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CSMC 华润上华华润上华及其附属公司于1997年在中国大陆开创开放式晶圆专工经营模式的先河，为客户提供集成电路制造服务。 华润上华的6英寸生产线——无锡华润上华半导体有限公司是国内首家开放式晶圆代工厂，净化间面积达9400平方米，主攻高压模拟工艺、新型电力电子产品及MEMS工艺，月产能已达9.1万片，以产能计为目前国内大的
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Chipright 芯晟半导体浙江芯晟半导体科技有限责任公司（以下简称“芯晟”）创立于2023年4月，是一家专注于集成电路芯片特色工艺的研发、生产制造的企业。 公司拥有完整的半导体特色工艺生产技术，以及超过20年芯片制造质量管理和规模量产经验，核心管理和技术团队有英特尔、英飞凌等国际知名企业背景。 企业文化专业、积极、诚信、客户至上、执行力、团队精神愿景：成为卓越半导体器件虚拟IDM使命：为客户制造有市场竞争力的优质半导体产品主要产品集成电路芯片特色工艺的研发、生产制造的企业应用领域产品主要服务于消费电子
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中微晶园无锡中微晶园电子有限公司 于2004 年3 月成立，是一家专业从事半导体器件产品设计、集成电路制造的国家高新技术企业。 公司具备雄厚的研发实力，承担多项国家、省级重大科技项目，2010、2018年2次荣获国家科技进步二等奖等奖项，具有抗辐射SOI技术、高压技术等特色工艺，在光电器件、射频器件、保护类器件、声表器件、无源器件 公司拥有一条五英寸标准CMOS 工艺生产线及六英寸器件工艺生产线，可以为客户提供0.5μm～3μm 标准CMOS 、半导体分立器件等多种工艺技术的加工服务，是一条多种工艺、多代技术兼容的集成电路和分立器件加工 公司重视发展自己的特色工艺、特色服务，既可为客户提供标准工艺加工，又可为客户量身定做特殊工艺；重视发展与中小客户的合作，期待与中小客户共同成长。
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Fang Zhou Zhi Zao 方舟智造公司坐拥 10000 平方米研发制造基地，现有员工 400 余人，长期专注于柔性集成电路及各类柔性传感器的研发、生产与系统化解决方案。 企业深耕柔性电路核心工艺，成功实现关键技术国产化与进口替代，有效补齐产业链短板、强化产业核心竞争力。 技术突破从创立至今，我们始终坚持创新与品质并重的发展道路核心技术公司长期深耕柔性集成电路核心制造工艺，持续投入定制化非标特种工艺装备，突破多项关键制造瓶颈，降低对国外技术与设备的依赖，在柔性集成电路细分领域实现关键工艺国产化与进口替代 ，在国家柔性集成电路与传感器产业链补链强链中发挥重要作用。 相关成果已在新能源汽车、机器人、消费电子、精准医疗、智能家居及物联网等领域实现应用，具备从器件研发、工艺制造到系统集成与交付的一体化能力。
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XMC 武汉新芯武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。 武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展三维集成技术3DLink™、特色存储工艺和数模混合工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。 武汉新芯3DLink™是业界领先的半导体三维集成技术平台，可利用纳米级互连技术将多片晶圆或晶圆与芯片在垂直方向直接连接在一起。 该平台包括两片晶圆堆叠技术S-stacking®、多片晶圆堆叠技术M-stacking®和异质集成技术Hi-stacking®等技术类别。 代工服务武汉新芯致力于成为值得信赖的半导体特色工艺引领者。公司面向全球客户提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。
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芯邺科技南京芯邺科技有限公司 成立于 2025年02月12日，落地于南京江北新区自贸区集成电路研创园，是聚焦 MEMS 与特色半导体晶圆工艺的科创型小微企业，核心打造全国产设备配套的特色工艺中试平台，自建三千平米十级 、百级标准洁净生产实验室，专注 MEMS-CMOS 混合集成、压电薄膜 MEMS、特色 SOI 晶圆传感器、三维异质异构集成工艺研发与中试代工，依托资深半导体专家技术团队，围绕晶圆工艺验证、定制化流片加工 、半导体技术研发落地业务开展经营，依托江北新区集成电路全产业链配套资源，深耕国内特色 MEMS 传感器工艺细分赛道，主营工艺开发与晶圆委托代工服务，企业整体处于初创产业化阶段。 服务板块分为三大类，第一类是特色半导体工艺定制开发，包含 MEMS-CMOS 工艺整合、超表面异质集成工艺方案设计；第二类是晶圆中试委托代工、小批量流片加工、产品工艺可靠性验证；第三类为半导体技术咨询、 工艺成果转化、集成电路设计外包、洁净产线设备租赁，同步配套自研芯片产品的终端销售业务。
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CUMEC 联合微电子CUMEC 公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺平台，以硅基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺技术和产品技术为核心，探索“超越摩尔 ”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心。 CUMEC公司已建成国内首个开放硅基光电子、微系统先进封装等工艺的光电集成高端特色工艺平台，已经对外发布7套工艺PDK，器件性能和工艺能力处于国内领先、国际先进水平。 ，以硅基光电子、微系统先进封装、多光谱探测、碳基集成电路等工艺技术和产品技术为核心，探索“超越摩尔”的行业发展模式。 五大模组工艺整合，光刻，刻蚀，薄膜，扩散研发成果硅基光电子研发中心硅基光电子研发中心聚焦探索微米纳米量级光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技术。
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旗捷科技杭州旗捷科技有限公司 是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，是湖北鼎龙控股股份有限公司（股票代码：300054）的全资子公司。 关于鼎龙湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市（股票代码：300054），是一家从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务的国家高新技术企业
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SITRI 上海工研院通过“超越摩尔”集成电路领域全流程中试和关键共性技术研发，为合作伙伴与创新团队提供全面技术支持和产业孵化服务。 上海工研院于2017年建成全国首条8英寸研发中试线，洁净室面积近5000平方米，硬件投入超10亿元，拥有主流设备150多台，可提供智能传感器、硅基光子学、生物芯片等“超越摩尔”核心工艺技术，为产品设计公司提供高效的工艺研发和中试服务 上海工研院硅光工艺平台具备90nm高精度光刻、晶体外延、介质薄膜生长、干法及湿法刻蚀、掺杂、金属互连和在线工艺检测等成套关键工艺能力，并针对不同应用场景，实现了220nm薄硅SOI、1.5~3μm厚硅SOI 、SiN等多套集成工艺开发。 2023年平台发布了基于90nm工艺节点的 SOI PDK，核心器件库性能达到国际主流水平。平台提供光收发、光传感等多种类型硅光芯片的研发和小批量流片服务。
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JSXM 江苏芯梦江苏芯梦半导体设备有限公司 （JSXM），成立于2019年8月，位于苏州吴中经济开发区，致力于提供衬底制造、集成电路制造、先进封装领域高端湿法装备及工艺的综合解决方案。 项目目标将围绕先进封装产业，打造TSV电化学沉积设备为主的研发中心，具备整个先进封装工艺流程测试和加工平台，致力于解决目前先进封装，特别是2.5D/3D封装中垂直互联的卡脖子问题，成为国内第二家能够成功掌握先进封装中垂直互联技术 配备自主研发生产的水平式电化学沉积设备，同时搭配涂胶、曝光、显影、蚀刻等全套先进封装主流程工艺设备，可实现先进封装中RDL、Bumping、TSV等电镀工艺的打样测试；目前可以提供全自动晶圆盒清洗、单片刷洗打样服务 企业文化愿景：江苏芯梦致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供先进制程工艺综合解决方案。使命：在微纳领域用先进技术护家强国。 Type全自动晶圆盒清洗机全自动晶圆盒清洗机半自动晶圆盒清洗机12寸晶圆载具量测设备全自动单片清洗设备Post-CMP 清洗设备（立式）Post-CMP 清洗设备（水平式）研磨后刷洗机抛光液供液系统集成电路
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Molex 莫仕 1202540145 光电传感器及开关
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STMicroelectronics 意法半导体 IIS3DHHCTR 加速计
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NOSHOK, Inc. PT30-5psig-1-31-2-25-ST8 压力变送器
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SensorMicro芯火微电子 Apex417W 非制冷红外探测器
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长沙钛合电子 PPM-WZPB-2088 温度传感器
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ROHM Semiconductor 罗姆半导体 BD5452AMUV 音频放大器和前置放大器
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LumaSense Technologies, Inc. UV 400 and UVR 400 数字测温仪
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KROHNE Messtechnik OPTIBAR DP 7060 压力变送器
