管具有高压大电流的特性，主要起整流作用，主要应用于家用电器、电力传输、无线充电等领域的各类低频整流电路中。公司二极管产品主要为整流二极管芯片（含管芯）。 公司肖特基二极管产品为芯片产品。 功率模块由两个或两个以上芯片按一定功能组合和电路连接，安装在陶瓷片等基材上，用弹性硅凝胶等保护材料密封在一个绝缘外壳内或采用塑料封装，实现特定功能的模块。 公司模块主要应用于高压大电流场景，如电力传输、工业控制等。 功率半导体材料产品铜金属化陶瓷片 将铜溅射到陶瓷基片表面形成的复合基材。具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高附着强度。 其中“高压大功率平板式晶闸管芯片产业化”被列为国家火炬计划产业化示范项目；“快恢复二极管（FRD）方形芯片产业化”被列为国家发改委新型电力电子器件产业化专项；“黄山市祁门县新型元器件和关键电子材料重大新兴产业工程 此外，公司“溶溪牌晶闸管方片（1A-250A/600V-2000V）”被评为安徽名牌产品；“方片芯片”被认定为安徽省重点新产品；“KP100A型高压大功率平板式晶闸管”和“快恢复二极管（FRD）方片：5A
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Fenghua 风华港电Fenghua HK Electronics 制造多层陶瓷电容器、厚膜电阻器、铝电解电容器、高压圆盘陶瓷电容器、芯片磁珠、芯片电感器、钽电容器、氧化锌压敏电阻器和湿度传感器。
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Universal Semiconductor专注于通过以下技术混合集成，这些技术混合被设计用于在同一芯片上运行：RC/D；模拟/数字；高压智能电源；CMOS、DMOS、双极MEMS和RC/D。 它的主要技术成就是其独特的高压技术和混合信号能力。 通用半导体提供定制的单片集成电路解决方案在各个领域结合不同的技术在一个芯片上提供空间级处理，具有特殊的rad硬选项，以满足精确要求他们的顾客。 他们的活动包括：高压（750V）ASIC混合信号CMOS阵列和全定制集成电路RC&RCD网络-精简胶卷双极阵列（高达40V）设计与工程试验和试验铸造服务环球半导体的使命是提供广泛的增值选择为客户提供集成电路的设计和制造服务它们在时间
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英飞凌推出超可靠的压接式IGBT,进一步壮大Prime Switch系列的产品阵容2022-05-31
